集成电路(lù)的作用是什么，集成电(diàn)路有什么作用是集成(chéng)电路的作用：减(jiǎn)少元器(qì)件的(de)使用的。

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集成电路的作用是(shì)什(shén)么，集成电路有什(shén)么(me)作用(yòng)

　　1、减少元器件的使用(yòng)。

　　集(jí)成电路的诞生，小规模的(de)集成电路使(shǐ)内(nèi)容元器件的数量减少，在零散(sàn)元器件(jiàn)上有(yǒu)了(le)很大的技(jì)术提(tí)高。

　　2、产(chǎn)品性能得到有效提高。

　　将元器件都集合到了一(yī)起，不仅减少了外电信号的干(gàn)扰(rǎo)，也在电(diàn)路设(shè)计(jì)方面有了很(hěn)大(dà)的提升(shēng)，提高(gāo)了运行速度。

　　3、更加方(fāng)便应用。

　　一种功能(néng)对(duì)应一种(zhǒng)电路，将(jiāng)一种功能(néng)集中(zhōng)成(chéng)一个集(jí)成电路(lù)，如此(cǐ)一来(lái)，在(zài)以(yǐ)后应用中，要什(shén)么功能就可以应用相应的集成电路(lù)，从而大大(dà)方便了(le)应用。

　　集(jí)成电路(lù)或(huò)称微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子学中(zhōng)是一种把电路（主要(yào)包括(kuò)半导体装置，也包括被动元件等）小型化(huà)的方式，并通常制(zhì)造(zào)在(zài)半导(dǎo)体晶(jīng)圆(yuán)表面上。

　　前述将电路(lù)制造(zào)在半导(dǎo)体芯片(piàn)表面上(shàng)的集成电路(lù)又称(chēng)薄膜（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成(chéng)电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导体设(shè)备(bèi)和被(bèi)动元(yuán)件，集成(chéng)到衬底或(huò)线路板(bǎn)所构成(chéng)的小型化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路，即(jí)薄膜集成(chéng)电路。

　　集成电路具有(yǒu)体(tǐ)积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长(zhǎng)，可靠性高(gāo)，性能(néng)好等优点，同时成本低，便于(yú)大规模生产(chǎn)。

　　它(tā)不(bù)仅(jǐn)在工、民用电子设备如收录机、电视机、计(jì)算机等方面得到广泛(fàn)的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也(yě)得(dé)到(dào)广泛的应用。

　　用集(jí)成电路来装配电(diàn)子(zi)设备，其装(zhuāng)配密(mì)度比晶体管可提(tí)高几(jǐ)十倍(bèi)至几千(qiān)倍，设备(bèi)的(de)稳定工作时(shí)间也可大大提高。

集成电路(lù)的作(zuò)用是什么？

　　集成电(diàn)路的作用：

　　1、减少元器件的使用。

　　集成(chéng)电路的诞生，小规模的(de)集成电(diàn)路使内容元(yuán)器件的数量减少，在零散元器件(jiàn)上(shàng)有了(le)很闷键大(dà)的技术提高。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将元器件都(dōu)集合到了(le)一起，不仅减少了外电信号的干扰，也在(zài)电(diàn)路设计方面有了很大(dà)的提升(shēng)，提(tí)高了运行速度。

　　3、更(gèng)加方便(biàn)应用。

　　一(yī)种(zhǒng)功能对应(yīng)一(yī)种(zhǒng)电路(lù)，将(jiāng)一种功能集中成(chéng)一个集成电(diàn)路，如此(cǐ)一来，在以后应用中，要什(shén)么功(gōng)能(néng)就可以应(yīng)用相(xiāng)应的集(jí)成电(diàn)路，从而大大方便了(le)应用。

扩展资料

　　集成电路(lù)或(huò)称(chēng)微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（m大冤种什么意思，大冤种是骂人吗icrochip）、芯片(piàn)（chip）在(zài)电子学中是一种(zhǒng)把电路（主要(yào)包括半导体装置，也包括被动元件等）小型化的(de)方式，并通常制造(zào)在半导体(tǐ)晶圆表面上。

　　前述将电路制造在半(bàn)导(dǎo)体芯片表面上的集成(chéng)电(diàn)路(lù)又(yòu)称薄膜(mó)（thin-film大冤种什么意思，大冤种是骂人吗）集成电路。

　　另有一种厚(hòu)膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被(bèi)动元件，集成到衬底或线(xiàn)路板(bǎn)袜亮(liàng)所构(gòu)成的小型化电(diàn)路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路(lù)，即(jí)薄膜集成(chéng)电路(lù)。

　　集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性(xìng)高，性能(néng)好等优点，同时成本低，便于大规模(mó)生(shēng)产。

　　它不仅在工、民用电(diàn)子设备如收录机、电(diàn)视机、计算(suàn)机等方面得到广泛的(de)应(yīng)用，同时(shí)在军事(shì)、通(tōng)讯、遥控等方(fāng)面也得到(dào)广泛的应用(yòng)。

　　用集成电路来装配蚂好巧电子设备，其装(zhuāng)配密度比晶体管(guǎn)可(kě)提高(gāo)几十倍至几千倍(bèi)，设备的稳定工作时间也可(kě)大大提高。

　　参考资料来源：百度百科－集成电路

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