金(jīn)融(róng)界4月(yuè)21日消息(xī) 本(běn)川智(zhì)能发布异动(dòng)公告，公司已就印制电路板(bǎn)技术(shù)在6G通信(xìn)领(lǐng)域的(de)应用与下(xià)游客(kè)户(hù)开展前期(qī)研发合作，预计(jì)研(yán)发周期较长，截至本公告披露日，尚未取得实质性进展，后(hòu)续存(cún)在技(jì)术(shù)失败、商业化失败的风险，近年内不会(huì)对公司业(yè)绩产生实质影响(xiǎng)；后续即便在技术上可行(xíng)，但(dàn)其应用及市(shì)场前景尚(shàng)待(dài)进一步明确，且公司产(chǎn)品(pǐn)能(néng)否获得(dé)市场(chǎng)认可仍(réng)存(cún)在较大不确定性，未来可产生的经(jīng)济效益和(hé)对(duì)公司业(yè)绩(jì)的影响存在较大(dà)不确定性(xìng)。

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