申万一级的半导体(tǐ)行业(yè)涵盖消费(fèi)电子(zi)、元件等6个二级子行业，其中市值权重最大的(de)是半导体(tǐ)行业(yè)，该行业(yè)涵盖132家(jiā)上市(shì)公司。作为(wèi)国(guó)家芯片战略(lüè)发展的重点领域(yù)，半(bàn)导体行业(yè)具备研发技(jì)术(shù)壁垒(lěi)、产品国产替代(dài)化、未来(lái)前(qián)景广阔等特点，也因此成为A股市场有影响力的(de)科技板块(kuài)。截(jié)至5月10日，半导体(tǐ)行业总市值达到(dào)3.19万亿元，中芯(xīn)国(guó)际、韦尔(ěr)股份等5家(jiā)企业市值在1000亿(yì)元(yuán)以上，行(xíng)业(yè)沪深300企业数量达到16家，无论是头部千亿企(qǐ)业(yè)数量还是沪(hù)深300企业数(shù)量，均位(wèi)居科技类行业前(qián)列。

　　金融界上(shàng)市公司(sī)研究院发(fā)现，半导体行业自2018年以来经过4年快速发展，市场规(guī)模不断扩大，毛利率稳步提升，自主(zhǔ)研发的(de)环境下，上市公司科(kē)技(jì)含(hán)量越来(lái)越高(gāo)。但与此(cǐ)同时，多数上市公司业(yè)绩高光时(shí)刻(kè)在2021年，行(xíng)业面临短(duǎn)期库存调整、需求萎(wēi)缩(suō)、芯(xīn)片基数卡脖(bó)子等(děng)因素(sù)制约，2022年多(duō)数上市公司业绩增速放缓，毛利率下滑(huá)，伴随库存风险加大。

　　行业(yè)营收(shōu)规模创新高，三方(fāng)面因素致前5企业(yè)市占率下滑

　　半(bàn)导体(tǐ)行业的132家(jiā)公(gōng)司(sī)，2018年实(shí)现(xiàn)营业收(shōu)入(rù)1671.87亿元(yuán)，2022年增长(zhǎng)至4552.37亿元，复合(hé)增(zēng)长(zhǎng)率为(wèi)22.18％。其中，2022年营收同比增(zēng)长12.45％。

　　营收体量(liàng)来(lái)看，主营业务为(wèi)半导体IDM、光学模组、通讯产(chǎn)品集成(chéng)的闻(wén)泰科技(jì)，从2019至(zhì)2022年连续(xù)4年营收居行业(yè)首位，2022年实现营收580.79亿(yì)元，同比(bǐ)增长10.15％。

　　闻泰(tài)科(kē)技营收稳步增长，但半导(dǎo)体行业上市公司的营收(shōu)集中度(dù)却在下滑(huá)。选取(qǔ)2018至2022历年(nián)营收排(pái)名前5的(de)企业，2018年长(zhǎng)电科技、中芯国(guó)际5家企业实现(xiàn)营收1671.87亿元，占行业(yè)营收总值的46.99％，至2022年前5大企(qǐ)业营(yíng)收占比下(xià)滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收(shōu)入居前(qián)5的企业

　　制表：金融(róng)界(jiè)上市公司研究(jiū)院；数据来源：巨(jù)灵财(cái)经

　　至于(yú)前(qián)5半导体公司营收占比下滑(huá)，或主要由三(sān)方面因素导致。一是如韦(wéi)尔(ěr)股份、闻泰(tài)科技等(děng)头(tóu)部企业营(yíng)收(shōu)增速放缓，低于行业平(píng)均增速。二是(shì)江波龙、格科微、海光信息(xī)等营收体量居(jū)前的企业不断上市，并在资本(běn)助力之下(xià)营收快速增(zēng)长。三(sān)是当半导体行(xíng)业处于国产(chǎn)替(tì)代化(huà)、自主研发背景下的高成(chéng)长阶(jiē)段时，整个市场欣欣向荣(róng)，企业营收(shōu)高速增长，使(shǐ)得集中(zhōng)度分散。

　　行业归母净利润下滑13.67％，利润正(zhèng)增长企(qǐ)业占比(bǐ)不(bù)足五成

　　相比营(yíng)收，半导(dǎo)体行业的归(guī)母(mǔ)净(jìng)利润增速更快，从2018年(nián)的43.25亿元(yuán)增长(zhǎng)至(zhì)2021年的657.87亿元，达到14倍。但受到(dào)电子(zi)产品全球销量增速放缓、芯(xīn)片(piàn)库(kù)存高位等因素影响，2022年行业整(zhěng)体净利润567.91亿元(yuán)，同比(bǐ)下滑13.67％，高位出现调整(zhěng)。

　　具(jù)体公(gōng)司来看，归母净利(lì)润(rùn)正增长企业达到63家(jiā)，占比为47.73％。12家企业从盈利转为亏损，25家企业净利润腰斩（下(xià)跌幅(fú)度50％至(zhì)100％之间）。同(tóng)时，也有(yǒu)18家企(qǐ)业净利润(rùn)增速在100％以(yǐ)上，12家企业增速在50％至100％之间(jiān)。

　　图1：2022年半(bàn)导体企(qǐ)业归母净利(lì)润增(zēng)速区(qū)间

　　制图：金融(róng)界上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　2022年增(zēng)速优异(yì)的企业来看(kàn)，芯原股份涵盖(gài)芯片设计(jì)、半导体IP授权等业务矩阵(zhèn)，受益于先进的芯(xīn)片(piàn)定制技术、丰富的IP储备以及强(qiáng)大的设计能力，公司得(dé)到了(le)相关客户的(de)广泛认可。去年芯原股份以(yǐ)455.32％的增速位(wèi)列半导体(tǐ)行业之首，公司利润从(cóng)0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯原股份(fèn)2022年(nián)净利润体量排名行业第(dì)92名，其较快增速与低基数效应有关。考虑利(lì)润基数，北方(fāng)华(huá)创(chuàn七点钟指什么生肖 七点钟是什么时辰g)归(guī)母净利润(rùn)从2021年(nián)的10.77亿元(yuán)增(zēng)长至23.53亿(yì)元，同比增长118.37％，是(shì)10亿利润体量下增速最(zuì)快的半导体企(qǐ)业。

　　表(biǎo)2：2022年归母(mǔ)净(jìng)利润(rùn)增速(sù)居前的(de)10大企业(yè)

　　制表：金融界上市公司(sī)研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

　　存货周转率下降35.79％，库存(cún)风险显现(xiàn)

　　在(zài)对半导体行业经营风险分(fēn)析时(shí)，发现存货周转率反映了(le)分立器件、半导体设(shè)备(bèi)等(děng)相关产品(pǐn)的周转(zhuǎn)情况(kuàng)，存货周转率下(xià)滑，意味产品流通速(sù)度变慢(màn)，影响企业现金流能力，对经营造成负面影响。

　　2020至2022年132家(jiā)半导体企业的存货周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现下行趋势，2022年降幅更(gèng)是达到(dào)35.79％。值得(dé)注意的(de)是，存(cún)货周转率这(zhè)一经营风险指标反(fǎn)映(yìng)行业是否面临库存风险(xiǎn)，是否出现供过于求(qiú)的局面，进(jìn)而(ér)对股价表现有(yǒu)参考意义。行业整体而言，2021年存货周转率中位数与2020年基(jī)本持平，该年半导体指数上涨(zhǎng)38.52％。而(ér)2022年存货周转率中(zhōng)位数和(hé)行业指数(shù)分别(bié)下(xià)滑(huá)35.79％和37.45％，看出(chū)两者相(xiāng)关性(xìng)较大。

　　具(jù)体来看，2022年半导体(tǐ)行(xíng)业存货周转率同比增长(zhǎng)的13家企(qǐ)业，较2021年平均同比(bǐ)增(zēng)长29.84％，该年这些个股平均涨(zhǎng)跌幅(fú)为(wèi)-12.06％。而存货周转率同比下滑的(de)116家企业，较2021年(nián)平均同比下滑105.67％，该(gāi)年这些个股平(píng)均涨跌幅为-17.64％。这一数据说明存货质(zhì)量下滑的企(qǐ)业，股价表现也往(wǎng)往更不理想(xiǎng)。

　　其中，瑞芯微、汇顶科技等营收、市(shì)值居中上位置(zhì)的(de)企业，2022年存货周转率均为1.31，较2021年分(fēn)别下降了2.40和3.25，目前(qián)存货周转(zhuǎn)率均低于行(xíng)业中位水平。而股价上(shàng)，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行(xíng)业中靠前。

　　表(biǎo)3：2022年存货周转率表现较差的10大(dà)企业

　　制表：金(jīn)融界(jiè)上市公司研究院(yuàn)；数据(jù)来源：巨灵(líng)财(cái)经

　　行业整体(tǐ)毛利率稳步提升(shēng)，10家(jiā)企业(yè)毛(máo)利率60％以(yǐ)上

　　2018至2021年，半导体行业(yè)上市公司整体毛利(lì)率呈现抬升态势，毛利(lì)率中位数从(cóng)32.90％提(tí)升至2021年的40.46％，与产业技(jì)术迭代(dài)升级、自(zì)主研发(fā)等(děng)有很大(dà)关系(xì)。

　　图2：2018至(zhì)2022年(nián)半导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)毛(máo)利率(lǜ)中位数

　　制(zhì)图(tú)：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　2022年整体毛利率中位数为38.22％，较2021年下(xià)滑超(chāo)过2个百(bǎi)分点(diǎn)，与上游硅料等(děng)原材料价格上涨、电子(zi)消费品需求放缓至部分芯片(piàn)元(yuán)件降价销售等因素有关(guān)。2022年(nián)半导体下滑5个百分点以上企业达(dá)到27家(jiā)，其中(zhōng)富满微(wēi)2022年毛利(lì)率降至(zhì)19.35％，下降了34.62个百分(fēn)点，公司在年报中也说(shuō)明了与这两(liǎng)方面原因(yīn)有关。

　　有(yǒu)10家企(qǐ)业毛利(lì)率在60％以上，目前行业最高的臻(zhēn)镭(léi)科技达到(dào)87.88％，毛利率居前且公(gōng)司经(jīng)营体量(liàng)较大的公(gōng)司有复旦微电（64.67％）和紫光国(guó)微（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年毛利(lì)率居前的10大(dà)企业(yè)

　　制图：金(jīn)融(róng)界(jiè)上市公司研(yán)究院；数据来源(yuán)：巨灵财经(jīng)

　　超(chāo)半数企业研发费用增长四成(chéng)，研发占比不断提升

　　在国外芯片市场卡脖子、国内自(zì)主研发上(shàng)行趋势的背景下，国内半导(dǎo)体企业需要不断通过研(yán)发投入(rù)，增加企业竞(jìng)争(zhēng)力，进而对长(zhǎng)久业绩改(gǎi)观(guān)带来正向(xiàng)促进作用。

　　2022年半导体行业累(lèi)计研发费用为506.32亿(yì)元，较2021年增长28.78％，研发(fā)费用再(zài)创新高。具(jù)体公(gōng)司(sī)而(ér)言(yán)，2022年132家企业研发费用中位数为1.62亿(yì)元，2021年同期(qī)为(wèi)1.12亿元，这(zhè)一数据表明2022年半数企业研发费用同比增长44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家（近(jìn)9成(chéng)）企业2022年研发费用同比增长，32家企业增(zēng)长超过50％，纳芯微、斯普瑞等4家企业(yè)研发费用同比增(zēng)长100％以上。

　　增长(zhǎng)金(jīn)额来看，中芯国(guó)际七点钟指什么生肖 七点钟是什么时辰、闻泰科技和海光(guāng)信息，2022年研(yán)发费用增长(zhǎng)在6亿元以上居前。综合研发费(fèi)用(yòng)增长(zhǎng)率和增(zēng)长金额，海光信息、紫光国微(wēi)、思瑞(ruì)浦等企业(yè)比(bǐ)较突出。

　　其中，紫光国微(wēi)2022年研发(fā)费用增长5.79亿元，同比增(zēng)长91.52％。公司去年(nián)推出了国内首(shǒu)款(kuǎn)支持双(shuāng)模联网的联通5GeSIM产品(pǐn)，特(tè)种集成(chéng)电路(lù)产品进(jìn)入C919大型(xíng)客机供应链(liàn)，“年产2亿件5G通(tōng)信网络设备用石英谐振器产业化(huà)”项目顺利验收。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用居(jū)前的10大企业(yè)

　　制图：金融界上市公司研(yán)究(jiū)院；数据来源(yuán)：巨灵财(cái)经

　　从(cóng)研发费用占营收比(bǐ)重来看，2021年半导体(tǐ)行业的中(zhōng)位数为10.01％，2022年提(tí)升至13.18％，表明(míng)企业(yè)研发意愿增强(qiáng)，重视资(zī)金投入。研发费用占(zhàn)比20％以(yǐ)上(shàng)的企业达到40家，10％至20％的企业达到42家(jiā)。

　　其中，有(yǒu)32家企(qǐ)业不仅连续3年研发费用占比在(zài)10％以(yǐ)上，2022年研发费用(yòng)还(hái)在(zài)3亿元(yuán)以上，可(kě)谓既有研发高占比又有研(yán)发高金额(é)。寒(hán)武纪-U连续三(sān)年研发(fā)费(fèi)用占(zhàn)比居行(xíng)业(yè)前3,2022年(nián)研(yán)发费(fèi)用(yòng)占比达到208.92％，研发费(fèi)用支出15.23亿元(yuán)。目前公司思元370芯片(piàn)及加(jiā)速(sù)卡(kǎ)在众(zhò七点钟指什么生肖 七点钟是什么时辰ng)多(duō)行业(yè)领域(yù)中的头(tóu)部公司实现了批量销售或(huò)达成合作意向。

　　表4：2022年研发费用(yòng)占比居前的10大企(qǐ)业(yè)

　　制(zhì)图：金(jīn)融界(jiè)上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨(jù)灵财经

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