券商(shāng)研(yán)报近期(qī)指出，AI领域(yù)对算力的需求不断提高，推动了(le)以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术(shù)的(de)快速(sù)发展，提升高(gāo)性能导热材料需求来满足散热需求；下(xià)游终端应(yīng)用领(lǐng)域的发展也带动了导热材料的需求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不同的(de)特点(diǎn)和应用场景。目前广(guǎng)泛应用(yòng)的导热材料有(yǒu)合成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等。其中合成(chéng)石(shí)墨类(lèi)主要是用于均热(rè)；导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)和(hé)相变材(cái)料主要用作提升导热能力；VC可(kě)以同(tóng)时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在(zài)4月26日(rì)发布的研报中表示，算力需求提升(shēng)，导(dǎo)热材料需求有望放量(liàng)。最先进的NLP模型中参数的数量呈指(zhǐ)数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带动算力(lì)需(xū)求放量。面(miàn)对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成度的全(quán)新方法(fǎ)，尽可能多在物(wù)理距离短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间(jiān)的信息传输速度足够(gòu)快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密(mì)度已经(jīng)成为一种趋势。同时，芯(xīn)片和封装模(mó)组的热通(tōng)量也不断増大，显著提高导热材料需(xū)求。

　　数据中心的(de)算力需求与日俱增，导热材料需(xū)求会提升。根据(jù)中国信(xìn)通(tōng)院发布的《中国数(shù)据(jù)中心(xīn)能耗(hào)现状白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能(néng)耗的43%，提(tí)高散热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心产业进(jìn)一步发展，数据(jù)中心(xīn)单机柜功率将越来越(yuè)大，叠加数据中心机架数的增(zēng)多，驱动导热材(cái)料(liào)需(xū)求有望快(kuài)速增长。

　　分析(xī)师表(biǎo)示，5G通(tōng)信基站(zhàn)相(xiāng)比(bǐ)于4G基站功耗更大，对五谷轮回是什么意思的梗，五谷轮回之所是指什么地方(duì)于热管(guǎn)理的要求更高。未来(lái)5G全球(qiú)建设会为导热材料(liào)带来新增量(liàng)。此外，消(xiāo)费电(diàn)子在实现智能化的同时(shí)逐步向轻薄化、高性能和多功能方(fāng)向(xiàng)发(fā)展(zhǎn)。另外，新能源(yuán)车(chē)产销量(liàng)不断(duàn)提升(shēng)，带(dài)动导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材(cái)料使用领域更加多元，在新能(néng)源汽车、动力电池、数据(jù)中(zhōng)心等(děng)领域(yù)运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我(wǒ)国导热材料市场规模年均复(fù)合增长高达28%，并(bìng)有望于(yú)24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各(gè)类功能材料市场规模均在(zài)下(xià)游强劲需求(qiú)下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热(rè)材(cái)料产业链主要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具体来看(kàn)，上游所涉及(jí)的原材料主要(yào)集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导(dǎo)热(rè)材料通常需要与(yǔ)一些器(qì)件结(jié)合，二次开发形(xíng)成导热器件并(bìng)最终应用于消(xiāo)费电池、通(tōng)信基站(zhàn)、动力(lì)电池等领域。分析人士指出，由于导热材料(liào)在终(zhōng)端的中的成本(běn)占比并不高(gāo)，但(dàn)其(qí)扮(bàn)演的角色(sè)非常重要，因而供应(yīng)商业绩稳定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有布局(jú)的上(shàng)市公司(sī)为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏(sū)州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣(róng)达。电磁屏(píng)蔽材料有布局(jú)的(de)上(shàng)市公司为长盈(yíng)精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导(dǎo)热器(qì)件(jiàn)有布局的上市公司(sī)为五谷轮回是什么意思的梗，五谷轮回之所是指什么地方g>领益智造(zào)、飞荣(róng)达(dá)。

　　在(zài)导热材料领域有新增项(xiàng)目的上(shàng)市公(gōng)司为德邦科技、天赐材料、回天(tiān)新材(cái)、联瑞新材、中石(shí)科(kē)技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠(dié)加下(xià)游终端应(yīng)用升级，预计2030年全(quán)球(qiú)导(dǎo)热材料(liào)市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两条投资主线(xiàn)：1）先进散热(rè)材料主(zhǔ)赛道(dào)领域，建议关注具有技(jì)术和先发优势的(de)公司德邦科(kē)技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量(liàng)依靠进口(kǒu)，建议关(guān)注突破核心技术，实(shí)现本土(tǔ)替代的联(lián)瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注(zhù)意的是，业内人士表示，我国外导热材料发(fā)展(zhǎn五谷轮回是什么意思的梗，五谷轮回之所是指什么地方)较晚(wǎn)，石(shí)墨膜和TIM材料(liào)的核心原材料我国(guó)技(jì)术欠缺，核心原材料绝大(dà)部分得依靠进口(kǒu)。