券商研报(bào)近期指出，AI领域(yù)对算力的(de)需求不断提高，推动了(le)以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技术的快速发(fā)展，提升高性能导热材料需求(qiú)来满(mǎn)足散(sàn)热(rè)需求；下游终(zhōng)端应用(yòng)领(lǐng)域(yù)的发展也带动了导热(rè)材料的需求增(zēng)加。

　　导(dǎo)热材料分类(lèi)繁多，不(bù)同的导热材料有(yǒu)不同的特点和应用场景。目前广泛应用的(de)导热材料有合成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂、相(xiāng)变材料等。其(qí)中合(hé)成石墨(mò)类主要是用于均(jūn)热；导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅脂和相变材(cái)料(liào)主(zhǔ)要用作提升导热能力；VC可以(yǐ)同时起(qǐ)到均热和(hé)导热作(zuò)用。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券(quàn)王喆等人在4月26日发(fā)布的研报中(zhōng)表(biǎo)示，算力(lì)需求(qiú)提(tí)升，导热(rè)材料需求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动算(suàn)力(lì)需求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提(tí)升芯片集成度的全新方(fāng)法，尽(jǐn)可(kě)能多在(zài)物理距离短的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以(yǐ)使得芯片间(jiān)的信息传输速度足够快(kuài)。随(suí)着更多芯片的堆叠，不断提高封装密度已(yǐ)经成为一种趋(qū)势。同时，芯片和(hé)封装模组的(de)热通量也不断増(zēng)大，显著提高导热材料(liào)需求。

　　数据(jù)中心(xīn)的算力需求(qiú)与日(rì)俱(jù)增(zēng)，导(dǎo)热(rè)材料需求会提升。根据(jù)中(zhōng)国信通院(yuàn)发布的《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白(bái)皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗(hào)占数(shù)据(jù)中(zhōng)心总能耗(hào)的43%，提(tí)高散热能(néng)力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步(bù)发展(zhǎn)，数据中(zhōng)心单机柜功(gōng)率将越(yuè)来越大，叠加数据中心机架数(shù)的增多，驱动(dòng)导热(rè)材料需求有望快速增(zēng)长。

　　分析(xī)师表示，5G通信(xìn)基站(zhàn)相比于4G基站功耗更大(dà)，对于(yú)热管理的要求更(gèng)高。未(wèi)来5G全球建(jiàn)设会为导(dǎo)热(rè)材料带来(lái)新(xīn)增(zēng)量。此外，消费(fèi)电子在(zài)实现(xiàn)智能化的同时(shí)逐步向轻薄化、高(gāo)性能(néng)和多功能方向发展。另外(wài)，新能源(yuán)车产销量(liàng)不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随(suí)着(zhe)5G商用化基本普(pǔ)及，导热材料使用领域更加多元，在(zài)新能源汽车、动力(lì)电池(chí)、数(shù)据中(zhōng)心等领域运用(yòng)比例逐步(bù)增加，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用化带动我国导热(rè)材料市场规模(mó)年均(jūn)复(fù)合(hé)增(zēng)长高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿(yì)元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功能材(cái)料市场(chǎng)规模均在下游强劲需求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏(píng)蔽(bì)材料(liào)、导热器件(jiàn)、下游终端用户四个领域(yù)。具(jù)体来看，上游所涉及的原(yuán)材(cái)料(liào)主要集中在高分(fēn)子树(shù)脂(zhī)、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料等。下游方面(miàn)，导热(rè)材料通常需要与一些器(qì)件结合(hé)，二次(cì)开(kāi)发形成导热器件并最终应用(yòng)于(yú)消费(fèi)电池、通信基(jī)站、动力(lì)电池等(děng)领域(yù)。分析人(rén)士指出，由于(yú)导热材料在终端的中的成(chéng)本(běn)占比并不高，但(dàn)其扮演的角色非常重要，因而供应(yīng)商(shāng)业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分(fēn)上海为什么被称为魔都？传说......，上海为什么被称为魔都四大魔都分别为哪四个来看(kàn)，在(zài)石墨领域有布(bù)局的上(shàng)市公司为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的上市公司(sī)为长盈(yíng)精密(mì)、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器(qì)件有布局(jú)的上市公(gōng)司(sī)为(wèi)领(lǐng)益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料(liào)领域有新增项目的上市公(gōng)司为(wèi)德邦(bāng)科(kē)技、天赐(cì)材料、回(huí)天新材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳(tàn)元科技(jì)。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端应(yīng)用升(shēng)级，预计2030年全球导热材料市场空(kōng)间将达到 361亿(yì)元(yuán), 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先进散热材料主赛道领(lǐng)域(yù)，建(jiàn)议关注具(jù)有技术和先发优势的公(gōng)司德邦科技(jì)、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材(cái)料核心材仍然大量依靠进口，建议关(guān)注突破核心技术，实现本土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的(de)是，业内人士表示，我(wǒ)国(guó)外导(dǎo)热材料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料(liào)的核心原材(cái)料我(wǒ)国技术欠缺(quē)，核心(xīn)原材料绝大部分(fēn)得依靠进(jìn)口。

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