券商研报近期(qī)指出，AI领域对算力的(de)需求不断提高，推(tuī)动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提(tí)升高性能(néng)导热等不及了在车上就弄到了高c，在车上迫不及待(rè)材料需求来(lái)满足散热需求；下(xià)游终端应用领域的发展也带动了(le)导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同的(de)导热材料有(yǒu)不(bù)同的特点和应用场景。目前(qián)广(guǎng)泛(fàn)应(yīng)用(yòng)的导热材(cái)料(liào)有合(hé)成石墨(mò)材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其(qí)中合成石(shí)墨类主要是用于均热；导热填隙(xì)材料、等不及了在车上就弄到了高c，在车上迫不及待导热凝胶、导热硅脂和相变材(cái)料主要用作提(tí)升导热能力；VC可(kě)以同时起到均热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月(yuè)26日发布的研(yán)报中表示，算力需求提升(shēng)，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模(mó)型(xíng)中参(cān)数的数量(liàng)呈指数(shù)级增长，AI大模型的持续推(tuī)出带动算力需求放量(liàng)。面(miàn)对(duì)算(suàn)力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术(shù)是(shì)提(tí)升(shēng)芯片集成(chéng)度(dù)的全新方法，尽(jǐn)可能多(duō)在物理(lǐ)距离(lí)短的范围(wéi)内堆(duī)叠大量芯片，以使(shǐ)得芯(xīn)片间的信息(xī)传输速(sù)度足够快。随着(zhe)更多芯片的堆叠(dié)，不断提高(gāo)封装密度已经成(chéng)为一(yī)种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也不断増大，显著(zhù)提高导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心(xīn)的算(suàn)力需求与日(rì)俱增，导热材料需求会(huì)提升。根据(jù)中(zhōng)国信(xìn)通院(yuàn)发布(bù)的《中国数据(jù)中心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带(dài)动数据中心产业进一步发展，数据中(zhōng)心单机(jī)柜功(gōng)率将越来(lái)越大，叠(dié)加数据中心机架(jià)数的增多，驱动导热材料(liào)需求有(yǒu)望快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基(jī)站相比(bǐ)于4G基站功耗更大，对(duì)于热管理的要求(qiú)更(gèng)高。未来(lái)5G全球建设会为导热材料带来新增(zēng)量。此外，消费(fèi)电子在实现智能(néng)化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外(wài)，新(xīn)能源车产(chǎn)销(xiāo)量不断提升，带动(dòng)导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)需求。

　　东(dōng)方证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本普及，导热材(cái)料使用领域更(gèng)加多元，在新(xīn)能源汽车、动力电池、数据中心等领域(yù)运用比例逐步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我(wǒ)国导热材(cái)料市(shì)场规(guī)模年(nián)均(jūn)复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等(děng)各类功能(néng)材料(liào)市场规模均在下(xià)游(yóu)强(qiáng)劲(jìn)需求下(xià)呈稳步(bù)上(shàng)升之势。

　　导(dǎo)热材(cái)料产业链主要分为(wèi)原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下(xià)游终端用户(hù)四个领域。具体来看，上(shàng)游所涉及的(de)原材(cái)料主要(yào)集中在高(gāo)分(fēn)子树脂、硅(guī)胶块、金(jīn)属材料(liào)及布料等。下游方面，导热材料通常需要与一些(xiē)器(qì)件结合(hé)，二次开发(fā)形成导热器件并最(zuì)终应用于消(xiāo)费电池、通(tōng)信基站、动(dòng)力(lì)电池等领域。分析人士指出，由(yóu)于导(dǎo)热材(cái)料在终端(duān)的(de)中(zhōng)的成本(běn)占比并不高，但(dàn)其扮演的角色非常(cháng)重要(yào)，因而供应(yīng)商(shāng)业绩稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域有(yǒu)布局(jú)的上市公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局(jú)的上市公司为长(zhǎng)盈(yíng)精密(mì)、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市公司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材(cái)料(liào)领(lǐng)域有新增项目的(de)上市公(gōng)司(sī)为德邦科技、天赐材料(liào)、回天新材、联(lián)瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游(yóu)终端应用升级，预计2030年全球(qiú)导(dǎo)热材料市场空间将达到 361亿元(yuán), 建议关注两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道(dào)领域，建议关注具(jù)有技术和先发(fā)优势的(de)公(gōng)司德邦科技、中(zhōng)石科(kē)技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核(hé)心材仍(réng)然大量依(yī)靠进口，建(jiàn)议关注突(tū)破核心技(jì)术，实现(xiàn)本土替(tì)代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注(zhù)意的是，业内人士表示，我(wǒ)国外导(dǎo)热材料发展较(jiào)晚，石墨膜和(hé)TIM材料(liào)的核(hé)心(xīn)原(yuán)材料(liào)我(wǒ)国技术欠缺(quē)，核心原材料绝大部分得依靠(kào)进(jìn)口。

未经允许不得转载：橘子百科-橘子都知道 等不及了在车上就弄到了高c，在车上迫不及待