券商研报近期指出(chū)，AI领域(yù)对算(suàn)力(lì)的(de)需求不断提(tí)高(gāo)，推动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表的先进(jìn)封(fēng)装技术的快速发展(zhǎn)，提升高性能(néng)导热材料需(xū)求(qiú)来满足散热需求；下游终端应用领域的(de)发展也带动了导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导热材(cái)料分类繁(fán)多(duō)，不同(tóng)的导热(rè)材料有不同(tóng)的特点和(hé)应用场景。目(mù)前广泛应(yīng)用的导热材料(liào)有(yǒu)合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合成(chéng)石墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和(hé)相(xiāng)变(bi白面水鸡是几级保护，白面水鸡是保护动物吗àn)材(cái)料主要用作(zuò)提升导热能(néng)力；VC可以(yǐ)同时起到(dào)均热(rè)和导(dǎo)热作用(yòng)。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月26日(rì)发布(bù)的研(yán)报(bào)中(zhōng)表示，算(suàn)力需求(qiú)提升(shēng)，导(dǎo)热材料需(xū)求(qiú)有望放量。最(zuì)先(xiān)进的(de)NLP模型中参数的数量呈(chéng)指数白面水鸡是几级保护，白面水鸡是保护动物吗级增长，AI大模型的持续推出带动(dòng)算力需(xū)求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度的全新方(fāng)法(fǎ)，尽可能多在物(wù)理距离(lí)短的(de)范围内(nèi)堆叠大(dà)量芯片，以使得芯片间的(de)信息传(chuán)输速度(dù)足够快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不断(duàn)提高(gāo)封装(zhuāng)密度已经成为一种趋势。同时，芯(xīn)片和(hé)封(fēng)装模(mó)组的热(rè)通(tōng)量也不(bù)断(duàn)増大，显著提高导热材料需(xū)求。

　　数据中心(xīn)的算力需求与日俱增，导热材(cái)料需(xū)求会提升。根据中国(guó)信(xìn)通院发(fā)布的《中国数据中心(xīn)能耗(hào)现状(zhuàng)白皮书》，2021年(nián)，散(sàn)热的能耗占数据中(zhōng)心总能耗(hào)的(de)43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫(pò)。随(suí)着AI带动数(shù)据(jù)中心(xīn)产业(yè)进一步(bù)发展，数据中(zhōng)心单(dān)机柜功率将越来(lái)越(yuè)大，叠(dié)加数(shù)据中心(xīn)机架数的增多，驱动导(dǎo)热材料需求有望(wàng)快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基(jī)站相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对于热管理的要(yào)求更高。未(wèi)来5G全球建设会(huì)为导热(rè)材料(liào)带来新增量(liàng)。此外，消费电(diàn)子在实现智能化的同时(shí)逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展(zhǎn)。另外，新能源车产销量不(bù)断(duàn)提升(shēng)，带动导热材(cái)料需求。

　　东(dōng)方(fāng)证(zhèng)券表(biǎo)示，随着5G商用化基本普及，导(dǎo)热(rè)材料使用(yòng)领(lǐng)域更(gèng)加多元，在新能源(yuán)汽车(chē)、动(dòng)力(lì)电(diàn)池、数据中心等领域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国(guó)导热材料市场规模年(nián)均复合增长高达(dá)28%，并有望于24年达(dá)到(dào)186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、OCA光学胶(jiāo)等各(gè)类功(gōng)能材料市场规模均(jūn)在(zài)下游(yóu)强劲需求下(xià)呈稳步上(shàng)升之(zhī)势。

　　导热材料产业链主要(yào)分(fēn)为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下(xià)游终端用户(hù)四(sì)个领域。具(jù)体来(lái)看，上(shàng)游所(suǒ)涉及的原材料主(zhǔ)要(yào)集中在高(gāo)分子树脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金(jīn)属材(cái)料及布料(liào)等(děng)。下(xià)游方(fāng)面(miàn)，导热(rè)材料通常(cháng)需(xū)要(yào)与(yǔ)一些器件结(jié)合，二次开(kāi)发(fā)形成导(dǎo)热(rè)器件并最终应(yīng)用于消费电(diàn)池(chí)、通信基站、动力电池等领域(yù)。分析人(rén)士(shì)指出，由于导热材料在终端(duān)的中的成本占比并不(bù)高，但(dàn)其扮演的角色非常重要，因而供应(yīng)商(shāng)业绩稳定性好、获利能力(lì)稳(wěn)定。

　　细分来看，在石(shí)墨领(lǐng)域有布局的上(shàng)市公司为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉(mài)、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布(bù)局的上(shàng)市(shì)公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石(shí)科技(jì)；导(dǎo)热器件有(yǒu)布局的(de)上市公司为领益智造(zào)、飞荣(róng)达(dá)。

　　在导热(rè)材料(liào)领域有(yǒu)新增项目(mù)的上市公(gōng)司为(wèi)德(dé)邦科技、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石科(kē)技、碳元科(kē)技。

　　王喆(zhé)表示(shì)，AI算(suàn)力赋能(néng)叠加下(xià)游终端应用升级(jí)，预计2030年(nián)全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道领域(yù)，建议关注具有技术和先发(fā)优势的公(gōng)司德(dé)邦科技、中(zhōng)石(shí)科(kē)技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依(yī)靠进口，建议关注突破核心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得(dé)注意的(de)是(shì)，业内人士表(biǎo)示，我国外导热材(cái)料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心原材料(liào)我国技术欠(qiàn)缺(quē)，核心原材料绝大(dà)部分得依靠进口。

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