券商研报近期(qī)指出，AI领(lǐng)域对算力的需求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术的快速发展，提升高(gāo)性(xìng)能导热材(cái)料需(xū)求来满足散热需求；下游终端(duān)应用领域的发展(zhǎn)也(yě)带(dài)动了导热(rè)材(cái)料的需求(qiú)增加(jiā)。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同的导热材(cái)料有不同的特点和应用场景。目(mù)前广(guǎng)泛应用的导(dǎo)热材料有(yǒu)合成石墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)、相变材料等(děng)。其(qí)中合(hé)成石墨类主要是用于均热；导热填(tián)隙材料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂和相变材料主要(yào)用作提升导热能力；VC可以同时起到均热和导热(rè)作(zuò)用。

　　中信证券王(wáng)喆等(děng)人在4月26日发(fā)布的研报中表(biǎo)示，算力需求提升，导热材料(liào)需求(qiú)有望放量。最先进的(de)NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大(dà)模型的(de)持(chí)续推出带动算(suàn)力需求放量。面对算(suàn)力缺口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片“破(pò)局(jú)”之路。Chiplet技术(shù)是提(tí)升芯片(piàn)集成度的全新(xīn)方(fāng)法，尽可能多在物理(lǐ)距离短(duǎn)的范围(wéi)内堆(duī)叠(dié)大(dà)量(liàng)芯(xīn)片，以使得芯片(piàn)间(jiān)的信息传输(shū)速(sù)度足够快。随着更(gèng)多芯片的堆(duī)叠，不断(duàn)提高封装密度已(yǐ)经成为一种趋势。同时，芯片(piàn)和封(fēng)装模组的(de)热通量也不断増大，显著提高(gāo)导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　数据中心的(de)算力需求与日俱增，导热材料需求会(huì)提升。根(gēn)据中国信通(tōng)院发布的《中国(guó)数(shù)据中心能耗现(xiàn)状白(bái)皮书》，2021年(nián)，散热的(de)能耗(hào)占数据中心(xīn)总能耗(hào)的43%，提(tí)高(gāo)散热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动(dòng)数(shù)据(jù)中心产业(yè)进一(yī)步发展，数据中心单机柜功率将越来(lái)越大，叠加数据中心机架(jià)数(shù)的增多，驱动导(dǎo)热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高(gāo)。未来5G全球建设会为导热材料带(dài)来新增量(liàng)。此(cǐ)外，消费电(diàn)子在实现智能化的同时逐步向轻薄化(huà)、高性能和多功能方向(xiàng)发展。另(lìng)外，新(xīn)能源车产销量不断提(tí)升，带动导热材料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着(zhe)5G商用化基本(běn)普及，导热(rè)材料使(shǐ)用领域(yù)更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领(lǐng)域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热(rè)材料市(shì)场规模年均(jūn)复合增(zēng)长高(gāo)达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功(gōng)能(néng)材(cái)料市场规模均在下游(yóu)强(qiáng)劲需求下(xià)呈(chéng)稳步上升之势(shì)。

　　导(dǎo)热材(cái)料产业链主要(yào)分为原材料、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、导热器(qì)件(jiàn)、下游终端(duān)用户四(sì)个领域。具体来看，上游所(suǒ)涉及的(de)原(yuán)材料主要集中在高分子(zi)树脂(zhī)、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料等。下(xià)游方面(miàn)，导热材(cái)料通常需要与一些器(qì)件(jiàn)结合，二次开发形成(chéng)导(dǎ我花开后百花杀的寓意好吗，待到秋来九月八 我花开后百花杀的寓意o)热器件并最终(zhōng)应用于消(xiāo)费电池(chí)、通信基站、动力电池等领(lǐng)域。分析人士(shì)指出，由于导热材料在终端(duān)的中(zhōng)的成本占比并不高(gāo)，但其扮(bàn)演(yǎn)的(de)角色非常重(zhòng)要，因而供应(yīng)商(shāng)业绩稳定性(xìng)好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域(yù)有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的(de)上市(shì)公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技；导热器件有布局的上市(shì)公司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域(yù)有(yǒu)新增项目(mù)的上(shàng)市公(gōng)司为(wèi)德邦(bāng)科技、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞新材、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终(zhōng)端应(yīng)用升级，预计(jì)2030年全球导热材料市(shì)场空间将达(dá)到(dào) 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投(tóu)资主线：1）先进散热材料(liào)主赛道领域，建(jiàn)议关(guān)注具有技术和先发优(yōu)势的(de)公司(sī)德邦(bāng)科(kē)技、中石(shí)科技(jì)、苏州天脉、富(fù)烯(xī)科技等(děng)。2）目前散热材料(liào)核心材仍然大量依靠进口(kǒu)，建议关注突破核心技术，实现本土替代的联(lián)瑞新材(cái)和瑞(ruì)华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业(yè)内(nèi)人(rén)士表(biǎo)示(shì)，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的(de)核心原材料我国技术欠(qiàn)缺，核心原材料(liào)绝(jué)大部分得依(yī)靠进口。

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