申万一级的半导体行业涵盖消费电子、元件等6个二级子(zi)行业，其中市(shì)值权重最大的是半导体行业，该行业涵盖132家上(shàng)市公司。作为国家芯片战略(lüè)发展(zhǎn)的重点领域，半(bàn)导体行(xíng)业具备研发技术(shù)壁垒、产品国(guó)产替(tì)代(dài)化、未来(lái)前景广(guǎng)阔等特点，也(yě)因此成(chéng)为A股市场有影响力的科(kē)技板块。截至5月10日，半导体行业总市值达到(dào)3.19万亿(yì)元，中(zhōng)芯国际、韦尔股份(fèn)等5家企业市值在1000亿元以(yǐ)上(shàng)，行业沪(hù)深300企业数量达(dá)到(dào)16家，无论是(shì)头部千亿企业(yè)数量(liàng)还是沪深300企业数(shù)量，均位居科技类行业前列。

　　金融(róng)界上市公司研(yán)究院发现(xiàn)，半导体行业(yè)自2018年(nián)以来(lái)经过4年快速发展，市(shì)场(chǎng)规(guī)模不断扩大，毛利率(lǜ)稳步(bù)提升(shēng)，自主研发的环境(jìng)下(xià)，上市公(gōng)司科(kē)技含(hán)量越来越(yuè)高。但(dàn)与此同时，多(duō)数(shù)上市(shì)公司业(yè)绩高光时刻在2021年，行业面临短期库存调(diào)整、需求萎(wēi)缩、芯片基数卡脖子等因(yīn)素制约(yuē)，2022年多数上市(shì)公司(sī)业(yè)绩增速放缓，毛利率(lǜ)下滑(huá)，伴随(suí)库存风(fēng)险加大(dà)。

　　行业营收规(guī)模创(chuàng)新高，三方(fāng)面因素致前5企(qǐ)业市占率下(xià)滑(huá)

　　半导体(tǐ)行业(yè)的(de)132家公司，2018年(nián)实现(xiàn)营(yíng)业收入1671.87亿元，2022年增长至(zhì)4552.37亿元，复合增长率为22.18％。其中，2022年(nián)营收同比增长(zhǎng)12.45％。

　　营收(shōu)体(tǐ)量来(lái)看，主营业(yè)务为半导体IDM、光学(xué)模组(zǔ)、通讯产品集(jí)成的闻泰科技，从2019至2022年连续4年(nián)营收居行(xíng)业(yè)首位，2022年实现(xiàn)营收(shōu)580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰科技营(yíng)收稳(wěn)步增长，但半导体行(xíng)业(yè)上市公司的营(yíng)收集中(zhōng)度却在(zài)下滑。选取(qǔ)2018至2022历年营收排名前5的企(qǐ)业，2018年长(zhǎng)电科技、中芯国际5家(jiā)企业实现(xiàn)营收(shōu)1671.87亿(yì)元(yuán)，占行(xíng)业营收(shōu)总(zǒng)值(zhí)的46.99％，至(zhì)2022年(nián)前5大企业营(yíng)收占比下滑(huá)至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至2022年(nián)历年营业收入居(jū)前5的企业

　　制表(biǎo)：金融界上市公司研究(jiū)院；数据来源事竟成的前面一句是什么二年级，成功金句名言短句：巨灵财经(jīng)

　　至于前5半(bàn)导体公司营(yíng)收(shōu)占比下滑，或(huò)主要由三方(fāng)面因素导致。一(yī)是如韦尔(ěr)股份、闻泰科技等头部企(qǐ)业营收增速放缓(huǎn)，低于行业平均(jūn)增速。二是(shì)江波龙、格科微(wēi)、海(hǎi)光信息等营收体(tǐ)量居前的企业不断上市，并(bìng)在资本助力(lì)之下营收(shōu)快速增长。三(sān)是当半导(dǎo)体行(xíng)业处于国产替代化、自主研发背景下的高成长阶(jiē)段(duàn)时，整个市场欣(xīn)欣向荣(róng)，企业(yè)营收高速(sù)增长，使得集中度分散。

　　行业归母净利润下滑13.67％，利润正增长企业占比不足五成

　　相比营收(shōu)，半(bàn)导(dǎo)体行业的归母净利润增速更快，从2018年的(de)43.25亿元增长(zhǎng)至2021年的(de)657.87亿元，达(dá)到14倍。但受到电(diàn)子产(chǎn)品全球销量增速放缓、芯片(piàn)库存高(gāo)位等因素影响，2022年行业整体净利(lì)润567.91亿元，同比下滑13.67％，高(gāo)位出(chū)现(xiàn)调整。

　　具(jù)体公司来看(kàn)，归母净利润(rùn)正增长(zhǎng)企(qǐ)业达到(dào)63家(jiā)，占比为47.73％。12家企业从盈利转为(wèi)亏(kuī)损(sǔn)，25家(jiā)企业净利润(rùn)腰斩(zhǎn)（下跌幅度50％至100％之间）。同(tóng)时，也有18家企(qǐ)业净利润增速在(zài)100％以上，12家企业增速(sù)在50％至(zhì)100％之间(jiān)。

　　图(tú)1：2022年(nián)半导体企业(yè)归母(mǔ)净利(lì)润增速区间

　　制图：金融(róng)界上市公司研究院(yuàn)；数据(jù)来源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　2022年(nián)增(zēng)速优(yōu)异的企业来(lái)看，芯原股份涵(hán)盖芯片设计(jì)、半导体IP授权等业务矩阵，受益于先进的芯片定(dìng)制技术(shù)、丰(fēng)富的IP储(chǔ)备以(yǐ)及强大的设计能力(lì)，公司得到了相(xiāng)关客(kè)户的广泛(fàn)认可。去年芯原股(gǔ)份以455.32％的增速位列半导体行业(yè)之首(shǒu)，公司利润从(cóng)0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯原股份2022年(nián)净(jìng)利润体量排名行业第92名，其较快增速与低基数效应有关。考(kǎo)虑(lǜ)利润基数(shù)，北(běi)方华(huá)创归(guī)母事竟成的前面一句是什么二年级，成功金句名言短句(mǔ)净(jìng)利润从2021年的10.77亿(yì)元增长至23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿利(lì)润体量下增速最快的(de)半导(dǎo)体企业。

　　表2：2022年归母净利(lì)润增速居前的10大(dà)企业(yè)

　　制(zhì)表(biǎo)：金融(róng)界上市(shì)公司研究院；数据来(lái)源(yuán)：巨灵财经(jīng)

　　存货周转率下降35.79％，库存风(fēng)险显现

　　在对半导体(tǐ)行业经营风险(xiǎn)分析时(shí)，发现存货(huò)周转率反映(yìng)了(le)分(fēn)立器(qì)件、半导体设备等相关(guān)产品的周转情况(kuàng)，存货周转率(lǜ)下滑，意味产(chǎn)品流通速度变慢(màn)，影响企业现金(jīn)流能力(lì)，对(duì)经营造(zào)成负面影(yǐng)响。

　　2020至2022年132家半导体企业的存货周(zhōu)转(zhuǎn)率中位(wèi)数分别是3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现下行趋势，2022年降幅更(gèng)是达到35.79％。值(zhí)得注意的是，存(cún)货周转率这一经营风险指标反映行业(yè)是否面临库存风险，是否出现(xiàn)供过(guò)于求(qiú)的局面，进而对股价表现(xiàn)有参考意(yì)义。行业(yè)整体而言，2021年(nián)存货周转率中位数与2020年基本持平，该年半(bàn)导体指(zhǐ)数上涨38.52％。而(ér)2022年存货(huò)周转(zhuǎn)率(lǜ)中位(wèi)数和行(xíng)业指(zhǐ)数分(fēn)别下滑35.79％和37.45％，看(kàn)出两(liǎng)者(zhě)相关性较大。

　　具体来看，2022年半(bàn)导体(tǐ)行业(yè)存货周(zhōu)转(zhuǎn)率同比增长(zhǎng)的13家企(qǐ)业，较2021年平(píng)均同(tóng)比增长29.84％，该年这些个(gè)股(gǔ)平均涨跌(diē)幅为-12.06％。而存(cún)货(huò)周转(zhuǎn)率同(tóng)比下滑的116家企业(yè)，较2021年平均同比下(xià)滑105.67％，该年这些个股平均涨跌幅(fú)为(wèi)-17.64％。这一数据说明(míng)存货质量下滑(huá)的企业，股(gǔ)价表现也往往更不(bù)理想。

　　其(qí)中，瑞芯(xīn)微、汇顶科技(jì)等营收(shōu)、市值居中(zhōng)上位置的企业(yè)，2022年(nián)存货(huò)周转率均为1.31，较2021年分别(bié)下降了2.40和3.25，目(mù)前(qián)存货(huò)周转率均(jūn)低于行业(yè)中位水(shuǐ)平(píng)。而股价(jià)上，两股2022年分(fēn)别下(xià)跌49.32％和53.25％，跌幅在(zài)行业中靠前。

　　表3：2022年存货周(zhōu)转率表现较差的10大企业(yè)

　　制表：金融界上市公(gōng)司研(yán)究院；数据(jù)来源(yuán)：巨灵财经

　　行业整(zhěng)体毛利率稳步提升，10家企业毛利(lì)率60％以上

　　2018至(zhì)2021年，半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业上市公司(sī)整体毛(máo)利(lì)率呈现(xiàn)抬升态势(shì)，毛利率中位数从32.90％提升(shēng)至(zhì)2021年的40.46％，与产业技术迭(dié)代升(shēng)级、自主研发(fā)等有很(hěn)大关系。

　　图2：2018至2022年(nián)半导(dǎo)体行(xíng)业毛(máo)利率中位数

　　制图：金融界上(shàng)市(shì)公司研究院；数据来源(yuán)：巨(jù)灵财经

　　2022年整体毛利率中(zhōng)位数为38.22％，较2021年(nián)下(xià)滑超过2个百(bǎi)分点(diǎn)，与上(shàng)游硅料(liào)等原材料(liào)价格上涨、电子消费品需求放缓至部分芯(xīn)片元件降价销售(shòu)等因素有关。2022年(nián)半导体下滑(huá)5个百(bǎi)分(fēn)点以上(shàng)企业达到27家，其(qí)中富(fù)满(mǎn)微2022年毛利率降(jiàng)至19.35％，下降了(le)34.62个百分点，公司(sī)在(zài)年报中也说明了与这(zhè)两方面原(yuán)因有(yǒu)关(guān)。

　　有10家企业毛利率(lǜ)在60％以上，目(mù)前行业最高(gāo)的(de)臻镭科技达(dá)到87.88％，毛(máo)利率(lǜ)居前(qián)且公司经营体(tǐ)量较(jiào)大的公司(sī)有复(fù)旦微电(diàn)（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年毛利(lì)率居(jū)前的10大企业(yè)

　　制图：金融界上市公司研(yán)究院；数据来源(yuán)：巨(jù)灵财经

　　超半数企业研发费用增长四成，研发占(zhàn)比不断提(tí)升

　　在国外芯片市场(chǎng)卡脖子、国(guó)内自主(zhǔ)研发上(shàng)行趋势(shì)的背景下，国内(nèi)半导体企业需要不断通过研发(fā)投入(rù)，增加企(qǐ)业竞争力，进(jìn)而对长久业(yè)绩(jì)改观带(dài)来(lái)正向促进作用。

　　2022年半(bàn)导体行业累计研(yán)发费用为506.32亿元，较(jiào)2021年增长(zhǎng)28.78％，研发费用再创新(xīn)高。具体公司而言，2022年132家企业(yè)研发费(fèi)用中位(wèi)数为1.62亿元，2021年同(tóng)期为1.12亿元，这一(yī)数据(jù)表明2022年半数(shù)企业研发(fā)费用(yòng)同(tóng)比(bǐ)增长44.55％，增长幅度可(kě)观(guān)。

　　其中，117家（近9成(chéng)）企(qǐ)业2022年(nián)研发费(fèi)用同比增长，32家企业增长超过50％，事竟成的前面一句是什么二年级，成功金句名言短句纳芯(xīn)微、斯普瑞等4家企业研发费用同比增长100％以上。

　　增长金额来看，中芯国际(jì)、闻泰(tài)科技(jì)和海光信(xìn)息，2022年(nián)研发(fā)费用增长在6亿(yì)元(yuán)以上居前。综合研发费用增长率和增(zēng)长金额，海光信息、紫光国微、思瑞浦等(děng)企业比较突出。

　　其(qí)中，紫光(guāng)国微2022年(nián)研发(fā)费用增长5.79亿元，同比增长91.52％。公司去(qù)年推出了(le)国内(nèi)首款支持(chí)双模联网的(de)联通5GeSIM产品，特种集成电路产(chǎn)品进入(rù)C919大型客(kè)机供应链，“年产2亿件5G通信网络设备用石(shí)英谐(xié)振器产业化”项目顺(shùn)利验收(shōu)。

　　表4：2022年研发费用居前(qián)的10大企业(yè)

　　制(zhì)图：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　从研发费(fèi)用占(zhàn)营收比(bǐ)重来(lái)看，2021年半(bàn)导体行业的中位(wèi)数为(wèi)10.01％，2022年提升至13.18％，表明(míng)企业(yè)研发(fā)意愿增强，重(zhòng)视资金投入(rù)。研发(fā)费用占比20％以上(shàng)的企业(yè)达到40家，10％至(zhì)20％的企业达到(dào)42家。

　　其中，有32家企业不仅连续(xù)3年(nián)研发费用占比在10％以上，2022年研发费用还在(zài)3亿元(yuán)以上，可谓(wèi)既(jì)有研发高占比又有(yǒu)研发高金额。寒武纪-U连续三年研发费用(yòng)占(zhàn)比居行业(yè)前3,2022年研发(fā)费用占(zhàn)比达到208.92％，研发(fā)费用(yòng)支(zhī)出15.23亿元。目前公(gōng)司(sī)思(sī)元(yuán)370芯片及加速卡在众(zhòng)多(duō)行(xíng)业(yè)领域中(zhōng)的头部(bù)公司(sī)实现(xiàn)了批量(liàng)销售或达成合作意向。

　　表4：2022年研(yán)发费用占比居前的(de)10大企业(yè)

　　制图：金融界上市(shì)公(gōng)司研究院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨灵财经

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