券(quàn)商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技(jì)术的(de)快速(sù)发展，提升(shēng)高(gāo)性(xìng)能导热材(cái)料需求来满(mǎn)足散热(rè)需求；下游终端(duān)应(yīng)用领域的发展也带动了(le)导热材(cái)料(liào)的(de)需求增加。

　　导热(rè)材料分(fēn)类繁多(duō)，不(bù)同的导热材料有不(bù)同的特点和应用(yòng)场景。目(mù)前广泛应用的(de)导热材(cái)料有合成石墨材料、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材(cái)料等(děng)。其中(zhōng)合成石墨(mò)类主要(yào)是用于均热；导热(rè)填隙(xì)材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料主要(yào)用作提升(shēng)导热能力(lì)；VC可(kě)以(yǐ)同(tóng)时起到均热和导(dǎo)热(rè)作(zuò)用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月26日(rì)发布(bù)的(de)研(yán)报中表示(shì)，算力需求提(tí)升，娜能组成什么词，娜字能组什么词语导热材料(liào)需(xū)求有望放(fàng)量。最(zuì)先进的NLP模型(xíng)中参数的(de)数量(liàng)呈(chéng)指数(shù)级增长，AI大模型的持续(xù)推出带动(dòng)算力需(xū)求放(fàng)量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术是提升芯(xīn)片集成度的全新方法，尽(jǐn)可(kě)能多在物理距离短(duǎn)的范围内堆叠(dié)大量芯片，以使得芯片(piàn)间的信息(xī)传(chuán)输(shū)速(sù)度足(zú)够(gòu)快。随着更(gèng)多(duō)芯片的堆叠，不断提高封装密(mì)度已(yǐ)经成为一种趋势。同时，芯(xīn)片(piàn)和封装模组(zǔ)的热通(tōng)量也不断(duàn)増大，显著提高导热材料(liào)需求。

　　数据中心的(de)算力需求与(yǔ)日俱增(zēng)，导热材料需(xū)求(qiú)会提升。根据中(zhōng)国信(xìn)通院发布(bù)的《中国数据中心能(néng)耗现状白皮(pí)书》，2021年，散(sàn)热的能耗占(zhàn)数(shù)据中心(xīn)总能耗的43%，提高散热(rè)能力最为紧迫(pò)。随(suí)着AI带动数据中心产业进一(yī)步发展(zhǎn)，数据(jù)中心(xīn)单机(jī)柜功率将(jiāng)越来越大，叠加数据中(zhōng)心机(jī)架数的增多(duō)，驱动(dòng)导热材料需求有望快速增长。

　　分(fēn)析师(shī)表示，5G通(tōng)信基(jī)站相比于(yú)4G基站功耗更大，对(duì)于热管理(lǐ)的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量。此(cǐ)外，消费电子在实现(xiàn)智能(néng)化(huà)的同(tóng)时逐步向轻(qīng)薄化、高性(xìng)能和多功(gōng)能方向发展(zhǎn)。另外(wài)，新能源车产销量不断(duàn)提升，带动导热(rè)材料需求(qiú)。

　　东方证券表示，随着5G商用化(huà)基(jī)本普及(jí)，导热材料使用领域(yù)更(gèng)加多元，在新能源(yuán)汽车、动(dòng)力电池、数(shù)据中(zhōng)心等(děng)领域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国(guó)导热材料市场规(guī)模(mó)年均复合(hé)增长高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料市(shì)场规模均在(zài)下游强劲需求下呈(chéng)稳(wěn)步上升之势。

　　导热(rè)材(cái)料产业链(liàn)主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端用户四(sì)个领(lǐng)域。具体来看，上游(yóu)所涉(shè)及的原材料主要集(jí)中在高(gāo)分(fēn)子(zi)树脂(zhī)、硅胶块(kuài)、金属(shǔ)材料及布料等。下游(yóu)方面(miàn)，导(dǎo)热材(cái)料通常需要与一些器件结(jié)合，二次开发形成导热器件并最终应(yīng)用于消(xiāo)费电池、通信基站、动力电池(chí)等(děng)领域(yù)。分析(xī)人士指出，由于(yú)导热材料在(zài)终端的中(zhōng)的成(chéng)本(běn)占比并不高(gāo)，但其扮演的(de)角(jiǎo)色非(fēi)常重要，因而供(gōng)应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石(shí)墨领域有布局的(de)上市(shì)公(gōng)司为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电(diàn)磁屏蔽材料(liào)有布局的(de)上市(shì)公(gōng)司为长盈精密、飞荣达、中石(shí)科技；导热器件(jiàn)有布局的上市公司为领益(yì)智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领域有新增项目(mù)的上市(shì)公司(sī)为德邦(bāng)科技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材、中石(shí)科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升(shēng)级，预计2030年全球导(dǎo)热(rè)材料市场空间(jiān)将达到 361亿(yì)元(yuán), 建议关注两(liǎng)条投资主(zhǔ)线：1）先(xiān)进散热材料主(zhǔ)赛道领域，建(jiàn)议关注(zhù)具(jù)有技术(shù)和先(xiān)发优势(shì)的公司德邦科(kē)技、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热(rè)材料核心(xīn)材仍然大(dà)量依靠进口，建议(yì)关注突破(pò)核心技术，实现(xiàn)本土替(tì)代的联(lián)瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意(yì)的是(shì)，业内人士表(biǎo)示，我国(guó)外(wài)导热(rè)材料(liào)发展较晚(wǎn)，石墨膜(mó)和TIM材料(liào)的核心原材(cái)料我国技术欠缺，核心(xī娜能组成什么词，娜字能组什么词语n)原材(cái)料绝大部(bù)分得依靠(kào)进口。

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