券商研报(bào)近期(qī)指出(chū)，AI领域(yù)对算力(lì)的需(xū)求(qiú)不(bù)断提高，推(tuī)动了(le)以Chiplet为代(dài)表的先(xiān)进封(fēng)装技术的快速发展，提升高性能导热材料需求来满足(zú)散热(rè)需(xū)求；下游终(zhōng)端应用领域的发(fā)展也带动了导热材料的(de)需求(qiú)增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多，不同的(de)导热(rè)材(cái)料有不(bù)同(tóng)的特(tè)点和应用场景(jǐng)。目前广泛(fàn)应用的导热材料有合(hé)成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成石(shí)墨类主要是用(yòng)于均热；导热(rè)填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变(biàn)材料(liào)主(zhǔ)要用作提升(shēng)导热能力；VC可以同时起到(dào)均热和导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在(zài)4月26日发布的研报中表示，算力需求(qiú)提升，导热(rè)材(cái)料(liào)需(xū)求有望放量。最先(xiān)进的NLP模型中参数的(de)数量呈(chéng)指数(shù)级增长，AI大模型的(de)持(chí)续推出带动算力需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成(chéng)度(dù)的全(quán)新(xīn)方法，尽可能(néng)多在物理(lǐ)距(jù)离(lí)短的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以使(shǐ)得芯片间(jiān)的信息传(chuán)输速度足够(gòu)快。随着更多(duō)芯片的(de)堆叠，不(bù)断提高封装密(mì)度已经成为一种趋势。同时(shí)，芯(xīn)片(piàn)和(hé)封装模组(zǔ)的热通量(liàng)也(yě)不断増大，显(xiǎn)著提(tí)高导(dǎo)热(rè)材料(liào)需求。

　　数据(jù)中心的算(suàn)力需求与(yǔ)日俱(jù)增(zēng)，导热材料需求会(huì)提升。根据中(zhōng)国(guó)信通院发布的《中(zhōng)国数据中心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗(hào)占数据(jù)中心总能耗的43%，提高(gāo)散热能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数据(jù)中心产业(yè)进一(yī)步发展，数据中心(xīn)单机(jī)柜功率将越来越大(dà)，叠加数(shù)据中心(xīn)机架数的增多，驱动导热材料需求(qiú)有望快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站(zhàn)功耗更大(dà)，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设(shè)会(huì)为导热材(cái)料带来新增量。此外，消费电(diàn)子(zi)在实(shí)现(xiàn)智(zhì)能(néng)化(huà)的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多功(gōng)能方向发展。另外，新能源车产(chǎn)销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方(fāng)证券表示，随着5G商用化(huà)基本普及，导(dǎo)热(rè)材料使(shǐ)用(yòng)领域更(gèng)加(jiā)多(duō)元，在新能源汽车、动力电池、数据中心(xīn)等领(lǐng)域(yù)运用(yòng)比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动(dòng)我国导(dǎo)热材料(liào)市场规模年均(jūn)复合(hé)增长(zhǎng)高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘(zhān)剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功能(néng)材(cái)料市场规模均在下游强劲需求(qiú)下呈(chéng)稳步(bù)上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料(liào)、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、导(dǎo)热器(qì)件、下游终端(duān)用户四(sì)个领(lǐng)域。具体来看，上游所涉及的(de)原材料主要集中在高分子(zi)树(shù)脂(zhī)、硅(guī)胶块、金(jīn)属材料(liào)及布料等。下(xià)游方面，导热(rè)材料通常需要与一些器件结(jié)合，二(èr)次开发(fā)形成导热器件并最终应用于消费电池(chí)、通信基站、动力电池等领(lǐng)域。分析人士指(zhǐ)出(chū)，由(yóu)于导热材料(liào)在(zài)终端的中的(de)成(chéng)本占比(bǐ)并不(bù)高，但其扮(bàn)演(yǎn)的角色非常(cháng)重要(yào)，因(yīn)而供应商业绩稳定性好、获利(lì)能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在(zài)石(shí)墨领域有布局的上市(shì)公司为中石(shí)科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州(zhōu)天脉、德(dé)邦(bāng)科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局的(de)上市公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中(zhōng)石科技；导热器(qì)件有布局的上市(shì)公司(sī)为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材(cái)料领(lǐng)域有新增项目的(de)上市公司为德邦科技、天赐材(cái)料、回天(tiān)新(xīn)材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端应(yīng)用(yòng)升级，预计2030年全(quán)球导热材料(liào)市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关(guān)注两条(tiáo)投资(zī)主线：1）先进(jìn)散热(rè)材料主(zhǔ)赛道领(lǐng)域，建议关注具(jù)有技术(shù)和先发(fā)优势的公司德邦科技、中石(shí)科(kē)技、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散(sàn)热材料核(hé)心材仍然(rán)大量依靠(kào)进口，建议关注突破(pò)核心技术，实现(xiàn)本土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导热材料发(fā)展(zhǎn)较(jiào)晚，石墨(mò)膜和TIM材料的(de)核心原材料(liào)我国技(jì)术欠缺，核(hé)心原(yuán)材料(liào)绝大部(bù)分(fēn)得依靠进(jìn)口。

未经允许不得转载：橘子百科-橘子都知道 当兵的人会不会那方面不行，当兵男是不是都精力旺盛