券商研报(bào)近期指出，AI领域(yù)对算力的需求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为(wèi)代表的先(xiān)进封装(zhuāng)技术的快速发展，提升(shēng)高(gāo)性(xìng)能导热(rè)材料需求(qiú)来(lái)满足散(sàn)热(rè)需求；下游(yóu)终端应用领(lǐng)域的发展也带(dài)动了导热材(cái)料(liào)的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同(tóng)的导热材(cái)料有(yǒu)不同(tóng)的特点(diǎn)和应(yīng)用(yòng)场景。目前(qián)广泛应(yīng)用的(de)导(dǎo)热(rè)材料(liào)有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)、相(xiāng)变(biàn)材料等。其中(zhōng)合(hé)成石(shí)墨(mò)类主要(yào)是用(yòng)于均热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相变材(cái)料主要用(yòng)作提升导热能力；VC可以同(tóng)时(shí)起到(dào)均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布(bù)的研报中表示(shì)，算(suàn)力需求提升，导热(rè)材(cái)料需求有(yǒu)望放量。最先进(jìn)的NLP模型中参数的数量(liàng)呈指数级增长，AI大(dà)模型的持续推出(chū)带动算力(lì)需(xū)求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破局”之路(lù)。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度(dù)的(de)全新方(fāng)法(fǎ)，尽可能多在物(wù)理距离短的范围内(nèi)堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯(xīn)片间的信息传(chuán)输(shū)速(sù)度(dù)足够快。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度已经成为一种趋势(shì)。同(tóng)时(shí)，芯片和(hé)封装模(mó)组的热通量也不断増大，显(xiǎn)著提高(gāo)导(dǎo)热材料需求。

　　数(shù)据中心(xīn)的算(suàn)力需求与日俱增，导热材料需(xū)求会提升。根(gēn)据中国信通(tōng)院发布(bù)的《中国数据(jù)中(zhōng)心能耗现状白(bái)皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热(rè)能力(lì)最为紧迫(pò)。随(suí)着AI带动数据中心产业进一步(bù)发展，数据(jù)中心单(dān)机柜功率将(jiāng)越来(lái)越大，叠加数据中(zhōng)心机架数的增多，驱动(dòng)导热材料需求有望快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功耗更大，对(duì)于(yú)热管理的要(yào)求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外(wài)，消费电子在实(shí)现智能化的(de)同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多功能方向发展(zhǎn)。另外，新能源车产销(xiāo)量不断提升，带(dài)动导热(rè)材料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着(zhe)5G商(shāng)用化基本普(pǔ)及，导热材料使用(yòng)领域更加多元，在新(xīn)能源汽车、动力电池(chí)、数(shù)据中(zhōng)心等领域(yù)运用比例逐步(bù)增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热材(cái)料市(shì)场规模年均复合增(zēng)长高达28%，并有望于24年达到186亿元古代陇西成纪是现在的哪里，陇西成纪怎么读。此外，胶粘(zhān)剂、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功能材料市场规(guī)模均在下游强劲需求下呈(chéng)稳步上升之势(shì)。

　　导热材(cái)料产业(yè)链主要分为(wèi)原材(cái)料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终端用户四个(gè)领(lǐng)域。具体(tǐ)来看，上游所涉及的原材料主要集中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热材料通常需要与一(yī)些器件(jiàn)结合，二次(cì)开发形成导热(rè)器件并最终应用于消费(fèi)电池、通(tōng)信基站、动力电池等领(lǐng)域。分析人士指出(chū)，由(yóu)于导热(rè)材料在终端的中的成本占比并不高，但(dàn)其扮演的(de)角色(sè)非常(cháng)重要，因而供(gōng)应商业(yè)绩稳定(dìng)性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有(yǒu)布(bù)局的上市公司(sī)为中石(shí)科技、苏(sū)州天脉(mài)；TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局(jú)的(de)上市公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石(shí)科(kē)技；导热(rè)器(qì)件有(yǒu)布局的上市公司为领(lǐng)益智(zhì)造(zào)、飞荣(róng)达(dá)。

　　在(zài)导热(rè)材(cái)料领域有新增项目的上市(shì)公司为德邦科技、天赐(cì)材料(liào)、回天新材、联(lián)瑞新材(cái)、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋(fù)能叠加下游终端应用升级(jí)，预计2030年全球导热材料市场(chǎng)空(kōng)间(jiān)将(jiāng)达到(dào) 361亿元(yuán), 建议关注两(liǎng)条投资主线：1）先进(jìn)散热(rè)材料(liào)主赛道领(lǐng)域，建议(yì)关注具有技术和先发优(yōu)势的公司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯(xī)科技等(děng)。2）目(mù)前散热材料核心材仍然大(dà)量依靠(kào)进口，建议关注突(tū)破核心技术，实现(xiàn)本土替代的联瑞新材和(hé)瑞华(huá)泰(tài)等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士表示，我国外(wài)导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材(cái)料我国技(jì)术(shù)欠(qiàn)缺，核(hé)心原材(cái)料(liào)绝(jué)大部分得依靠(kào)进口。

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