集成(chéng)电路的作(zuò)用是什么，集成电路(lù)有什么(me)作(zuò)用(yòng)是集(jí)成(chéng)电路的作(zuò)用：减少元器(qì)件的使(shǐ)用的(de)。

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集成电路的作用(yòng)是(shì)什么(me)，集成电路(lù)有什么作用

　　1、减(jiǎn)少元器(qì)件(jiàn)的使用。

　　集成电路的(de)诞生(shēng)，小规模的集成电路(lù)使内容(róng)元器(qì)件的数量减少，在(zài)零(líng)散元器件上(shàng)有了(le)很大的技术提高。

　　2、产品性能得到(dào)有效提高。

　　将元器件都集合(hé)到(dào)了一起，不仅减少了外电信号(hào)的(de)干扰，也(yě)在电(diàn)路设(shè)计方面有了很大的(de)提升(shēng)，提高了运行(xíng)速度(dù)。

　　3、更加方(fāng)便应用。

　　一(yī)种功能对应一种电路，将一(yī)种(zhǒng)功能集中成一个集成电(diàn)路，如此(cǐ)一来(lái)，在以后应用中，要什么功能就(jiù)可以应用相应的集(jí)成(chéng)电(diàn)路，从而大大方便了应用(yòng)。

　　集成电路或称微电路(lù)（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学(xué)中是一(yī)种把电路（主要包75g牛奶等于多少ml，75g牛奶等于多少毫升括半导(dǎo)体装置，也包(bāo)括被(bèi)动元件等）小型化的方式，并通常(cháng)制造(zào)在(zài)半导体(tǐ)晶圆表面上。

　　前述(shù)将电路制造(zào)在半(bàn)导体芯(xīn)片表面(miàn)上的集成电路又称薄膜(mó)（thin-film）集成(chéng)电路(lù)。

　　另有一(yī)种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导(dǎo)体设备和被动(dòng)元件(jiàn)，集成到衬底或线路板所构(gòu)成的小型化(huà)电路(lù)。

　　本(běn)文是关于(yú)单片（monolithic）集成电路，即薄膜(mó)集(jí)成电路。

　　集成电路具有体积(jī)小(xiǎo)，重量轻，引出线和焊接点少(shǎo)，寿命(mìng)长，可靠(kào)性(xìng)高，性能好等优(yōu)点，同时(shí)成本(běn)低，便于(yú)大规模生产。

　　它不仅在工、民用电子(zi)设备如收录机、电(diàn)视机、计算机等方面得到广泛的(de)应用(yòng)，同时在军事、通讯(xùn)、遥控等方面也(yě)得到(dào)广泛的(de)应用。

　　用集成(chéng)电(diàn)路来(lái)装配电子设备(bèi)，其装配密度比晶体管可(kě)提高几十倍至几千(qiān)倍，设(shè)备的(de)稳定(dìng)工(gōng)作时间也可大大提高。

集成电路的作用是什么？

　　集成(chéng)电路的(de)作用：

　　1、减(jiǎn)少元(yuán)器(qì)件的使用。

　　集(jí)成(chéng)电路的诞生，小(xiǎo)规模的集(jí)成(chéng)电路使内容元器件的数量减少，在(zài)零散元器件上有了很(hěn)闷(mèn)键大(dà)的(de)技术提高。

　　2、产品性能得到有效提(tí)高。

　　将元器件(jiàn)都集合(hé)到(dào)了一起，不仅减少了外(wài)电信号的干扰，也在电路(lù)设(shè)计方面(miàn)有了很大的(de)提升，提高(gāo)了运行速度。

　　3、更加方便应用(yòng)。

　　一(yī)种功能对应一(yī)种(zhǒng)电路，将一种功能集中(zhōng)成一个集成电路，如此一(yī)来，在以后应(yīng)用中，要什么功能就可以应(yīng)用相应(yīng)的集成电路，从而大大方便了应用(yòng)。

扩(kuò)展资料

　　集(jí)成(chéng)电(diàn)路或称微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学中是一种把电路（主要包括半导体装置，也包(bāo)括被动(dòng)元件等(děng)）小型(xíng)化的方式，并通常(cháng)制(zhì)造(zào)在半导体晶圆(yuán)表(biǎo)面(miàn)上。

　　前述(shù)将电路制造在(zài)半导体芯片表面上(shàng)的集成电路又称薄膜（thin-film）集(jí)成电路(l75g牛奶等于多少ml，75g牛奶等于多少毫升ù)。

　　另有一(yī)种厚(hòu)膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立(lì)半导体设备和被(bèi)动元件，集成到(dào)衬底或线路板袜亮(liàng)所构(gòu)成(chéng)的小(xiǎo)型化电路。

　　本文(wén)是关于(yú)单片（monolithic）集成电路，即薄(báo)膜(mó)集成电路。

　　集成(chéng)电路具有体积(jī)小，重量轻，引(yǐn)出线和焊接点少，寿(shòu)命长，可(kě)靠性高，性能好等优点(diǎn)，同时(shí)成(chéng)本低，便于(yú)大(dà)规模生(shēng)产。

　　它不仅在工、民用电子设备如收(shōu)录机、电视(shì)机(jī)、计(jì)算机等(děng)方(fāng)面得到广泛(fàn)的应用，同时在(zài)军(jūn)事、通讯(xùn)、遥控等方面也得到广泛的应用。

　　用(yòng)集成电(diàn)路来装配蚂好巧(qiǎo)电子设备(bèi)，其装配密度比晶体(tǐ)管可提高几(jǐ)十(shí)倍至几千(qiān)倍，设(shè)备的稳定(dìng)工作时间也可(kě)大大提高。

　　参考(kǎo)资料来源：百度(dù)百科－集成(chéng)电(diàn)路

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