券商研报近(jìn)期(qī)指(zhǐ)出，AI领域对(duì)算力的(de)需求不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封(fēng)装技术的快速发展，提(tí)升(shēng)高(gāo)性能导热(rè)材料需求来满足散热需求；下游终(zhōng)端应(yīng)用领域的发(fā)展也带(dài)动了(le)导热材料的需(xū)求增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同(tóng)的导热材料有不(bù)同的特(tè)点和(hé)应用场景。目前广泛(fàn)应(yīng)用(yòng)的(de)导(dǎo)热材料(liào)有合成石(shí)墨(mò)材料、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是用于均热；导热填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变(biàn)材料主要(yào)用(yòng)作提升导(dǎo)热能(néng)力(lì)；VC可以(yǐ)同时起到(dào)均(jūn)热和导(dǎo)热作(zuò)用。

　　中(zhō怎敢误佳人的前一句是什么意思，两袖清风怎敢误佳人下一句怎么接ng)信证券(quàn)王(wáng)喆等人在4月(yuè)26日发布(bù)的研报中表(biǎo)示，算力需求提升，导热(rè)材(cái)料需求有望放量。最(zuì)先进(jìn)的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续(xù)推出带动算力(lì)需求放量(liàng)。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片(piàn)集成度的全(quán)新方法，尽可能多在(zài)物(wù)理(lǐ)距离短的范围(wéi)内堆叠大量芯片，以使得(dé)芯(xīn)片(piàn)间的信息(xī)传输速(sù)度足够快(kuài)。随着更多芯片的堆叠，不(bù)断(duàn)提(tí)高封(fēng)装密度已经成为(wèi)一(yī)种趋势。同(tóng)时(shí)，芯片(piàn)和封(fēng)装模组的热(rè)通量也(yě)不(bù)断増大，显著提高导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热(rè)材(cái)料需(xū)求(qiú)会提升。根据中国信通院发(fā)布的《中国数据中(zhōng)心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心(xīn)总能耗的(de)43%，提(tí)高(gāo)散(s怎敢误佳人的前一句是什么意思，两袖清风怎敢误佳人下一句怎么接àn)热能力最为紧迫。随着AI带(dài)动数据中心产业进一(yī)步发展(zhǎn)，数据(jù)中(zhōng)心单(dān)机柜功率将(jiāng)越来越(yuè)大，叠(dié)加数据(jù)中心机(jī)架数(shù)的增多，驱动导热材(cái)料需求有(yǒu)望(wàng)快速增(zēng)长。

　　分析师表示(shì)，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功耗更(gèng)大，对于(yú)热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材(cái)料带(dài)来新增(zēng)量。此外，消费电子(zi)在(zài)实现智能化(huà)的同时逐步(bù)向(xiàng)轻薄化、高性能和多(duō)功能方向发展(zhǎn)。另外，新能源车产销量不断提升，带动(dòng)导热材料(liào)需求。

　　东(dōng)方(fāng)证(zhèng)券表示，随着5G商用化基本普及，导热(rè)材料使用(yòng)领(lǐng)域更加多元(yuán)，在新(xīn)能源汽车、动力电池(chí)、数据中(zhōng)心等(děng)领域运用比例(lì)逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我(wǒ)国导热材料市(shì)场(chǎng)规(guī)模年均复(fù)合增长高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元(yuán)。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市场规模均(jūn)在下游强劲需求下呈(chéng)稳(wěn)步(bù)上升之势(shì)。

　　导热材料产(chǎn)业链主(zhǔ)要(yào)分为原材料(liào)、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、导热器(qì)件、下游终(zhōng)端用(yòng)户四个领域(yù)。具体来看，上游所涉及的原材(cái)料主要集中在高分子树(shù)脂、硅(guī)胶块(kuài)、金属材料及布料等。下游方(fāng)面，导热材(cái)料(liào)通常需要与一些器件结合，二次(cì)开发形成导热器(qì)件并最(zuì)终(zhōng)应用(yòng)于消费电池、通信基站、动力电池等领域。分(fēn)析人士(shì)指(zhǐ)出，由于导热材料在终端的中的成(chéng)本占比并不高，但其扮演的角色非常重要(yào)，因而(ér)供应商业(yè)绩稳定性好、获利能(néng)力(lì)稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有布局(jú)的上(shàng)市公司(sī)为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏(sū)州天(tiān)脉、德邦科(kē)技(jì)、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布(bù)局的上市公(gōng)司为长盈精(jīng)密(mì)、飞荣达、中石科技(jì)；导热器件有布(bù)局(jú)的(de)上(shàng)市(shì)公司为领益智造、飞(fēi)荣达(dá)。

　　在导热材(cái)料领域有新增项(xiàng)目的上市公(gōng)司为德邦科(kē)技、天赐(cì)材料、回(huí)天新材、联瑞(ruì)新材、中石科(kē)技、碳元科(kē)技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下游终(zhōng)端应用升级，预(yù)计2030年(nián)全球导热材料市场空间(jiān)将(jiāng)达到 361亿元, 建议(yì)关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散(sàn)热材(cái)料主赛道领(lǐng)域，建议关(guān)注(zhù)具有(yǒu)技(jì)术和先发优势的(de)公(gōng)司德(dé)邦科技、中怎敢误佳人的前一句是什么意思，两袖清风怎敢误佳人下一句怎么接石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热(rè)材料核心材仍(réng)然大(dà)量依靠进(jìn)口，建议关注突破核心技术，实现本土替(tì)代的联(lián)瑞新(xīn)材和(hé)瑞华泰(tài)等。

　　值(zhí)得注(zhù)意的是，业内(nèi)人士表示(shì)，我国外导(dǎo)热材料发展较晚(wǎn)，石(shí)墨膜和TIM材料的(de)核心原材料我国技术(shù)欠缺，核心原材(cái)料绝大部分得依(yī)靠进口。

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