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碾压与辗轧的区别是什么,辗轧与碾压有什么区别

碾压与辗轧的区别是什么,辗轧与碾压有什么区别 经济日报刊文:日本限制半导体设备出口必遭反噬

  5月(yuè)23日,日本(běn)经济产(chǎn)业(yè)省(shěng)宣布修(xiū)正了所谓强(qiáng)化高性(xìng)能半导体制造装置出(chū)口管制(zhì)措施的省令,并(bìng)明确(què)将于7月(yuè)23日实施(shī)。日本此(cǐ)举定会对自身经济、科技发展和国际(jì)形象(xiàng)造成反噬(shì)效应,最终(zhōng)得不偿失。

  日本(běn)经济产业(yè)大(dà)臣(chén)西村康稔曾在公布规则方案时称“我们的出(chū)口限制(zhì)并不针对(duì)某一特定国家”,但这种“此地(dì)无银三百(bǎi)两”的说(shuō)法显然没有说(shuō)服力(lì)。

  事实上,日本(běn)政府(fǔ)限制高(gāo)性能半导体设备(bèi)出口指(zhǐ)向明确(què),意图清晰。从去(qù)年10月份开始,美国就对华(huá)实施了16纳米以下半导体设备出口管制措施,并多次诱压日本、荷兰等在(zài)半导(dǎo)体设备(bèi)领域(yù)具有优势(shì)地位(wèi)的(de)国家紧跟其脚(jiǎo)步,形成美日荷半导体遏华同盟,试图(tú)通过(guò)出口管制(zhì)阻断中国在尖端(duān)半导体领域的技术发展进程。日本此次也正是顺应美国政府(fǔ)要求,强化对(duì)抗中国的姿态(tài),与美国沆瀣一气,将(jiāng)经贸和(hé)科技问题政治化、工具化、武器化,强行(xíng)割(gē)裂(liè)半导体(tǐ)全球大市场,塑造封闭“小圈子”,加大尖端半(bàn)导(dǎo)体领域(yù)对华遏制打压力(lì)度。

  从西(xī)村康稔的解释来看,日本政府显然(rán)在随美遏华上底(dǐ)气不足。一(yī)方面,日本政府难以(yǐ)承受正面对抗中国的后果。多家(jiā)日(rì)本(běn)媒体报道认为(wèi),虽然此次管(guǎn)制措(cuò)施未点名中国(guó),但一(yī)定会引发中国的“强烈反制措施(shī)”。中国(guó)商(shāng)务部在5月23日的答(dá)记者问(wèn)中(zhōng)已经明确,中(zhōng)方将保(bǎo)留采取措施的权利,坚决维护(hù)自身合法权(quán)益。而近日(rì)中(zhōng)国关键基础(chǔ)设(shè)施停购美光科技产品,也足(zú)以证明中国在半导体反(fǎn)制方(fāng)面(miàn)的工(gōng)具储备十分(fēn)丰(fēng)富。

  另一(yī)方面,日本政(zhèng)府强碾压与辗轧的区别是什么,辗轧与碾压有什么区别行随美起(qǐ)舞(wǔ)只会损害(hài)本国经(碾压与辗轧的区别是什么,辗轧与碾压有什么区别jīng)济(jì)利益(yì)。在限制出(chū)口规则实施后,日本(běn)东京电子、尼康等十几家企业的经营将受到直接影响。而(ér)自美(měi)国去年10月实施对(duì)华(huá)出口管(guǎn)制以来(lái),日(rì)本半导体企业整体对华出口额已呈(chéng)下(xià)降趋势(shì)。5月23日(rì)修正案公布后,多家日半导体企业股价下跌。对(duì)华出口(kǒu)管制造(zào)成的不(bù)安全(quán)感,将迫使日半导(dǎo)体企业(yè)调整长期经营战略,为日本半导(dǎo)体(tǐ)产业(yè)的未来发展增(zēng)添了极大不确定性。

  长(zhǎng)久以来,中(zhōng)日两国在半导体领域(yù)分(fēn)工明(míng)确(què),合作紧密,为世(shì)界半导体(tǐ)产(chǎn)业发展和国际市场稳定作(zuò)出了突出贡(gòng)献。然而,为配合美遏华举措,日本政府近年来不(bù)惜(xī)挥舞(wǔ)经济(jì)安保大棒(bàng)实施(shī)“无差别攻(gōng)击(jī)”,这既打(dǎ)伤(shāng)了中日半导体等经贸科(kē)技领(lǐng)域合作的良好基础,更(gèng)打伤了日本本国企业的发展(zhǎn)信心(xīn)和(hé)前景。希望日本(běn)政府(fǔ)尽快修正(zhèng)错误,回到(dào)中(zhōng)日合作共赢(yíng)的正轨。

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