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each of后面加单数还是复数谓语,each of 后跟单数还是复数 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电路(lù)的作用是(shì)什么,集成(chéng)电(diàn)路有什么作用是(shì)集成电(diàn)路的(de)作(zuò)用(yòng):减少元(yuán)器件的使用的。

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集(jí)成电路(lù)的作用(yòng)是什(shén)么,集成电路有什么作用(yòng)

  集成(chéng)电路(lù)的作用:

  1、减(jiǎn)少元(yuán)器(qì)件的使用。

  集成(chéng)电路的(de)诞(dàn)生,小(xiǎo)规模(mó)的集成电路(lù)使内容元器(qì)件的数量(liàng)减少,在(zài)零散元器件上有了很大的技术(shù)提高。

  2、产品性(xìng)能得到有效(xiào)提高(gāo)。

  将元器件都(dōu)集合到(dào)了一起,不(bù)仅减少了外电(diàn)信号的干扰(rǎo),也在电(diàn)路设计方(fāng)面有(yǒu)了很大(dà)的提升(shēng),提高了运行(xíng)速度。

  3、更(gèng)加方便(biàn)应用。

  一种功能(néng)对应一种电路,将一种功能集中(zhōng)成一个集成电路,如(rú)此(cǐ)一来,在以后应用(yòng)中(zhōng),要什么功能(néng)就可以应用相应的(de)集成电路,从而大(dà)大(dà)方便了应用(yòng)。

扩展资(zī)料(liào)

  集成电路或称微电路(microcircuit)、 微芯(xīn)片(microchip)、芯片(chip)在电子学中(zhōng)是一(yī)种把(bǎeach of后面加单数还是复数谓语,each of 后跟单数还是复数)电(diàn)路(主要包括半导体(tǐ)装置,也包(bāo)括被动元件(jiàn)等)小型化的方(fāng)式,并通常制造(zào)在半导体(tǐ)晶(jīng)圆表面上。

  前述将电路制造在半(bàn)导体芯片表面上的集(jí)成电路(lù)又称薄膜(mó)(thin-film)集成(chéng)电路(lù)。

  另(lìng)有一种厚膜(mó)(thick-film)混成集(jí)成电(diàn)路(hybrid integrated circuit)是由独立(lì)半导(dǎo)体设备和被动(dòng)元件,集成到衬底或线路板所构成的小型化电(diàn)路。

  本文是关于单片(monolithic)集成电(diàn)路,即薄膜集成电路。

  集成电路具有(yǒu)体积小,重量轻,引出线和焊接点少,寿命长(zhǎng),可靠性高,性能好等(děng)优点,同时成(chéng)本(běn)低,便于大规(guī)模生产。

  它不仅在工(gōng)、民用电(diàn)子(zi)设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用,同时在(zài)军(jūn)事、通讯、遥控等方面也得到(dào)广泛的应用。

  用集成电(diàn)路来(lái)装配电子(zi)设(shè)备,其(qí)装配(pèi)密度比晶(jīng)体管可提高几十倍至几千倍,设备(bèi)的稳定工作时间也可大(dà)大提高。

集成电(diàn)路的作用是什(shén)么?

  集(jí)成电路的作用(yòng):

  1、减少元器件的使用(yòng)。

  集(jí)成电路(lù)的诞生,小(xiǎo)规模的集(jí)成电(diàn)路使内容元器件的数量减少(shǎo),在零散(sàn)元器件上有了很闷键大的技术提(tí)高。

  2、产品(pǐn)性能得(dé)到有效提高。

  将元器件(jiàn)都(dōu)集合到了一(yī)起(qǐ),不仅减少了外电信号的干扰,也在电(diàn)路设计方面(miàn)有了很大的提升,提高了运行速度。

  3、更加方便应(yīng)用。

  一(yī)种功能(néng)对应(yīng)一种电(diàn)路,将一种功能(néng)集中成一个集成电路,如此一来(lái),在(zài)以后应用中,要什么(me)功能就(jiù)可以应用相应的集(jí)成电路,从而(ér)大大方便了应(yīng)用(yòng)。

扩展资料(liào)

  集成电路(lù)或称微电路(microcircuit)、 微芯片(piàn)(microchip)、芯片(piàn)(chip)在电子学中(zhōng)是一(yī)种把电路(lù)(主要包括半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)装置(zhì),也包括被(bèi)动元件等)小型化的方式(shì),并通(tōng)常(cháng)制造在半导(dǎo)体(tǐ)晶(jīng)圆表面上。

  前(qián)述将电路制造在(zài)半(bàn)导体芯片表面(miàn)上的集成(chéng)电(diàn)路(lù)又称(chēng)薄膜(thin-film)集成电路。

  另有一种(zhǒng)厚(hòu)膜(thick-film)混(hùn)成集(jí)成电(diàn)路(hybrid integrated circuit)是(shì)由独(dú)立(lì)半导体设备和被(bèi)动元(yuán)件,集成到衬(chèn)底或线路板(bǎn)袜(wà)亮所构成的(de)小(xiǎo)型化电(diàn)路。

  本文是关于单片(piàn)(monolithic)集(jí)成电路,即(jí)薄膜集成电路。

  集(jí)成(chéng)电(diàn)路(lù)具(jù)有(yǒu)体积(jī)小,重(zhòng)量轻,引出线和焊接(jiē)点少,寿命(mìng)长,可靠性高,性能好等优点,同时成本(běn)低,便于大规模生产。

  它不仅(jǐn)在工、民用(yòng)电子(zi)设备如收录机、电视机、计算机(jī)等方(fāng)面(miàn)得到广泛的应用,同时在军事、通讯、遥控等方面也得(dé)到广泛(fàn)的应用。

  用集成电路来装配蚂(mǎ)好巧电子设备,其(qí)装配密度比晶体(tǐ)管(guǎn)可提高几十倍至几千倍,设(shè)备的稳(wěn)定工作时间也可大大(dà)提(tí)高。

  参考(kǎo)资料(liào)来(lái)源:百度百科-集(jí)成电(diàn)路(lù)

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