券(quàn)商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了(le)以Chiplet为代表的(de)先进封装技(jì)术(shù)的(de)快速发展(zhǎn)，提升高性(xìng)能(néng)导(dǎo)热材料需求来满足散热需求；下游终端应(yīng)用领(lǐng)域(yù)的(de)发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不同的特点和应(yīng)用场景。目前(qián)广泛应用(yòng)的导热材料有(yǒu)合成石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材(cái)料等。其(qí)中合成石墨类主要是用于均热；导热填隙材料(liào)、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料主(zhǔ)要用作提(tí)升导热(rè)能力；VC可以同时起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等(děng)人在4月(yuè)26日发布的研报(bào)中表示，算力(lì)需求提升，导热材料需求(qiú)有望放量。最先进的(de)NLP模型中参(cān)数的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大(dà)模型的持续推出带动算(suàn)力需求放量。面对(duì)算力(lì)缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局(jú)”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成(chéng)度的全新(xīn)方法，尽(jǐn)可能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯(xīn)片，以使得(dé)芯片间的信息(xī)传(chuán)输速度足够快。随(suí)着更多芯片的堆叠，不断提高(gāo)封装密度(dù)已经成(chéng)为一种趋(qū)势。同时，芯片和(hé)封装(zhuāng)模组的热通量也不断増大，显著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数(shù)据中心的(de)算力需求与(yǔ)日(rì)俱增，导热材料(liào)需求会提升。根(gēn)据中国信通(tōng)院发(fā)布的《中国数据中(zhōng)心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占(zh猕猴桃要公母一起种吗，猕猴桃一公一母怎么种àn)数(shù)据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产业(yè)进一步发展，数据中心单机(jī)柜(guì)功(gōng)率(lǜ)将越来越大(dà)，叠加数据(jù)中(zhōng)心机(jī)架数的增多，驱动导热材料需求有望快(kuài)速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的(de)要求更(gèng)高。未(wèi)来5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外，消(xiāo)费(fèi)电(diàn)子在实现智能化(huà)的同(tóng)时(shí)逐步(bù)向轻(qīng)薄化(huà)、高性能(néng)和多功能方向发展。另外，新能(néng)源车(chē)产销量不断提升(shēng)，带动(dòng)导热(rè)材料需求。

　　东方证券表示(shì)，随着(zhe)5G商用化基本普及(jí)，导热材料(liào)使用领(lǐng)域(yù)更加(jiā)多元，在新能源(yuán)汽(qì)车(chē)、动力电池、数据中(zhōng)心等领域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导(dǎo)热材料市场规模(mó)年均复合增(zēng)长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市(shì)场规模均在下游强劲需求(qiú)下(xià)呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要(yào)分为原材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终端用(yòng)户四个(gè)领(lǐng)域。具(jù)体来看(kàn)，上游所涉及(jí)的原材料主要集中在高(gāo)分子树脂(zhī)、硅胶(jiāo)块(kuài)、金属(shǔ)材料(liào)及布料(liào)等。下游方(fāng)面，导热材料(liào)通常需要(yào)与一些器(qì)件结合，二次开(kāi)发形成(chéng)导(dǎo)热器件并最终应(yīng)用(yòng)于(yú)消费(fèi)电池、通(tōng)信(xìn)基站(zhàn)、动力电池(chí)等领域。分析人士指出，由于导热材料(liào)在终(zhōng)端(duān)的中的成本占比(bǐ)并(bìng)不高，但其(qí)扮演(yǎn)的角色非常重要，因(yīn)而供应(yīng)商(shāng)业绩稳(wěn)定性(xìng)好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域(yù)有布局的上市公司为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州(zhōu)天脉(mài)、德邦科技、飞(fēi)荣(róng)达。电磁(cí)屏蔽材料有布局的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科(kē)技；导热器件(jiàn)有(yǒu)布局的上市公司为领益智造、飞荣(róng)达。

猕猴桃要公母一起种吗，猕猴桃一公一母怎么种mg src="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/0d8b78d59909b1d8671594c282fb734c.png" alt="AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重(zhòng)提振需求！导热材(cái)料产业(yè)链(liàn)上市公(gōng)司一览">

　　在导热材料领域有新增项目的上市公司为(wèi)德(dé)邦(bāng)科技、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科(kē)技(jì)。

　　王(wáng)喆表示(shì)，AI算力赋能叠加(jiā)下(xià)游终(zhōng)端应用升级(jí)，预计2030年全球(qiú)导热材料(liào)市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛(sài)道领域，建(jiàn)议关(guān)注具有技术和先发优势的公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科(kē)技等(děng)。2）目前散热材料核(hé)心材仍然大量依靠进口(kǒu)，建议关注突破核心技(jì)术，实现本(běn)土替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是，业内人士表示，我国外(wài)导热材(cái)料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我(wǒ)国技术欠缺，核(hé)心原材料(liào)绝大(dà)部分得依(yī)靠进口。

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