券商(shāng)研报近期(qī)指(zhǐ)出，AI领域对(duì)算力的需求不断提高，推(tuī)动了(le)以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术的(de)快速发展，提升高性能导热材料需求来满足散热(rè)需求(qiú)勿必和务必的区别，务必是什么意思呀>；下游终端应用领(lǐng)域的(de)发(fā)展也带动了导热材料的需求(qiú)增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同的导(dǎo)热材料有不同(tóng)的特点和应用场景。目前广泛应用的导热(rè)材料有合(hé勿必和务必的区别，务必是什么意思呀)成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材(cái)料(liào)、导热(rè)凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅(guī)脂、相变材料(liào)等。其中合成(chéng)石(shí)墨类主要是用(yòng)于均热；导热填(tián)隙材(cái)料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变(biàn)材料主要(yào)用作(z勿必和务必的区别，务必是什么意思呀uò)提升导热能力；VC可以同(tóng)时起到均热和导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等(děng)人(rén)在4月(yuè)26日发(fā)布的研报中表示，算(suàn)力需求提升(shēng)，导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)需求有望放量。最(zuì)先进的NLP模型中参数(shù)的数量(liàng)呈指(zhǐ)数(shù)级增长，AI大模型的持续推出带动算力(lì)需求放量。面对算力(lì)缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破(pò)局”之路。Chiplet技术(shù)是提(tí)升芯片集成度(dù)的全新方法(fǎ)，尽可能多在物理(lǐ)距离短的范围内堆(duī)叠大(dà)量芯片，以使(shǐ)得芯(xīn)片间(jiān)的(de)信息传输(shū)速度足够(gòu)快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封(fēng)装密度已经成(chéng)为一种趋势(shì)。同(tóng)时，芯(xīn)片和封装模(mó)组的热通量(liàng)也不(bù)断増大，显(xiǎn)著提高(gāo)导热材料需求。

　　数(shù)据(jù)中心的算力需求与日俱(jù)增，导热材料需求会提(tí)升。根(gēn)据(jù)中国信通院发布的《中国(guó)数据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中心(xīn)总能(néng)耗(hào)的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据(jù)中心产(chǎn)业进一步发展，数据(jù)中心单机(jī)柜功率将(jiāng)越来越大，叠加(jiā)数据(jù)中心机架数的增(zēng)多，驱动导热(rè)材料(liào)需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比(bǐ)于4G基站功耗更(gèng)大，对于热管(guǎn)理的要(yào)求更高。未来5G全球(qiú)建设会为导热材(cái)料带来新增量。此外，消费电子在实现智能化的同时逐步(bù)向轻(qīng)薄化(huà)、高(gāo)性能和多功(gōng)能方向发展。另外，新能源(yuán)车产销量不断提升，带(dài)动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用化基本(běn)普(pǔ)及，导热材(cái)料使用(yòng)领域更加多元，在(zài)新能源汽车(chē)、动(dòng)力电池、数据(jù)中心等领域(yù)运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国(guó)导热(rè)材料(liào)市场规模年均复合增(zēng)长高达28%，并(bìng)有(yǒu)望于(yú)24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功能材料市场规模均(jūn)在下游强劲需(xū)求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下游终端用户(hù)四个(gè)领域。具(jù)体(tǐ)来(lái)看，上游所涉及的原材料主(zhǔ)要集中在高(gāo)分子树(shù)脂、硅胶(jiāo)块(kuài)、金属材(cái)料及布料(liào)等。下游(yóu)方面，导(dǎo)热材料通常需要与(yǔ)一些器件结合(hé)，二(èr)次开发形成导热器件并最(zuì)终(zhōng)应用于消费电池、通信基站、动力电池(chí)等领域。分析(xī)人士指出，由于导(dǎo)热材料在终端的(de)中的成本(běn)占(zhàn)比(bǐ)并不(bù)高，但其扮演的角色非常(cháng)重要，因而供应商业绩稳(wěn)定(dìng)性好、获利能(néng)力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有布局的上市公司(sī)为中石(shí)科技、苏(sū)州天(tiān)脉；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏(píng)蔽材料有布局的上市(shì)公(gōng)司为长盈(yíng)精(jīng)密、飞荣达、中石(shí)科技(jì)；导热器件有(yǒu)布局的上市公司(sī)为领益智(zhì)造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增项目的上市公司(sī)为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新(xīn)材、中(zhōng)石科技、碳(tàn)元科技。

　　王(wáng)喆(zhé)表示(shì)，AI算力赋(fù)能叠加下游终端(duān)应用(yòng)升级，预计2030年(nián)全球导热(rè)材料市场空间将达(dá)到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散(sàn)热(rè)材料主赛(sài)道(dào)领域，建议关注(zhù)具有技(jì)术(shù)和先发优势(shì)的(de)公司德邦科技(jì)、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富(fù)烯科技等(děng)。2）目前散热(rè)材料(liào)核心材仍然大量依靠进口，建议(yì)关注突破核(hé)心(xīn)技术，实现本土替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰(tài)等(děng)。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士表(biǎo)示，我国外导(dǎo)热材料发展较晚，石墨膜(mó)和(hé)TIM材料的核心(xīn)原材料我国技术欠缺(quē)，核心原材料绝大部(bù)分(fēn)得(dé)依靠进(jìn)口。