券商(shāng)研报近期(qī)指(zhǐ)出，AI领域对(duì)算(suàn)力的(de)需求不断(duàn)提(tí)高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进(jìn)封装(zhuāng)技术的快(kuài)速发(fā)展，提升高性能导热材料需求来满足散热需求；下游终端应用领域的(de)发展也带动了导热(rè)材料的需求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁多，不(bù)同(tóng)的导热(rè)材(cái)料(liào)有不同(tóng)的(de)特(tè)点和应用场景。目前广泛应用(yòng)的(de)导热材料有(yǒu)合(hé)成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材(cái)料等。其中合成石墨类主要是用于均(jūn)热；导热(rè)填(tián)隙材料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热(rè)硅脂和相变材料(liào)主(zhǔ)要用作提升导热能力(lì)；VC可(kě)以同时(shí)起到均热和导热(rè)作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月(yuè)26日发布的研报中表示，算力需求提升，导热材料需求有望(wàng)放量。最先(xiān)进的(de)NLP模型中参数的(de)数量呈指数级增长，AI大模(mó)型的持续推出带动(dòng)算力需(xū)求(qiú)放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术(shù)是提升(shēng)芯片集成度的(de)全新方法(fǎ)，尽(jǐn)可能多(duō)在物理距(jù)离(lí)短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片(piàn)间的信息传(chuán)输速度足够快。随着(zhe)更多芯片的堆叠(dié)，不断(duàn)提高(gāo)封装密度已经(jīng)成(chéng)为一(yī)种趋(qū)势(shì)。同时，芯片和封(fēng)装模(mó)组的(de)热通量也不(bù)断(duàn)増大，显(xiǎn)著提高导(dǎo)热(rè)材料(liào)需(xū)求。

　　数据中心的算力需求与日(rì)俱增，导热材料(liào)需(xū)求会提升。根(gēn)据中国(guó)信通院发布的《中国数据中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热(rè)的(de)能耗占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提高散热(rè)能力最为(wèi)紧迫(pò)。随着AI带动数据中心产业(yè)进(jìn)一步发(fā)展(zhǎn)，数(shù)据中心(xīn)单(dān)机柜功率将越来(lái)越大，叠加数据(jù)中心机架数(shù)的增多，驱动导热材(cái)料需求有(yǒu)望快速增(zēng)长。

　　分析师表(biǎo)示(shì)，5G通信基站相比于4G基站功耗更(gèng)大，对于热(rè)管(guǎn)理(lǐ)的要求更高。未来5G全球建设会(huì)为(wèi)导热材料带来新增量。此外，消费电子在实现智能化(huà)的同(tóng)时逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多功能(néng)方(fāng)向发展。另(lìng)外，新能源车产销(xiāo)量不断提升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方证券表示，随(suí)着(zhe)5G商(shāng)用化基本(běn)普及，导热材(cái)料使用领域更加多(duō)元，在新(xīn)能源(yuán)汽车(chē)、动力(lì)电池、数据中心等(děng)领域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我(wǒ)国导热材料市场(chǎng)规模年均复合增长高(gāo)达28%，并(bìng)有(yǒu)望于(yú)24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等(děng)各类功(gōng)能材料市场(chǎng)规模均(jūn)在下游强劲(jìn)需求下(xià)呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材(cái)料产(chǎn)业链主要分为原匚这个部首的名称叫什么怎么读，匚这个偏旁读什么材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器件、下(xià)游(yóu)终端用户四个领域。具体来看(kàn)，上游(yóu)所涉及的原(yuán)材料主要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布料等(děng)。下游方(fāng)面，导热材料通(tōng)常需要与一(yī)些(xiē)器件结合，二次开发形成导热器(qì)件并最终应用于消费电池、通信基站(zhàn)、动力电池等领域(yù)。分析人(rén)士指出(chū)，由于导热材料在(zài)终端(duān)的中的成本占比(bǐ)并不高，但其扮演的(de)角色非常重要(yào)，因(yīn)而供应(yīng)商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有布局的上市公(gōng)司为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏州天脉、德邦科(kē)技(jì)、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上市公司为长盈(yíng)精(jīng)密、飞荣达(dá)、中石科技；导(dǎo)热器件有(yǒu)布(bù)局(jú)的上市公(gōng)司为领益智造(zào)、飞(fēi)荣达(dá)。

　　在导热材料领域有新增(zēng)项目(mù)的上市(shì)公(gōng)司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应用升(shēng)级(jí)，预(yù)计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元(yuán), 建议关注(zhù)两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛道领域，建(jiàn)议关注具有(yǒu)技术和先发(fā)优(yōu)势(shì)的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯(xī)科技(jì)等。2）目前散热材料(liào)核心材仍然(rán)大量依(yī)靠(kào)进口，建议关(guān)注突破核心技(jì)术，实现本土替代的联(lián)瑞新材和瑞华(huá)泰等(děng)。

　　值得注(zhù)意(yì)的是(shì)，业(yè)内(nèi)人士表示，我国(guó)外导热材料发展(zhǎn)较晚(wǎn)，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核(hé)心原(yuán)材料(liào)绝(jué)大部(bù)分得依(yī)靠进口。

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