券商(shāng)研(yán)报近(jìn)期指出，AI领域对算力的需求不断提(tí)高，推动了以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的先进封装技术的快速(sù)发展，提升高(gāo)性能导(dǎo)热材料需(xū)求来满足散(sàn)热(rè)需(xū)求；下游(yóu)终端应用领域的发展(zhǎn)也带动了导热(rè)材(cái)料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不(bù)同(tóng)的特点(diǎn)和应(yīng)用场景(jǐng)。目前广泛应用的(de)导热材(cái)料有(yǒu)合成石墨材(cái)料(liào)、均(jūn)热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变(biàn)材(cái)料主要用作(zuò)提升导热能(néng)力；VC可以同时(shí)起到均(jūn)热和导热作(zuò)用。

　　中(zhōng)信证券王喆(zhé)等(děng)人在4月26日发布的研报(bào)中表示(shì)，算(suàn)力需求提升，导热材料(liào)需求有(yǒu)望(wàng)放量。最先进的NLP模型(xíng)中参数的(de)数(shù)量呈指(zhǐ)数级(jí)增长，AI大(dà)模(mó)型的持续推出(chū)带动(dòng)算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集(jí)成(chéng)度的全新方法，尽可能多在物理(lǐ)距离短的范围(wéi)内(nèi)堆(duī)叠(dié)大(dà)量芯片，以使得芯片间的信息传输速(sù)度(dù)足够快。随(suí)着更多芯片(piàn)的堆叠，不断提高(gāo)封装(zhuāng)密度已经(jīng)成为一种趋势。同(tóng)时(shí)，芯(xīn)片和封装模组的(de)热通量也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数(shù)据(jù)中心的算力(lì)需求与日俱增(zēng)，导热材料(liào)需求(qiú)会提(tí)升。根(gēn)据中国信通院发布的《中(zhōng)国数据中心能(néng)耗现状白皮(pí)书(shū)》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中心总能耗的43%，提高(gāo)散(sàn)热(rè)能力最为紧(jǐn)迫(pò)。随(suí)着AI带动数据中心产业(yè)进一步发展，数据中心单机柜功(gōng)率将越来越大，叠加数(shù)据中心机架数(shù)的增多，驱动(dòng)导(dǎo)热材料需求有望快速(sù)增长。

　　分(fēn)析(xī)师表示，5G通(tōng)信(xìn)基站相(xiāng)比(bǐ)于4G基站(zhàn)功耗(hào)更大，对于热管理的(de)要求更高。未来5G全球建设(shè)会为(wèi)导(dǎo)热材料带来新增量。此外，消费电子在实现智能化的同时(shí)逐步向轻薄化、高性能和多功能方(fāng)向发展。另外，新能(néng)源车产销量不断提升(shēng)，带动导热(rè)材料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着(zhe)5G商用(yòng)化基(jī)本普及，导热材料使(shǐ)用领域(yù)更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据(jù)中心等领域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热材料市(shì)场规模年均复合(hé)增(zēng)长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功(gōng)能材料市(shì)场规模(mó)均(jūn)在(zài)下游强劲需求(qiú)下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热(rè)材料产业(yè)链主要分(fēn)为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下(xià)游终端用户四个(gè)领(lǐng)域(yù)。具体来看，上游所涉及的原材(cái)料主要集中在(zài)高分子树脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金(jīn)属材料(liào)及布料等(děng)。下游(yóu)方面(miàn)，导热材(cái)料通常需要与一些器件结合(hé)，二(èr)次开发(fā)形成导热(rè)器件并最终应用于消费电池、通信基站、动力电(diàn)池等领域。分析(xī)人士(shì)指出，由(yóu)于导热材(cái)料在终(zhōng)端(duān)的中的成本占比并不高(gāo)，但其(qí)扮横截面是什么意思小学六年级，长方体的横截面示意图演的(de)角色(sè)非常重要(yào)，因(yīn)而供应商业(yè)绩稳定性好(hǎo)、获利(lì)能(néng)力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石(shí)墨(mò)领域(yù)有(yǒu)布局的(de)上(shàng)市(shì)公(gōn横截面是什么意思小学六年级，长方体的横截面示意图g)司为中(zhōng)石科技(jì)、苏(sū)州天脉(mài)；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德(dé)邦科(kē)技、飞荣达。电(diàn)磁(cí)屏(píng)蔽材料有(yǒu)布(bù)局的上市公(gōng)司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科(kē)技；导热器件有(yǒu)布(bù)局(jú)的上市公司为领(lǐng)益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增项目的上市公司为(wèi)德邦科技、天赐材(cái)料(liào)、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石(shí)科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能(néng)叠加(jiā)下游(yóu)终端应用升级，预(yù)计2030年全球(qiú)导热材料市场空间将达到(dào) 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料(liào)主赛(sài)道领域，建议(yì)关(guān)注(zhù)具有技术和先发优势的(de)公司德邦(bāng)科技、中石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉(mài)、富烯科技等。2）目(mù)前散热(rè)材料核心材仍(réng)然(rán)大(dà)量(liàng)依靠进口(kǒu)，建议关(guān)注突(tū)破核心技术，实(shí)现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表(biǎo)示，我国外导热(rè)材料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心原(yuán)材料(liào)绝大部分得依靠进(jìn)口。

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