关于(yú)集成电路(lù)的(de)作用是什么，集成电路有什么(me)作用以及集成电路(lù)的作用是什么，集成电路(lù)的作用是什么和什么(me)，集成电路有什么作用，集成电路的作用和(hé)重(zhòng)要性，集(jí)成电路的(de)作(zuò)用和工作原理等问题(tí)，小编将(jiāng)为你整理以下知识：

集成电路(lù)的(de)作(zuò)用是(shì)什么，集成电路(lù)有(yǒu)什(shén)么(me)作(zuò)用

　　1、减少元(yuán)器件的使用。

　　集成电路(lù)的诞生，小(xiǎo)规模的集(jí)成电路(lù)使内容(róng)元器件的数量(liàng)减少，在零散元器件上有了(le)很(hěn)大的技术提高。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将(jiāng)元器件都集合到了一(yī)起，不仅(jǐn)减少了外电信(xìn)号的干扰(rǎo)，也在电(diàn)路设计(jì)方面有了很(hěn)大(dà)的提升，提(tí)高了(le)运行(xíng)速度(dù)。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能(néng)对应一种电(diàn)路，将一种功能(néng)集中(zhōng)成(chéng)一个集成(chéng)电(diàn)路(lù)，如此一(yī)来，在以后应用中，要什么功能(néng)就可以应用相(xiāng)应的集成电路(lù)，从而大大方便了应用。

　　集(jí)成电路或称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子学(xué)中(zhōng)是一种把(bǎ)电路（主要包括(kuò)半导体装(zhuāng)置，也包括(kuò)被动元件等）小型化的方式，并通常制造在半导体(tǐ)晶圆表面上。

　　前述将电路(lù)制造(zào)在半导(dǎo)体芯片表面上的集成电路又称薄膜(mó)（thin-film）集成(chéng)电(diàn)路。

　　另有一(yī)种厚膜（thick-film）混(hùn)成(chéng)集成(chéng)电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半导体设备和被动元(yuán)件(jiàn)，集成到衬(chèn)底或线路板所构成的小型化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集(jí)成电(diàn)路，即(jí)薄膜集成电(diàn)路(lù)。

　　集(jí)成(chéng)电路(lù)具有体积小，重量轻(qīng)，引(yǐn)出线(xiàn)和(hé)焊(hàn)接点少(shǎo)，寿命长，可(kě)靠性(xìng)高，性能好等优点，同(tóng)时(shí)成本低，便于大(dà)规(guī)模(mó)生产。

　　它不仅在工(gōng)、民用电子设备如收录机、电视机、计(jì)算机等方面得(dé)到广泛的应用(yòng)，同时(shí)在(zài)军事、通讯、遥控等方面也得到广(guǎng)泛的应用(yòng)。

　　用集(jí)成电路(lù)来装配电(diàn)子设备，其装配(pèi)密度(dù)比晶体管可提高几十倍至几千倍(bèi)，设(shè)备(bèi)的稳定工作时间也可大大提高。

集成电(diàn)路的(de一面亲上边一面膜下边的，一面亲上边一面膜下边打扑克)作(zuò)用(yòng)是什么？

　　集(jí)成(chéng)电路的作(zuò)用(yòng)：

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电(diàn)路的(de)诞生，小(xiǎo)规模(mó)的集成(chéng)电路使内容元器件的(de)数量减少，在零散元(yuán)器件(jiàn)上有了(le)很闷键大的技术(shù)提高。

　　2、产品性能得到有(yǒu)效提高(gāo)。

　　将元器件都集(jí)合到了一(yī)起(qǐ)，不仅减(jiǎn)少了外电信号的干扰，也在电路设计方面有了(le)很大的提(tí)升，提高了运行速度。

　　3、更(gèng)加方便应用。

　　一种功能对应(yīng)一(yī)种电(diàn)路，将一种功能集中成一个集成电路，如此一来，在以(yǐ)后应用中，要什么功能就可以应(yīng)用相(xiāng)应(yīng)的集(jí)成电路，从而(ér)大大方便了应用。

扩展资料

　　集成电路或称(chēng)微(wēi)电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电(diàn)子学中是一种把电路（主要(yào)包括半导体(tǐ)装(zhuāng)置(zhì)，也包括被(bèi)动元件等）小型化(huà)的方式，并通常制造在(zài)半导(dǎo)体(tǐ)晶(jīng)圆表面上(shàng)。

　　前述将电路制造在(zài)半导体芯(xīn)片表面上的集成电(diàn)路又称(chēng)薄膜（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体一面亲上边一面膜下边的，一面亲上边一面膜下边打扑克设备和被动元件，集成到衬底或线路板袜(wà)亮所构成的(de)小型化电(diàn)路。

　　本(běn)文(wén)是关于单片(piàn)（monolithic）集成(chéng)电路，即薄膜集成电路。

　　集成(chéng)电路具有(yǒu)体积(jī)小(xiǎo)，重量轻，引(yǐn)出线和焊接点(diǎn)少，寿命(mìng)长，可靠性高，性(xìng)能(néng)好等优点，同时成本(běn)低(dī)，便于大规模生产。

　　它不仅(jǐn)在工、民用(yòng)电子设备(bèi)如收录机、电视机、计算机(jī)等(děng)方面得到广泛(fàn)的应(yīng)用，同时在军事、通讯、遥控等方面(miàn)也得到(dào)广泛的应用。

　　用(yòng)集成电路来装(zhuāng)配蚂好巧电子设备，其装配密度比晶(jīng)体管可提高几十(shí)倍至几(jǐ)千倍，设(shè)备的稳定(dìng)工作时间(jiān)也可大大提(tí)高。

　　参考资料来(lái)源(yuán)：百(bǎi)度百科－集成电路

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