券商研报近期指(zhǐ)出(chū)，AI领(lǐng)域对算力的需求(qiú)不(bù)断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先进封装技(jì)术的(de)快速(sù)发展(zhǎn)，提(tí)升高性(xìng)能(néng)导(dǎo)热材料需(xū)求来(lái)满足散热需(xū)求；下游终端应用领域的发展也(yě)带动了导(dǎo)热材料(liào)的需(xū)求增加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同的导(dǎo)热材(cái)料有不(bù)同的特点和应用(yòng)场(chǎng)景。目(mù)前(qián)广(guǎng)泛(fàn)应(yīng)用的导热材料有合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是用于(yú)均热；导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主(zhǔ)要用作提升导热能力；VC可以同时起到(dào)均(jūn)热和(hé)导(dǎo)热作(zuò)用。

　　中信证券(quàn)王(wáng)喆等人在(zài)4月26日发布的研(yán)报中表示，算力需(xū)求提升(shēng)，导热材料需求有望(wàng)放量。最先(xiān)进(jìn)的NLP模(mó)型中参(cān)数(shù)的数量(liàng)呈指数级(jí)增长，AI大(dà)模(mó)型的持续推出带动(dòng)算力需求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局(jú)”之路(lù)。Chiplet技术(shù)是(shì)提升芯片(piàn)集成(chéng)度的(de)全(quán)新方法，尽可能多(duō)在(zài)物理距(jù)离短(duǎn)的范围内(nèi)堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片(piàn)间的(de)信息传输速度足(zú)够快。随着更多芯(xīn)片的(de)堆叠(dié)，不断提高(gāo)封装密度已经成为一种(zhǒng)趋(qū)势(shì)。同时，芯(xīn)片和封装模组(zǔ)的热通量也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据(jù)中心(xīn)的(de)算力需(xū)求与日(rì)俱增，导(dǎo)热(rè)材料(liào)需求(qiú)会(huì)提升。根据中(zhōng)国信通院发布的《中(zhōng)国数据中心(xīn)能耗中元节一般过几天，鬼节不能吃什么东西(hào)现状白皮书》，2021年，散(sàn)热(rè)的能耗占数据中心(xīn)总能耗的43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫(pò)。随着(zhe)AI带(dài)动数据中(zhōng)心产业进(jìn)一步发展，数据中(zhōng)心单(dān)机柜功率(lǜ)将越来(lái)越大(dà)，叠加数据(jù)中(zhōng)心机架(jià)数的增多，驱动导热(rè)材(cái)料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相(xiāng)比于(yú)4G基(jī)站功耗更大，对(duì)于(yú)热(rè)管(guǎn)理的要求更高。未来(lái)5G全球建设会为导(dǎo)热材料带来(lái)新增量。此(cǐ)外，消费(fèi)电子在(zài)实现智能化的同(tóng)时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和多功能方向发展。另(lìng)外，新能源车产销量不(bù)断提(tí)升，带动导热材料需(xū)求。

　　东方证(zhèng)券(quàn)表示，随(suí)着5G商用(yòng)化(huà)基本普(pǔ)及，导(dǎo)热(rè)材料使用(yòng)领域更加(jiā)多元(yuán)，在新(xīn)能源汽车、动力(lì)电(diàn)池、数据中心(xīn)等领(lǐng)域运用比(bǐ)例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化(huà)带动我(wǒ)国(guó)导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市场规模均在下游强劲需(xū)求下(xià)呈(chéng)稳(wěn)步上升之(zhī)势(shì)。

　　导热材料产业链主要分(fēn)为(wèi)原材料、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、导热(rè)器件、下(xià)游终端用户四(sì)个(gè)领域。具(jù)体来看(kàn)，上游所涉(shè)及的原材料主要(yào)集中(zhōng)在高分子树脂(zhī)、硅(guī)胶块(kuài)、金属材料及布料等。下游方面，导热材料通常需要与一些(xiē)器件结合，二次(cì)开发(fā)形成导热器件并最终应用于(yú)消(xiāo)费电池、通(tōng)信基站(zhàn)、动力电池等领域(yù)。分析人士指出，由(yóu)于导热材(cái)料在(zài)终(zhōng)端的(de)中的成本占比并不高，但其扮演(yǎn)的角色(sè)非常重(zhòng)要，因而供(gōng)应商业绩稳定性(xìng)好(hǎo)、获利能力稳定(dìng)。

　　细(xì)分来看，在石墨领(lǐng)域有布局的上(shàng)市公司为中石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂商有苏(sū)州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布局的上市公(gōng)司为长盈精密(mì)、飞荣达(dá)、中(zhōng)石科技；导热(rè)器件有(yǒu)布局的上市(shì)公司为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领域有新增(zēng)项目的(de)上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠(dié)加下游终(zhōng)端应用(yòng)升级，预计2030年全球导热材(cái)中元节一般过几天，鬼节不能吃什么东西料市场空(kōng)间将(jiāng)达到 361亿元(yuán), 建(jiàn)议关(guān)注(zhù)两条投资主线(xiàn)：1）先进散(sàn)热材料主(zhǔ)赛(sài)道领域，建议关注具有技术和先发优势(shì)的公司德邦科技、中石科(kē)技、苏州天脉、富(fù)烯科技等(děng)。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进口，建议关注突破核心技术，实现本土替代(dài)的联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的(de)是，业内(nèi)人士表示，我国(guó)外导(dǎo)热(rè)材(cái)料发(fā)展较(jiào)晚，石墨(mò)膜和TIM材(cái)料的核心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进(jìn)口。

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