5月23日，日本经济(jì)产业省(shěng)宣布修正了所谓强化高性能半导体制造(zào)装置出(chū)口管制(zhì)措施的省令，并明(míng)确将于7月23日(rì)实施。日本此举定会对自身(shēn)经济、科技发展和国(guó)际形象造成(chéng)反(fǎn)噬效应(yīng)，最终(zhōng)得不偿失。

　　日本经济产业大臣(chén)西村康稔曾在公布规(guī)则方案(àn)时(shí)称“我们的出口限制并(bìng)不(bù)针对(duì)某(mǒu)一(yī)特定国家(jiā)”，但这种(zhǒng)“此地无银三百两”的说法显然没有说(shuō)服力。

　　事实上，日本政府限制高性能半导体设备出口(kǒu)指(zhǐ)向明确，意(yì)图清(qīng)晰。从去年(nián)10月份开始，美国就对华实(shí)施了16纳米以下半导体设备出(chū)口管(guǎn)制措施(shī)，并多次诱压日本(běn)、荷兰(lán)等在(zài)半导体设备(bèi)领(lǐng)域(yù)具有优势地位(wèi)的国(guó)家紧跟(gēn)其脚步，形成美日荷(hé)半导体遏(è)华同(tóng)盟，试(shì)图(tú)通过出口管制阻断中国在尖(jiān)端半导(dǎo)体领域的技术(shù)发展(zhǎn)进(jìn)程。日本此次也正是(shì)顺(shùn)应(yīng)美国政府要求(qiú)，强化对抗中国(guó)的姿(zī)态，与美(měi)国沆瀣一(yī)气，将经贸和科技问题(tí)政治(zhì)化、工具化、武器化(huà)，强行割裂(liè)半导体全球大市场，塑造封(fēng)闭“小圈子”，加大尖端(duān)半导体领域对华遏制(zhì)打压力度。

　　从西村康稔(rěn)的解释来看，日本政府(fǔ)显然(rán)在随美遏华上底(dǐ)气不(bù)足(zú)。一方(fāng)面，日本(běn)政府难以(yǐ)承受(shòu)正面对(duì)抗中国的(de)后果。多家日(rì)本(běn)媒(méi)体报道认为，虽然(rán)此次(cì)管(guǎn)制(zhì)措施未(wèi)点名中国，但一定会引发中(zhōng)国的“强烈反制(zhì)措施”。中国商务部(bù)在5月(yuè)23日的(de)答记者问中(zhōng)已经明确(què)，中方将保留采取措(cuò)施的权利，坚决维护自身合法(fǎ)权(q莫问前程上一句是啥 莫问前程的意思uán)益。而近日中国关键(jiàn)基础(chǔ)设施(shī)停购美光(guāng)科技产品，也足以证明中国在半(bàn)导体反制(zhì)方(fāng)面的(de)工(gōng)具储备十(shí)分丰富。

　　另(lìng)一(yī)方面，日本政府强行随美起舞只(zhǐ)会损害本国经济(jì)利(lì)益。在限制出(chū)口(kǒu)规(guī)则实莫问前程上一句是啥 莫问前程的意思施后，日本东(dōng)京电子(zi)、尼康等十(shí)几家企业的(de)经营将受到直接影响。而自美国去年(nián)10月实施(shī)对华出(chū)口管制以来(lái)，日本半导(dǎo)体企业整体对华(huá)出(chū)口额已呈下(xià)降趋势。5月23日修正(zhèng)案公布后(hòu)，多家日半(bàn)导体企业(yè)股(gǔ)价下跌。对华(huá)出口管制造成的不(bù)安全感，将迫使日半导体企业调(diào)整长(zhǎng)期经营战略(lüè)，为日本半导体(tǐ)产业的未来发展增添了(le)极大不确定性。

　　长久以(yǐ)来，中日两(liǎng)国(guó)在(zài)半(bàn)导体(tǐ)领(lǐng)域分(fēn)工明确，合作紧密，为世界半导(dǎo)体产业发(fā)展和(hé)国际市场稳定作出了突(tū)出贡献。然(rán)而(ér)，为(wèi)配合美遏华举措，日本政府近年来不惜挥舞经济安保(bǎo)大(dà)棒实(shí)施(shī)“无差别攻击”，这(zhè)既打伤了中日半导体等经贸科技领域合(hé)作的良(liáng)好基础，更打(dǎ)伤(shāng)了日本本国企业(yè)的发展(zhǎn)信心和前景。希(xī)望(wàng)日本政府(fǔ)尽快(kuài)修(xiū)正(zhèng)错误，回到中日合作共(gòng)赢(yíng)的正轨(guǐ)。

未经允许不得转载：橘子百科-橘子都知道 莫问前程上一句是啥 莫问前程的意思