券商研(yán)报近(jìn)期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封装(zhuāng)技术的快速发展，提升(shēng)高性能(néng)导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)需求来满足散热需(xū)求；下游(yóu)终端(duān)应用领域的(de)发展也(yě)带动了导热(rè)材(cái)料(liào)的需(xū)求增加。

　　导热材(cái)料分(fēn)类繁(fán)多，不同的(de)导热(rè)材料有不同的特点和应用场(chǎng)景。目前广泛(fàn)应用的(de)导热(rè)材料有合(hé)成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等(děng)。其中合成石墨类主(zhǔ)要是用(yòng)于均热；导热(rè)填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)和相变材料主要用作(zuò)提升导(dǎo)热能力；VC可(kě)以同(tóng)时(shí)中戏明星有哪些明星，中戏明星有哪些名单起(qǐ)到均(jūn)热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆(zhé)等人在(zài)4月(yuè)26日发布的研报中表示，算力需求提升，导(dǎo)热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数(shù)的数量呈指(zhǐ)数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带(dài)动(dòng)算力需求(qiú)放量。面(miàn)对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。中戏明星有哪些明星，中戏明星有哪些名单Chiplet技(jì)术(shù)是提升芯片集成度的全新方法，尽可(kě)能(néng)多在物理距离短(duǎn)的范围内堆叠(dié)大量芯片，以使得芯片间的(de)信(xìn)息传输速度足够快。随着更多(duō)芯片(piàn)的(de)堆叠，不断提高封装密(mì)度已经(jīng)成为一种(zhǒng)趋势(shì)。同(tóng)时(shí)，芯(xīn)片(piàn)和(hé)封装模(mó)组的热通量也(yě)不断(duàn)増(zēng)大，显著提高导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　数据(jù)中心的(de)算力需求与日俱(jù)增，导(dǎo)热材(cái)料需求会提(tí)升。根据中国信通(tōng)院发布的《中国(guó)数据中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数据中心(xīn)总(zǒng)能耗的43%，提高散热(rè)能力最为(wèi)紧迫。随着(zhe)AI带动数(shù)据中心产业进(jìn)一步发展，数据中心单机柜功率将(jiāng)越来越大，叠加数(shù)据中(zhōng)心机架数的增多，驱动导热材料需求(qiú)有(yǒu)望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高。未来(lái)5G全球(qiú)建设会为导热材料带(dài)来新增量。此外，消(xiāo)费电子在实(shí)现智能化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高(gāo)性能和多(duō)功能方向发展。另外，新能源车产销量(liàng)不断(duàn)提升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商(shāng)用化(huà)基本(běn)普及，导热材料使(shǐ)用(yòng)领域更加多元，在新能(néng)源汽(qì)车、动力电池(chí)、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材(cái)料市场规模年均(jūn)复合增长高达(dá)28%，并(bìng)有望于24年(nián)达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市场规模均在下(xià)游强(qiáng)劲需求下呈稳(wěn)步上升之势(shì)。

　　导热材料(liào)产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、导热器件、下游终端用户四个领域(yù)。具体来看，上(shàng)游(yóu)所涉及的原(yuán)材料主要(yào)集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热材料通(tōng)常(cháng)需(xū)要与(yǔ)一些器件结合，二(èr)次开发形成导热器(qì)件(jiàn)并最终应用于消费电池、通信基站、动力电池等领域。分(fēn)析人士指出，由于导热材料在终端的中(zhōng)的成本占比(bǐ)并不高，但其(qí)扮演的角色(sè)非(fēi)常重(zhòng)要，因而(ér)供(gōng)应商业绩稳定性好、获利(lì)能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公司为中石科技(jì)、苏州天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商有苏(sū)州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣(róng)达(dá)。电磁(cí)屏蔽(bì)材料(liào)有(yǒu)布局的上市公司(sī)为长盈(yíng)精密、飞荣达、中(zhōng)石科(kē)技(jì)；导热器(qì)件有布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增(zēng)项目的上市公司为德邦科技、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞新材(cái)、中(zhōng)石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋(fù)能叠加(jiā)下游(yóu)终端应用升级(jí)，预计2030年全球导热材料市场空间将达到(dào) 361亿(yì)元, 建议关(guān)注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛(sài)道领域，建议关(guān)注具有技术和先(xiān)发优势的公司德(dé)邦(bāng)科技、中石科(kē)技、苏(sū)州(zhōu)天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进口，建议关注(zhù)突(tū)破核心技术，实现(xiàn)本土替代的(de)联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内人士(shì)表示，我国外(wài)导热材(cái)料(liào)发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心(xīn)原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部(bù)分得依靠(kào)进口。

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