券商研(yán)报近期指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域对(duì)算力的需求不断(duàn)提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术(shù)的快速发展，提升高性能导(dǎo)热材(cái)料需求来满足(zú)散热(rè)需求；下游终端(duān)应用(yòng)领域的发展也带动(dòng)了导热材料的需求增加(jiā)。

　　导热材料(liào)分类繁(fán)多，不同的导热材料有不(bù)同的特(tè)点(d汉语拼音u在什么时候上面加两点，拼音里的u什么时候加点iǎn)和应用(yòng)场景。目前广泛(fàn)应用的导热材料有(yǒu)合(hé)成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热(rè)填隙材汉语拼音u在什么时候上面加两点，拼音里的u什么时候加点料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石墨(mò)类(lèi)主(zhǔ)要是用于均热(rè)；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和(hé)相变材料主要用作提(tí)升导热能(néng)力；VC可以同时起到均(jūn)热(rè)和导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月26日发布的研报中表(biǎo)示(shì)，算力需求提升，导热材料需(xū)求有望放量(liàng)。最先进(jìn)的NLP模型中参数的数(shù)量呈指(zhǐ)数级(jí)增长，AI大(dà)模型的持续(xù)推出带(dài)动算力需求(qiú)放量。面对算力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是(shì)提升芯片(piàn)集成度的全(quán)新方法(fǎ)，尽(jǐn)可能多在物理(lǐ)距(jù)离短的范围内堆(duī)叠大量(liàng)芯片，以使(shǐ)得芯片间的信息传输速度足够(gòu)快(kuài)。随着更多芯片的堆叠，不(bù)断提(tí)高封装密度已经(jīng)成为一种趋势。同时，芯(xīn)片和封装模组的热(rè)通量也不断増大，显著提高(gāo)导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　数据(jù)中心的算力需求与日俱增，导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求会提升。根(gēn)据(jù)中国信通院发布(bù)的(de)《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热(rè)的能耗占数(shù)据(jù)中心总能耗的43%，提高(gāo)散热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心产业进一(yī)步发展(zhǎn)，数据中心单机(jī)柜功率将越来越大，叠加(jiā)数据中心机架数的增(zēng)多(duō)，驱动导(dǎo)热材料需求(qiú)有望快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比于4G基站(zhàn)功耗(hào)更大(dà)，对于热(rè)管理的要(yào)求更(gèng)高(gāo)。未来5G全球(qiú)建设会为导热材料(liào)带来(lái)新(xīn)增量。此外，消费电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展(zhǎn)。另外，新能源车产销量不断提升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东(dōng)方证券(quàn)表示，随着5G商用(yòng)化基本普及，导热材料使用领域更加(jiā)多元，在(zài)新能(néng)源汽车、动力电池、数据中心等(děng)领域运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用化带动我国(guó)导热材(cái)料市场规模年均复(fù)合增(zēng)长(zhǎng)高(gāo)达28%，并有望于24年达(dá)到186亿(yì)元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料市场规模均在(zài)下游强劲需求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料(liào)产业链主(zhǔ)要(yào)分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下(xià)游(yóu)终端用户四个(gè)领域。具体来看，上游所(suǒ)涉(shè)及的(de)原材料(liào)主(zhǔ)要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面(miàn)，导热材料通常需要与一些器件结合，二(èr)次开发形成导热器件并(bìng)最终应用于消费电池(chí)、通信基站、动力(lì)电池等领域。分(fēn)析人士(shì)指出(chū)，由于导热(rè)材料(liào)在终(zhōng)端的中的成本占比并不高，但其扮演的角色非常重要(yào)，因而供应商(shāng)业绩稳定(dìng)性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有布局(jú)的上市公(gōng)司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦(bāng)科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石(shí)科技；导热器(qì)件有布局的(de)上(shàng)市(shì)公司(sī)为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增(zēng)项目(mù)汉语拼音u在什么时候上面加两点，拼音里的u什么时候加点的上市公司为德邦(bāng)科技、天赐材料、回天(tiān)新(xīn)材(cái)、联(lián)瑞新(xīn)材、中石(shí)科技、碳元科(kē)技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力(lì)赋(fù)能(néng)叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导热材料市(shì)场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先(xiān)进散(sàn)热材料主赛道领(lǐng)域，建议关注具有技术和(hé)先发优势的公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核(hé)心材(cái)仍(réng)然大量依靠进口，建议(yì)关注(zhù)突破核心技术，实现(xiàn)本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表示(shì)，我国(guó)外导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料我国(guó)技术欠缺，核心原(yuán)材(cái)料(liào)绝大部(bù)分(fēn)得依靠进口。

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