券商研(yán)报近期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术的快速(sù)发展，提(tí)升高性能导热材(cái)料需求来满足散热需(xū)求；下游终端应用领(lǐng)域的发展也带动了导热材料的需求(qiú)增加。

　　导(dǎo)热材料(liào)分类繁多，不同(tóng)的导(dǎo)热材料有不同的特点和应用场景。目前广泛肉莲花是什么东西，佛教肉莲花是什么东西应(yīng)用(yòng)的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料主要用作(zuò)提(tí)升导热能力；VC可以同(tóng)时起到均(jūn)热和(hé)导热作(zuò)用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月26日发布的研(yán)报中表(biǎo)示，算(suàn)力需求提(tí)升，导热材(cái)料需(xū)求有(yǒu)望放(fàng)量。最先进的(de)NLP模型中参(cān)数的数量(liàng)呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动(dòng)算力需求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度(dù)的(de)全新方法，尽可肉莲花是什么东西，佛教肉莲花是什么东西(kě)能(néng)多在(zài)物理距离(lí)短的范(fàn)围内(nèi)堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯(xīn)片间的信息(xī)传输速度足够快。随着更(gèng)多(duō)芯片(piàn)的堆叠，不断(duàn)提高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯(xīn)片(piàn)和封装(zhuāng)模组的热通(tōng)量也(yě)不(bù)断(duàn)増大，显著提高导热(rè)材料(liào)需求(qiú)。

　　数据中心的算力需求(qiú)与日俱(jù)增，导热(rè)材料需求会提升(shēng)。根据中(zhōng)国信(xìn)通院(yuàn)发(fā)布的《中国数据(jù)中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的(de)能耗(hào)占数据中心总能耗的43%，提高散热能力(lì)最为紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带动数(shù)据中心产业进一步发展，数据中心单机(jī)柜功率(lǜ)将越(yuè)来越大，叠加数据(jù)中心(xīn)机(jī)架数的增多(duō)，驱动(dòng)导热材(cái)料(liào)需(xū)求有望(wàng)快(kuài)速(sù)增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信(xìn)基站(zhàn)相(xiāng)比于4G基(jī)站(zhàn)功耗(hào)更大(dà)，对于热管理的要(yào)求(qiú)更高。未(wèi)来5G全球建(jiàn)设会为导(dǎo)热(rè)材料(liào)带来(lái)新增(zēng)量。此外，消费电子在实现智能化的同时逐步(bù)向轻(qīng)薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新能源(yuán)车产销量不断(duàn)提升，带动导热材(cái)料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导(dǎo)热材料使用领(lǐng)域(yù)更加多元，在新能源汽车、动力(lì)电池、数(shù)据中心等领(lǐng)域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热(rè)材料市场规模年均复合增长高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元(yuán)。此外(wài)，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模(mó)均在(zài)下(xià)游强劲需求下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产(chǎn)业链主要分为原材料、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、导热(rè)器件、下游(yóu)终端用户四个领域。具(jù)体(tǐ)来看，上游所涉及的原(yuán)材料(liào)主要集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及(jí)布(bù)料等。下(xià)游方面，导热材料通常需要与一些器件结(jié)合，二次开发形成导热器件(jiàn)并最终应用(yòng)于消费电池、通信基(jī)站、动力(lì)电(diàn)池等(děng)领域。分析人士指出，由于导热(rè)材料(liào)在终端(duān)的(de)中的成本(běn)占比(bǐ)并不(bù)高，但其扮(bàn)演的(de)角(jiǎo)色非常重要，因而(ér)供应商业绩(jì)稳定性好、获(huò)利能(néng)力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布局的上市(shì)公司为(wèi)长盈精密、飞荣(róng)达、中石科技；导热器件有布(bù)局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导(dǎo)热材料领域(yù)有新增项目的上(shàng)市公司(sī)为德邦(bāng)科技、天赐材料、回(huí)天新材(cái)、联(lián)瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加(jiā)下游终端应(yīng)用(yòng)升级，预计(jì)2030年全(quán)球导热材料市场(chǎng)空(kōng)间将达到(dào) 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资主线：1）先(xiān)进散热材(cái)料主赛(sài)道领域，建议关注具有(yǒu)技术(shù)和先发优势的(de)公司德(dé)邦科技、中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉(mài)、富烯(xī)科技等(děng)。2）目(mù)前散(sàn)热材料(liào)核心(xīn)材仍(réng)然(rán)大量(liàng)依(yī)靠(kào)进口(kǒu)，建议关注突(tū)破核(hé)心技术，实现(xiàn)本土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我(wǒ)国外导热材(cái)料发展(zhǎn)较晚，石(shí)墨膜和TIM材料(liào)的核心原材料我国技术欠缺(quē)，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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