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开曼群岛属于哪个国家 开曼群岛是国家吗

开曼群岛属于哪个国家 开曼群岛是国家吗 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券(quàn)商研报近期指出(chū),AI领域对算力的需求不断提(tí)高(gāo),推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进(jìn)封装技术的快速(sù)发展,提升高性能(néng)导热材(cái)料需求来满足散热需求;下游终端(duān)应(yīng)用领域的发展(zhǎn)也带动了导热(rè)材(cái)料的需求增加。

  导(dǎo)热材料(liào)分类繁(fán)多,不同(tóng)的导热材料有不同(tóng)的特点和应用场景。目前(qián)广泛应用的导热材(cái)料有合成石墨材料、均热板(VC)、导热填隙材料(liào)、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料等。其中合(hé)成石(shí)墨类主要是用于均热;导热填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)和相变材(cái)料主要用作提升导热能力;VC可以同时起到(dào)均热和导热作用。

AI算力+Chiplet先进封装双重提(tí)振需求!导热(rè)材料产业链(liàn)上市(shì)公司一览

  中信证(zhèng)券王喆等(děng)人(rén)在(zài)4月26日发布(bù)的研(yán)报中表示(shì),算力需求提(tí)升,导热材料需求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模(mó)型中参数的数量呈指数级增(zēng)长,AI大模(mó)型的持续推出带动算(suàn)力需求放(fàng)量。面(miàn)对算力(lì)缺口(kǒu),Chiplet或成AI芯(xīn)片(piàn)“破局”之路(lù)。Chiplet技(jì)术是(shì)提(tí)升芯(xīn)片集(jí)成度的全新方法,尽可能(néng)多在物理距离短的范(fàn)围内堆叠大(dà)量芯(xīn)片,以使得(dé)芯片间(jiān)的(de)信息传(chuán)输速度足够快。随(suí)着(zhe)更(gèng)多芯(xīn)片(piàn)的堆叠,不(bù)断提高(gāo)封装密度已经(jīng)成为(wèi)一种趋(qū)势。同时,芯片(piàn)和(hé)封装模(mó)组的热通量也(yě)不断増大,显著提(tí)高(gāo)导热材料需求

  开曼群岛属于哪个国家 开曼群岛是国家吗>数(shù)据中心的算力需求(qiú)与日俱(jù)增,导热材料需求会提升。根(gēn)据中国(guó)信通院发布的《中(zhōng)国数据中心能(néng)耗现(xiàn)状白皮书》,2021年,散热的能耗占数(shù)据(jù)中(zhōng)心(xīn)总能耗的43%,提高散热能力最为(wèi)紧(jǐn)迫。随着(zhe)AI带动数据中心产业(yè)进(jìn)一步发展,数(shù)据中心(xīn)单机(jī)柜功率将越来(lái)越大,叠加数据中心(xīn)机架数的(de)增多,驱动导热材(cái)料需求有望快速(sù)增长(zhǎng)。

AI算力(lì)+Chiplet先(xiān)进(jìn)封装双重提振需求(qiú)!导(dǎo)热(rè)材(cái)料产业链上(shàng)市(shì)公(gōng)司一览

  分析(xī)师表示(shì),5G通(tōng)信基(jī)站相比于(yú)4G基站功耗更(gèng)大,对(duì)于(yú)热(rè)管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为导热材(cái)料带来(lái)新增(zēng)量(liàng)。此外,消费(fèi)电子在实现智(zhì)能(néng)化的同时逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多功(gōng)能方向(xiàng)发展。另外,新能源车产销量不断提(tí)升,带(dài)动导(dǎo)热材料需求。

  东方(fāng)证券表示(shì),随着5G商用(yòng)化(huà)基本普及(jí),导热材料使用(yòng)领域更开曼群岛属于哪个国家 开曼群岛是国家吗(gèng)加多元,在新(xīn)能源汽车、动(dòng)力电池、数据中(zhōng)心等领域运用比(bǐ)例逐步增加(jiā),2019-2022年,5G商用(yòng)化带动我国(guó)导热材(cái)料市场规模年均复合增长高达28%,并有望于24年达(dá)到186亿元。此外,胶粘(zhān)剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功能(néng)材(cái)料市场规模均在下游强(qiáng)劲需求下呈稳(wěn)步上升之势。

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  导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端用户四个领域。具体来(lái)看,上游(yóu)所涉及(jí)的原材料主(zhǔ)要集(jí)中在高(gāo)分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料(liào)及(jí)布料(liào)等。下(xià)游方(fāng)面,导热材料通常需(xū)要与一(yī)些器(qì)件结合,二次开发形成导(dǎo)热器(qì)件(jiàn)并最终应用于消费电(diàn)池、通(tōng)信(xìn)基站、动(dòng)力电池(chí)等领域。分析人士指出(chū),由于导热材料在(zài)终端(duān)的中(zhōng)的成本占比并不高,但其扮演的角色非常重,因(yīn)而供应商(shāng)业(yè)绩稳定性(xìng)好、获利能力(lì)稳定。

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  细分来看(kàn),在石墨领域有布局的上市公司为中(zhōng)石科技(jì)、苏州天脉(mài);TIM厂商开曼群岛属于哪个国家 开曼群岛是国家吗有苏州天脉(mài)、德邦(bāng)科(kē)技、飞(fēi)荣达(dá)。电磁屏(píng)蔽材料有布局的上市(shì)公司为长盈(yíng)精密、飞荣达(dá)、中石科技;导热器(qì)件有(yǒu)布局的(de)上市公司为领益智造、飞(fēi)荣达。

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AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双(shuāng)重提振(zhèn)需求!导热(rè)材料产业(yè)链上市公司一览

AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提振需求!导热(rè)材料产业链(liàn)上市公司一(yī)览

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  在导热材料领域(yù)有新增项目(mù)的上市公司为德邦(bāng)科技、天(tiān)赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技。

AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提振需(xū)求!导热材料产业(yè)链上市公(gōng)司一(yī)览

AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双(shuāng)重提振(zhèn)需求(qiú)!导热材料产业链(liàn)上(shàng)市公司一览(lǎn)

  王(wáng)喆表(biǎo)示(shì),AI算力赋(fù)能叠(dié)加下游终端应用升级,预计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资主(zhǔ)线:1)先进散(sàn)热(rè)材料主赛道领域(yù),建议关注具有技(jì)术和先(xiān)发优势的公司(sī)德邦(bāng)科(kē)技、中石科技、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2)目(mù)前散热材料核心材仍(réng)然大量依(yī)靠进(jìn)口,建议关注突破核心技术,实现本土替代的联瑞新(xīn)材和(hé)瑞(ruì)华泰等。

  值(zhí)得注意的是,业内(nèi)人(rén)士表(biǎo)示(shì),我国外导热材料发(fā)展较晚,石(shí)墨(mò)膜和TIM材料的核心原(yuán)材料我国技术欠缺,核心原材料绝大(dà)部分得依靠进口

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