券商研报近期(qī)指出(chū)，AI领域对(duì)算力的需(xū)求不断(duàn)提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封装(zhuāng)技术(shù)的(de)快速(sù)发展，提升(shēng)高(gāo)性能导(dǎo)热材料需求来满(mǎn)足(zú)散热需求(qiú)；下游终端应用领域的发(fā)展也带动(dòng)了(le)导热材(cái)料的需求增(zēng)加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同的导热(rè)材料有不同的特(tè)点和应(yīng)用(yòng)场景。目(mù)前广泛应用的导热材料有合成石墨(mò)材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材(cái)料(liào)、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材料等。其(qí)中(zhōng)合成石(shí)墨类主(zhǔ)要是用于均热；导热(rè)填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主(zhǔ)要(yào)用(yòng)作提升导(dǎo)热能力；VC可以(yǐ)同时起到(dào)均热和导热作用。

　　中信(xìn)证券王(wáng)喆(zhé)等人在4月(yuè)26日(rì)发布的研报中(zhōng)表示(shì)，算力需求提升(shēng)，导热(rè)材(cái)料(liào)需求有望放(fàng)量。最(zuì)先进的(de)NLP模型中参数(shù)的(de)数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型的持续推出(chū)带(dài)动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯(xīn)片(piàn)集成度的全新方(fāng)法，尽(jǐn)可能(néng)多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得(dé)芯片(piàn)间的信息传输速度足(zú)够(gòu)快。随着更多芯片(piàn)的堆(duī)叠，不断提高封装密度(dù)已经成为(wèi)一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装模组的(de)热通量也(yě)不(bù)断増大，显著提高导热材料需(xū)求。

　　数据中心的算力(lì)需求与日俱增，导(dǎo)热材料需(xū)求会提升(shēng)。根据中(zhōng)国信通院发布的(de)《中国(guó)数据中心能耗现(xiàn)状(zhuàng)白皮(pí)书》，2021年，散热(rè)的(de)能耗占数(shù)据中(zhōng)心总能耗的43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中心(xīn)产业进一步发展，数据中心(xīn)单机柜功率(lǜ)将越(yuè)来越大，叠加数(shù)据中心机架数(shù)的增多(duō)，驱动导热(rè)材料需求有望(wàng)快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基(jī)站(zhàn)功(gōng)耗更大，对于(yú)热(rè)管(guǎn)理的要求(qiú)更高。未来5G全球建设会为导热材料带来(lái)新增量(liàng)。此(cǐ)外，消(xiāo)费电(diàn)子(zi)在实现智能化的同时逐步向轻薄化(huà)、高性能和多(duō)功能方(fāng)向(xiàng)发展。另外，新能源(yuán)车产销量不断提升，带动(dòng)导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求(qiú)。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本(běn)普(pǔ)及(jí)，导热材料使用领域更加多(duō)元，在新(xīn)能源(yuán)汽车、动(dòng)力电池(chí)、数据中心等领域运用(yòng)比例逐(zhú)步增加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导(dǎo)热材料市场规模年均复(fù)合增长(zhǎng)高达28%，并(bìng)有望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶(jiāo)粘(zhān)剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料(liào)市场规模均(jūn)在下(xià)游强(qiáng)劲需(xū)求(qiú)下呈稳步上升(shēng)之(zhī)势。

　　导热材(cái)料产(chǎn)业链主要(yào)分为(wèi)原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器(qì)件、下游终端(duān)用户(hù)四个领(lǐng)域。具体来看，上游所涉及的原材料主要集中在高(gāo)分子(zi)树(shù)脂(zhī)、硅(guī)胶块、金属材料及布(bù)料(liào)等(děng)。下游方面(miàn)，导热(rè)材料通常需要与一些(xiē)器件结合，二次开发形成导热器件(jiàn)并最终应用于消费电池、通信基站、动力电池等(děng)领域(yù)。分析人士指出，由(yóu岳飞是哪个朝代的人，岳飞是哪个朝代的皇上)于导热材(cái)料(liào)在(zài)终端的中的成本占(zhàn)比并不高，但其扮演的角(jiǎo)色非常重(zhòng)要(yào)，因而(ér)供(gōng)应(yīng)商业绩稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分(fēn)来(lái)看，在石(shí)墨(mò)领域有布局的上(shàng)市公司为中石科技、苏(sū)州天脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材(cái)料有布(bù)局(jú)的上(shàng)市(shì)公司为长盈精(jīng)密、飞荣达(dá)、中石科技；导热(rè)器件有布局的上(shàng)市公司为领(lǐng)益智(zhì)造、飞荣达。

岳飞是哪个朝代的人，岳飞是哪个朝代的皇上t="AI算(s岳飞是哪个朝代的人，岳飞是哪个朝代的皇上uàn)力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提(tí)振需(xū)求！导热(rè)材(cái)料产业链上市公司一(yī)览(lǎn)">

　　在导热材料领域有(yǒu)新增(zēng)项目的(de)上市(shì)公司(sī)为德邦科技、天赐材料(liào)、回天新(xīn)材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠(dié)加下游终端应(yīng)用(yòng)升级(jí)，预计2030年全球导(dǎo)热材料市(shì)场空(kōng)间将达(dá)到 361亿元, 建议关注两条投资(zī)主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具有(yǒu)技术和先发(fā)优势的公司德邦科技、中石科(kē)技、苏(sū)州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前散热材(cái)料核(hé)心材仍然大量依靠进口，建议(yì)关注突破核心技术，实现本土(tǔ)替代(dài)的联(lián)瑞新(xīn)材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意(yì)的是，业内人士表示，我(wǒ)国外导热材料发(fā)展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的(de)核(hé)心原材料我国技术欠缺，核(hé)心原材料绝大部(bù)分得依(yī)靠进(jìn)口。

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