申万一级(jí)的半导体行业涵盖消费电子(zi)、元件等6个二级子(zi)行(xíng)业(yè)，其中市值(zhí)权重(zhòng)最(zuì)大的是半导体(tǐ)行业，该(gāi)行业涵盖132家上市公(gōng)司。作为国家芯片战(zhàn)略发展的重点领域(yù)，半(bàn)导体行业(yè)具(jù)备研发技术壁垒(lěi)、产品国产替代(dài)化、未来前景广阔等特点，也因此成为A股(gǔ)市场有影响(xiǎng)力的科技板块(kuài)。截至5月10日，半导体(tǐ)行业(yè)总市值(zhí)达到3.19万亿(yì)元，中芯(xīn)国(guó)际、韦尔股份等5家企业(yè)市(shì)值在1000亿元以上，行(xíng)业沪深300企业数量达到16家，无(wú)论(lùn)是头部千亿企业数(shù)量(liàng)还是沪深300企(qǐ)业数量，均位居科技(jì)类(lèi)行业前(qián)列。

　　金(jīn)融界上市公司(sī)研究院发现，半导(dǎo)体行业自2018年以(yǐ)来(lái)经过4年(nián)快(kuài)速(sù)发展，市场规(guī)模不断扩大，毛利(lì)率稳步提升，自主研发的环境(jìng)下(xià)，上市公司科技(jì)含(hán)量(liàng)越(yuè)来(lái)越高。但与此同时，多数上市公司业(yè)绩高(gāo)光时刻在2021年(nián)，行(xíng)业面临(lín)短期库存调整、需求萎缩、芯片基数卡脖子等(děng)因素制约，2022年多数上市公司业(yè)绩增速放缓，毛利(lì)率(lǜ)下滑，伴(bàn)随库存(cún)风险加(jiā)大。

　　行业营(yíng)收规(guī)模创新高(gāo)，三方(fāng)面(miàn)因(yīn)素(sù)致前5企(qǐ)业市(shì)占率下(xià)滑

　　半导体行业的(de)132家(jiā)公司，2018年实(shí)现营业收入(rù)1671.87亿(yì)元，2022年增长(zhǎng)至4552.37亿元，复合增长率为22.18％。其中，2022年营收同(tóng)比增长12.45％。

　　营收体量来看，主营(yíng)业务为半导体IDM、光学模组(zǔ)、通(tōng)讯产(chǎn)品(pǐn)集成的闻泰(tài)科(kē)技(jì)，从2019至2022年(nián)连续4年营收居(jū)行业首位，2022年实现营收580.79亿元，同比增长(zhǎng)10.15％。

　　闻(wén)泰科技营收稳步增长，但半导体行业上(shàng)市(shì)公司的营(yíng)收(shōu)集中度却(què)在下(xià)滑。选取2018至2022历年营收排(pái)名前5的企业，2018年长电(diàn)科技(jì)、中芯国际5家企业实(shí)现营收(shōu)1671.87亿元，占行(xíng)业营收(shōu)总值(zhí)的46.99％，至2022年前5大企业(yè)营收占比下滑至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收(shōu)入居前5的企业

　　制表：金融界上市(shì)公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　至于前(qián)5半导体(tǐ)公司(sī)营收(shōu)占比(bǐ)下滑，或主要由(yóu)三(sān)方(fāng)面(miàn)因(yīn)素(sù)导致(zhì)。一是如韦尔股份(fèn)、闻泰科技(jì)等头部企业营收增速放缓，低于行业平均增速。二是(shì)江波龙、格科微(wēi)、海(hǎi)光信息等营收体量居(jū)前(qián)的企(qǐ)业不断上市，并(bìng)在资本助(zhù)力之下营(yíng)收快速增长。三(sān)是当(dāng)半导体行业(yè)处于国产替代(dài)化、自主研(yán)发背景下的高成长阶段时(shí)，整(zhěng)个市无法企及是什么意思，不可企及是什么意思场欣欣(xīn)向(xiàng)荣，企业营收高速增(zēng)长，使得集中度分散。

　　行业归母(mǔ)净(jìng)利(lì)润下(xià)滑13.67％，利润正(zhèng)增(zēng)长企业占比不足五成

　　相(xiāng)比营收(shōu)，半导体(tǐ)行业的归母(mǔ)净利润增速更快，从(cóng)2018年(nián)的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元，达到14倍(bèi)。但(dàn)受到电子产品(pǐn)全球销量(liàng)增速放缓、芯片库(kù)存高位等因素影响，2022年行业整体(tǐ)净利润567.91亿(yì)元(yuán)，同(tóng)比下滑13.67％，高位出现调整(zhěng)。

　　具(jù)体公司来看，归母净利润正(zhèng)增长企业达到(dào)63家，占比(bǐ)为47.73％。12家企业从盈利转为亏损，25家企业净利润腰斩（下跌幅(fú)度50％至100％之间）。同时，也有18家企业净利润(rùn)增速在100％以上，12家企业增(zēng)速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导(dǎo)体企(qǐ)业(yè)归母净利润增(zēng)速(sù)区间

　　制(zhì)图：金融界上市公司研究院；数据来源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　2022年增速(sù)优异的(de)企业来看，芯原(yuán)股份涵盖芯片设计、半导体IP授权等业务矩阵，受益于先进的芯片(piàn)定制技术、丰(fēng)富的IP储(chǔ)备以及(jí)强大(dà)的设计能(néng)力，公(gōng)司得到了相关(guān)客(kè)户的广(guǎng)泛认可。去年(nián)芯原股份以455.32％的增速位(wèi)列(liè)半导(dǎo)体行业(yè)之首，公司利润(rùn)从0.13亿元增长(zhǎng)至0.74亿元。

　　芯原股份2022年净利润体量排名(míng)行(xíng)业第92名，其较(jiào)快增速与(yǔ)低(dī)基数效应有关。考虑利润(rùn)基数，北(běi)方华创归(guī)母净利润从2021年的10.77亿(yì)元(yuán)增(zēng)长至23.53亿元(yuán)，同比增长118.37％，是10亿利润体量下增(zēng)速(sù)最(zuì)快的半导(dǎo)体企业。

　　表(biǎo)2：2022年归母(mǔ)净(jìng)利润(rùn)增速居前的10大企业

　　制(zhì)表：金融(róng)界(jiè)上市公(gōng)司研究院；数(shù)据(jù)来(lái)源：巨灵财经(jīng)

　　存(cún)货周转率(lǜ)下降35.79％，库(kù)存风险显现

　　在对(duì)半导体行业经营风险分(fēn)析(xī)时，发现存货周转率(lǜ)反映了分立器件(jiàn)、半导体设备等(děng)相关产品的周(zhōu)转(zhuǎn)情况，存货(huò)周转(zhuǎn)率下滑(huá)，意味产品流通速度变慢，影响企业(yè)现金流能力，对经营造(zào)成(chéng)负面影(yǐng)响。

　　2020至2022年132家(jiā)半(bàn)导体企业的存(cún)货周转率中(zhōng)位数分(fēn)别(bié)是3.14、3.12和2.00，呈现下行(xíng)趋势，2022年(nián)降(jiàng)幅更是达到35.79％。值得注意的是，存货周转率这(zhè)一经(jīng)营风险指(zhǐ)标反映行业(yè)是否面(miàn)临库存风(fēng)险，是(shì)否出现供(gōng)过(guò)于(yú)求的局(jú)面，进(jìn)而对(duì)股价表现有参考意义(yì)。行业整(zhěng)体而言，2021年存货周转(zhuǎn)率中位数与(yǔ)2020年基本持(chí)平，该(gāi)年(nián)半导体指数上涨38.52％。而2022年存货(huò)周转率中(zhōng)位数(shù)和行业指数分别下滑35.79％和37.45％，看(kàn)出两者相(xiāng)关性较大。

　　具体来(lái)看，2022年半导体行(xíng)业存货周转率同比增(zēng)长的13家企业，较(jiào)2021年平均(jūn)同比增(zēng)长29.84％，该年这些个股平均涨(zhǎng)跌幅为-12.06％。而存货周转率(lǜ)同比下滑的116家企业，较(jiào)2021年平(píng)均同比(bǐ)下滑105.67％，该年这(zhè)些(xiē)个(gè)股(gǔ)平均涨跌幅为-17.64％。这(zhè)一数(shù)据(jù)说明存货(huò)质量下(xià)滑的(de)企业，股价表现也(yě)往(wǎng)往更不理想。

　　其中，瑞(ruì)芯微、汇(huì)顶(dǐng)科(kē)技等营收、市值居中上位置的企业，2022年存货周(zhōu)转率均为(wèi)1.31，较2021年分别下(xià)降了2.40和(hé)3.25，目前存(cún)货周转率(lǜ)均低于行业中位水平。而股价上，两股(gǔ)2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行(xíng)业(yè)中靠前(qián)。

　　表3：2022年存货周(zhōu)转率(lǜ)表(biǎo)现(xiàn)较差的10大企(qǐ)业

　　制表：金融界上市公司研究院；数(shù)据来源：巨(jù)灵财经

　　行(xíng)业(yè)整(zhěng)体毛(máo)利率稳步(bù)提升，10家企业毛(máo)利率60％以上

　　2018至(zhì)2021年，半(bàn)导体行业上市公司整体毛利率(lǜ)呈现抬升(shēng)态势，毛利率(lǜ)中位数从(cóng)32.90％提升至(zhì)2021年的40.46％，与产业技(jì)术迭(dié)代升级、自主研发等(děng)有(yǒu)很大(dà)关(guān)系。

　　图2：2018至2022年半导体行业毛利率(lǜ)中位(wèi)数(shù)

　　制图：金融界(jiè)上(shàng)市公司研究院；数据来源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　2022年整体毛利(lì)率(lǜ)中位数(shù)为38.22％，较2021年下滑超过(guò)2个百(bǎi)分点，与(yǔ)上游硅料等原材料价格上涨、电(diàn)子消费品(pǐn)需求放缓至部分芯片元(yuán)件降(jiàng)价销售等(děng)因(yīn)素(sù)有关。2022年半导体下滑5个百(bǎi)分点以上企业达到27家，其(qí)中富满微2022年毛利(lì)率降至(zhì)19.35％，下降了34.62个百分点(diǎn)，公司在年(nián)报中(zhōng)也(yě)说明了(le)与这两方面原因有关。

　　有10家企业(yè)毛(máo)利率在(zài)60％以上(shàng)，目前(qián)行业最(zuì)高(gāo)的(de)臻镭(léi)科技达到(dào)87.88％，毛(máo)利率居前(qián)且(qiě)公(gōng)司(sī)经营体量较(jiào)大的公司有(yǒu)复(fù)旦微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前(qián)的10大企业

　　制图(tú)：金融界上市公司(sī)研究院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　超(chāo)半数企业(yè)研发费用增(zēng)长四成，研发占比不断提升(shēng)

　　在(zài)国外芯片市场卡(kǎ)脖子、国内自主研(yán)发(fā)上行趋势的背景下，国内半导体企业(yè)需要不断通过研发(fā)投入，增加企业竞争力，进而对(duì)长久业绩(jì)改观带来正向促进作用。

　　2022年(nián)半(bàn)导体行(xíng)业累(lèi)计研发费用(yòng)为(wèi)506.32亿元(yuán)，较2021年增长(zhǎng)28.78％，研发费(fèi)用再创新(xīn)高。具体(tǐ)公(gōng)司而言，2022年132家企业研(yán)发费用中位数为(wèi)1.62亿元，2021年同(tóng)期为(wèi)1.12亿(yì)元，这一(yī)数据表明2022年半数企(qǐ)业研发费用(yòng)同(tóng)比增长44.55％，增长幅度(dù)可观。

　　其中(zhōng)，117家（近9成）企(qǐ)业(yè)2022年研发(fā)费用(yòng)同比(bǐ)增(zēng)长，32家(jiā)企(qǐ)业增长超过50％，纳(nà)芯(xīn)微、斯普瑞等4家企(qǐ)业研发费用同(tóng)比增长100％以上。

　　增长金额来看，中芯国(guó)际(jì)、闻(wén)泰(tài)科技和海(hǎi)光信(xìn)息(xī)，2022年研发(fā)费用增长在6亿元以上居前。综合研发费用增长率和增(zēng)长金额，海(hǎi)光(guāng)信息(xī)、紫(zǐ)光国微、思(sī)瑞浦等企(qǐ)业比较突出。

　　其中，紫光国微2022年研发费用(yòng)增长5.79亿元，同(tóng)比增(zēng)长91.52％。公司去(qù)年推出了国(guó)内首(shǒu)款支(zhī)持双模联网的联通5GeSIM产品，特种集(jí)成(chéng)电路产品(pǐn)进(jìn)入C919大型(xíng)客机供应链，“年产2亿件5G通(tōng)信网络(luò)设备(bèi)用石英谐(xié)振器产(chǎn)业化”项目顺利(lì)验收。

　　表4：2022年研发费用(yòng)居(jū)前(qián)的10大企(qǐ)业

　　制图：金融界上(shàng)市公司研究院；数据(jù)来(lái)源：巨灵财经

　　从研发(fā)费(fèi)用占营收比(bǐ)重来看，2021年半导体(tǐ)行(xíng)业的中(zhōng)位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研发意愿增强，重(zhòng)视资金投入(rù)。研(yán)发费用占比20％以上(shàng)的企业(yè)达(dá)到40家，10％至20％的企业达到(dào)42家。

　　其中，有(yǒu)32家企业(yè)不(bù)仅连续3年(nián)研发费(fèi)用占(zhàn)比(bǐ)在(zài)10％以(yǐ)上，2022年研发费用还在3亿元以上，可谓(wèi)既有研(yán)发高占比又有研发高金额。寒武纪-U连续三年研发费用占比(bǐ)居(jū)行(xíng)业前3,2022年研发费用占比达到208.92％，研发(fā)费用支出(chū)15.23亿元(yuán)。目前公(gōng)司思元370芯片及加(jiā)速(sù)卡在众多行业领(lǐng)域中的头部(bù)公司实(shí)现(xiàn)了批量销售(shòu)或达(dá)成合作(zuò)意向。

　　表4：2022年研发费用占比居前(qián)的10大企业

　　制图：金(jīn)融界上市(shì)公司研(yán)究院；数据来(lái)源：巨(jù)灵财经

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