集(jí)成电(diàn)路的作用是什么，集(jí)成电路有什么作用是(shì)集成电(diàn)路的作用：减(jiǎn)少元(yuán)器件的(de)使用的。

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集成(chéng)电路的作用是什么(me)，集(jí)成(chéng)电路(lù)有什么(me)作(zuò)用

　　1、减少元器(qì)件的使用。

　　集成电路的诞生(shēng)，小规模的(de)集成电(diàn)路使(shǐ)内容元(yuán)器件(jiàn)的数量减少，在零散元器件上有了很大(dà)的技术提高。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将元器件(jiàn)都集(jí)合到了一起，不仅减少(shǎo)了外电信(xìn)号的干扰，也在(zài)电路(lù)设计方(fāng)面(miàn)有了很大(dà)的提升，提高了(le)运行速(sù)度。

　　3、更加方便应用。

　　一(yī)种功能对应一种电路，将一种功能(néng)集中成一个(gè)集成电路，如此一(yī)来(lái)，在以后应(yīng)用中(zhōng)，要什么(me)功能就可以应用相(xiāng)应的集(jí)成电(diàn)路(lù)，从而大(dà)大方便了应(yīng)用(yòng)。

　　集成电(diàn)路(lù)或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子(zi)学中是一种把电(diàn)路（主要(yào)包括半导(dǎo)体装(zhuāng)置，也包括被动元(yuán)件(jiàn)等(děng)）小型化的(de)方式，并(bìng)通常(cháng)制造在(zài)半导体晶圆表面上。

　　前述将电路制造在半导体(tǐ)芯(xīn)片表面上的集成电路(lù)又(yòu)称(chēng)薄膜（thin-film）集(jí)成电(diàn)路。

　　另(lìng)有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导(dǎo)体设备和被动元件，集(jí)成到(dào)衬底或线路(lù)板(bǎn)所(suǒ)构成的小型化电(diàn)路。

　　本文(wén)是关于单片（monolithic）集成电(diàn)路(lù)，即(jí)薄膜(mó)集成电路。

　　集成电路具(jù)有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命(mìng)长，可靠性高(gāo)，性能好等优点，同时成(chéng)本(běn)低，便(biàn)于(yú)大规模生产。

　　它不仅(jǐn)在工、民(mín)用(yòng)电(diàn)子设备(bèi)如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛(fàn)的应用，同时在军事(shì)、通讯、遥控等(děng)方面也得到(dào)广泛的应用。

　　用(yòng)集成电路(lù)来(lái)装(zhuāng)配电(diàn)子设备，其装配密度(dù)比晶(jīng)体(tǐ)管可(kě)提高几十(shí)倍(bèi)至几千倍，设备(bèi)的稳定工(gōng)作时间(jiān)也可(kě)大大提高。

集成(chéng)电路的作用是什么？

　　集成电路的作(zuò)用：

　　1、减少元器件的使用(yòng)。

　　集成电路的(de)诞(dàn)生(shēng)，小规模的(de没带罩子他c了我一节课，没带bra被捏了一节课)集成电路使(shǐ)内(nèi)容(róng)元器件的数量减(jiǎn)少，在零(líng)散元器件(jiàn)上有了很闷键大(dà)的技术(shù)提高。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将元器件都集合(hé)到了(le)一(yī)起，不仅减少了外电(diàn)信号的干扰，也(yě)在电(diàn)路设计方面有了很大(dà)的提(tí)升(shēng)，提(tí)高了运(yùn)行速度(dù)。

　　3、更加方(fāng)便应(yīng)用。

　　一种功能对应一种(zhǒng)电路，将一(yī)种功能集中成一个集(jí)成电路(lù)，如(rú)此一来，在以后应用中，要什么功能就可以应用相应的集成(chéng)电路，从而大大(dà)方便(biàn)了(le)应用(yòng)。

扩展资(zī)料

　　集(jí)成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电(diàn)子学(xué)中是一种把电路（主要包括半导体装置(zhì)，也包括被(bèi)动元件等）小型化(huà)的方式，并通常制造在(zài)半(bàn)导体晶圆表(biǎo)面上。

　　前(qián)述将电路制造在(zài)半导体芯片表面(miàn)上的集成(chéng)电路又(yòu)称薄膜(mó)（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半导体设备和被动元(yuán)件，集成到衬底或线路板袜(wà)亮所构成的小(xiǎo)型化电路。

　　本文是关于(yú)单片（monolithic）集成电路，即薄膜集(jí)成电路。

　　集成电(diàn)路具(jù)有体积小(xiǎo)，重量(liàng)轻，引出线(xiàn)和焊接点少，寿命长(zhǎng)，可靠性高(gāo)，性能好等优点，同(tóng)时成本低，便于大规(gu没带罩子他c了我一节课，没带bra被捏了一节课ī)模生产。

　　它不仅在(zài)工、民用(yòng)电子(zi)设备如(rú)收录机(jī)、电视(shì)机(jī)、计算机等方(fāng)面得到广(guǎng)泛的应(yīng)用，同时在军事、通讯(xùn)、遥控等方面也得(dé)到广泛的应用(yòng)。

　　用集成(chéng)电路来装配蚂好巧电子设(shè)备，其装配密度比晶体管(guǎn)可提高(gāo)几十倍至几千(qiān)倍，设备(bèi)的(de)稳(wěn)定工作(zuò)时间也可大大提高(gāo)。

　　参考资料来(lái)源：百度百(bǎi)科－集成电路(lù)

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