券商研报近期指出，AI领域对(duì)算力的需求不(bù)断提(tí)高(gāo)，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封装技术(shù)的快速发展，提升高性(xìng)能导热(rè)材料需(xū)求来(lái)满(mǎn)足散(sàn)热(rè)需求；下游终端应(yīng)用领域的发展也带动(dòng)了导热材(cái)料(liào)的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料(liào)有(yǒu)不(bù)同(tóng)的特点和应用场(chǎng)景。目(mù)前广泛应用的导热(rè)材(cái)料(liào)有合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导(dǎo)热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石墨类主要是用(yòng)于均热(rè)；导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)和相变(biàn)材料主要用作提升导热能力；VC可(kě)以同时起到(dào)均热和导热(rè)作用。

　　中信(xìn)证券(quàn)王喆等人在4月26日发(fā)布的研报中表示，算(suàn)力需求提升(shēng)，导(dǎo)热材料(liào)需求(qiú)有(yǒu)望(wàng)放量。最(zuì)先进的NLP模型中参数的数量呈指数级(jí)增长，AI大(dà)模型的(de)持续推出带动(dòng)算力(lì)需求放量。面(miàn)对算力缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片(piàn)集(jí)成度的全新方法(fǎ)，尽可能(néng)多在物(wù)理距离(lí)短(duǎn)的范围(wéi)内堆叠大(dà)量(liàng)芯片，以使得芯片间的信息传输速度(dù)足够快。随(suí)着更(gèng)多芯片的堆(duī)叠，不(bù)断提高封装密度(dù)已经成为一种趋势(shì)。同时，芯片和封(fēng)装模组的(de)热通量(liàng)也(yě)不断(duàn)増大，显著(zhù)提(tí)高(gāo)导热材料需求。

　　数据(jù)中心的算(suàn)力(lì)需求与日俱(jù)增，导热(rè)材(cái)料需(xū)求会提升(shēng)。根据中国信通院发布(bù)的《中国数据中(zhōng)心(xīn)能耗现状白(bái)皮书(shū)》，2021年，散(sàn)热的能耗(hào)占数据中(zhōng)心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力最为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心产业进一步发(fā)展，数据中心单机柜功率(lǜ)将(jiāng)越来越(yuè)大(dà)，叠加数据中心(xīn)机架数的(de)增多，驱动(dòng)导热材料需(xū)求有望快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功(gōng)耗更大，对于(yú)热管理(lǐ)的要求(qiú)更高。未(wèi)来(lái)5G全(quán)球(qiú)建(jiàn)设会为导热(rè)材料(liào)带来(lái)新增(zēng)量(liàng)。此外，消费电子在实现智能化(huà)的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和(hé)多(duō)功能方向发(fā)展。另(lìng)外，新能源车产销量不断(duàn)提升，带动导(dǎo)热材(cái)料(liào)需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用(yòng)化(huà)基(jī)本(běn)普及，导热材料使用(yòng)领域(yù)更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据(jù)中心等领域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导热材料市场(chǎng)规模年均(jūn)复(fù)合(hé)增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料(liào)、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市(shì)场规模(mó)均在下游强(qiáng)劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四(sì)个领域。具体来看，上游所涉及的原材料主要集中在(zài)高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属(shǔ)材料及布(bù)料等(děng)。下游方面，导热(rè)材料通常需要与一些器件结合，二次开(谨以此文是什么意思，谨以此文用在哪里kāi)发形成(chéng)导热器件(jiàn)并最(zuì)终应用于消费电(diàn)池、通信基站、动力电池等领域。分析人士指(zhǐ)出，由于导(dǎo)热材料在终端的中的成(chéng)本占比(bǐ)并(bìng)不高，但其(qí)扮演的(de)角色非(fēi)常重(zhòng)要，因而供应商业绩(jì)稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有(yǒu)布局的上市公司为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布局的上市(shì)公司为(wèi)长盈精密、飞荣(róng)达、中石科技；导热器(qì)件有布(bù)局的上(shàng)市(shì)公司(sī)为领益(yì)智造(zào)、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域有新增项目的上市公司为德(dé)邦科技、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年(nián)全球(qiú)导热材(cái)料(liào)市场(chǎng)空间将达到 361亿(yì)元, 建议(yì)关注(zhù)两条(tiáo)投资主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道(dào)领(lǐng)域，建议关注具有技术和先(xiān)发优势的(de)公司(sī)德邦(bāng)科技、中(zhōng)石(shí)科技、苏州天(tiān)脉、富烯科(kē)技(jì)等。2）目前散热材(cái)料核心(xīn)材仍(réng)然大量依靠进口，建议(yì)关注突破(pò)核心技术(shù)，实现本土替代(dài)的联瑞新材(cái)和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨(mò)膜(mó)和TIM材料的(de)核心原材料我国(guó)技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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