射(shè)频芯片领域面(miàn)临变局，下游市场增速放缓叠加进入竞(jìng)争红海，海外巨头已开始(shǐ)寻求业务转型。

　　今(jīn)日，射频芯(xīn)片厂(chǎng)商慧(huì)智(zhì)微正式(shì)在科创(chuàng)板(bǎn)上市。公司股价开盘破发，跌9.75％。截至收(shōu)盘，慧肉夹馍可以带上飞机吗，肉夹馍可以带上飞机吗国内智微报(bào)19.05元(yuán)/股，较发行价(jià)跌去8.94％，目前(qián)总(zǒng)市值为(wèi)85.2亿(yì)元。

　　IPO前，慧智微在一级市场受到资(zī)本(běn)热捧。据公司上市文件(jiàn)，慧智(zhì)微(wēi)于2018年末开始进(jìn)入融(róng)资快车道，先后引入了(le)华兴资本、元禾(hé)璞肉夹馍可以带上飞机吗，肉夹馍可以带上飞机吗国内华(huá)、大(dà)基金二期、红杉中国、IDG资本(běn)、光速(sù)中国以及金沙江(jiāng)创投等一系列外(wài)部(bù)机构股东。截至(zhì)上市前，大基金(jīn)二期、广(guǎng)发(fā)信德以及金沙江创投为持股达5％以上的外(wài)部机(jī)构股东，持股比(bǐ)例分别为6.54％、6.47％以(yǐ)及(jí)5.65％。

　　值得一提的是，与慧智微产(chǎn)品结构相(xiāng)似(shì)的(de)唯捷创(chuàng)芯，上市首日也走出(chū)了破(pò)发的行情(qíng)，该公司股价于去年下半年触(chù)底回(huí)升，但截(jié)至今日(rì)收(shōu)盘股价仍(réng)略低于发(fā)行价(jià)。

　　二级市(shì)场遇(yù)冷背后(hòu)，是射(shè)频(pín)领域(yù)正面临变局。目(mù)前，正射频需求(qiú肉夹馍可以带上飞机吗，肉夹馍可以带上飞机吗国内)走向疲软。Yole数据(jù)显示，由于智(zhì)能手机增速放缓以(yǐ)及5G普及潜(qián)力有限等因素影响，预(yù)计到(dào)2028年(nián)射频前端市(shì)场(chǎng)年复合增长率约为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等(děng)多家全球(qiú)射(shè)频芯(xīn)片(piàn)巨头(tóu)，近年来也在响应市场变化谋求射频芯片业务(wù)以外的转型。

　　《科创板(bǎn)日报》记者注意到，当前，射频领(lǐng)域仍有飞骧(xiāng)科(kē)技、康希通信等公司正排队(duì)IPO。

　　▌引入(rù)大基金二期(qī)等多个知名资方(fāng)

　　公开资料显(xiǎn)示，慧智微成立于2011年，主营业务为射(shè)频(pín)前(qián)端芯(xīn)片及模(mó)组的研发、设(shè)计和(hé)销(xiāo)售(shòu)，下游应用领域(yù)主要包括智(zhì)能(néng)手机(jī)以及物联(lián)网，客户包(bāo)括三星、OPPO等智能手机(jī)品牌，闻泰科技(jì)等移动终(zhōng)端设备ODM厂商，以及移远(yuǎn)通信(xìn)等无线通信模(mó)组厂商。

　　据招股书，2020-2022年，公司分别实现营(yíng)业(yè)收入2.07亿元、5.14亿元以及(jí)3.57亿元；公司当前仍处于(yú)亏损状态，净(jìng)亏损额分(fēn)别为9619.15万(wàn)元、3.18亿元以及3.05亿元。

　　对(duì)于公司亏损持续(xù)的原因(yīn)，慧智微(wēi)在(zài)招股文件中称，是由于持(chí)续进行高额(é)研发投入；下(xià)游客户集(jí)中且(qiě)具有(yǒu)产品验证周期(qī)，尚未形成规模效应；市(shì)场竞争激(jī)烈，叠(dié)加(jiā)下游去(qù)库存周期影响，公司产(chǎn)品毛利空间受挤压。

　　研发投入方面(miàn)，近三年的总额分别为7588.54万元、1.16亿元以(yǐ)及1.85亿元，占营收比例分别(bié)为(wèi)36.61％、22.48％以及(jí)51.93％。

　　毛(máo)利方面，近三年公(gōng)司的综合毛利率(lǜ)分别(bié)为6.69％、16.19以(yǐ)及17.97％，远低于同行业头(tóu)部卓胜微(wēi)50％左右的毛利率(lǜ)水平，也不及和慧(huì)智微产品结构更接近(jìn)的(de)唯捷(jié)创(chuàng)芯(xīn)，后(hòu)者毛(máo)利(lì)率为30％上下。

　　在(zài)自身造血能力不足，但仍要(yào)抓紧扩大规模的情(qíng)况下，慧(huì)智微开启了(le)对外融资之路。公开信息显示，公司于2018年末开始进入融资快车道，尤其是冲(chōng)刺IPO前的2021年，其在一年内(nèi)完成(chéng)了三(sān)轮融资(zī)，众(zhòng)多知名(míng)资方，包(bāo)括大基金二期、元禾璞(pú)华(huá)、红(hóng)杉中(zhōng)国(guó)、IDG等也(yě)是在这一阶段对(duì)慧智微(wēi)进入了慧智微(wēi)的股东序列。

　　据招股书，截(jié)至IPO前，大基(jī)金二期、广发(fā)信德以及(jí)金沙江创(chuàng)投为持股达(dá)5％以上的外部机构(gòu)股东，持股(gǔ)比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联(lián)社创投(tóu)通-执中(zhōng)数(shù)据显示(shì)，从当前的股价情况看，大基(jī)金(jīn)二期在投资慧智微的近两年时间里(lǐ)，实现了(le)近(jìn)2.5倍的账面回报，而(ér)较大基金二期晚3个月(yuè)进入、并在后一轮持续加(jiā)注(zhù)的红(hóng)杉中国，平均持股成本(běn)增至(zhì)13.78元/股(gǔ)，当前实现账面(miàn)回报1.38倍。

　　▌射(shè)频芯片领域面(miàn)临变(biàn)局

　　慧智微招股书显示，公(gōng)司目前有超过接近(jìn)67％的收入(rù)来自于手机(jī)领域。当前，智能手机(jī)出货(huò)量的大(dà)幅(fú)下降，已经对慧智微的业绩造成(chéng)了冲(chōng)击，而市场对智能(néng)手机(jī)未来增速持续放缓的预期(qī)，也让(ràng)资本市(shì)场(chǎng)对(duì)包括慧智微在(zài)内的射频芯片厂商做出了重新思(sī)考。

　　根(gēn)据Yole的数据，2021年射频前端(duān)的市场为190亿美元以上，2022年由(yóu)于手机市(shì)场的(de)下滑(huá)，射频(pín)前端市场(chǎng)规模与2021年(nián)的市场相差(chà)无几。而接下(xià)来(lái)，由于智能(néng)手(shǒu)机(jī)的温和增长以及(jí)5G普及的潜力有限(xiàn)，预计到2028年(nián)射频前(qián)端的市场年复合增(zēng)长(zhǎng)率约为5.8％，将达到269亿美元。

　　与(yǔ)慧智微有着相似产品结构，同(tóng)样在(zài)IPO前获豪(háo)华股东突击入股的(de)射频龙头唯(wéi)捷创芯，在去年4月科创板上市时，也遭遇了(le)破发(fā)的行情，上市首日跌36％。尽(jǐn)管在去年(nián)10月跌至(zhì)30元(yuán)每股的价格(gé)后止跌(diē)回升，但截至今日(rì)收盘，唯捷创(chuàng)芯股价仍低于(yú)66.6元/股的发行价，报(bào)61.19元(yuán)/股。

　　近(jìn)几(jǐ)年，全球(qiú)多(duō)家射(shè)频芯片领(lǐng)域的巨(jù)头厂商都在谋求转型，拓展射频以外的业务领域。以Qorvo为例，除了(le)原有的射(shè)频(pín)芯片外，其还增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品，下游触角延伸至(zhì)汽车、物联网、电源等领域。

　　国内方面(miàn)，射频领域正呈现(xiàn)出一(yī)片红海的竞争格局，由于入(rù)局(jú)者众(zhòng)，且产品仍集中在中低端市场(chǎng)，各射频芯片厂商只能再卷价格，进一步压低了自身(shēn)的利润空间。

　　射频厂商三伍微电(diàn)子创(chuàng)始人钟林此前(qián)曾表示，国(guó)产射频前端芯片(piàn)杀价(jià)已(yǐ)经无底线，而预(yù)计未来每(měi)个(gè)射频(pín)细分赛道(dào)还会有更多竞争者进入，往后三年(nián)射频芯片厂商将面临更大的生(shēng)存(cún)和竞争(zhēng)压力。

　　目(mù)前，一级市场(chǎng)对射频(pín)芯(xīn)片厂(chǎng)商的关注亦有所下降，截(jié)至目(mù)前，今年共有9家射频(pín)芯片厂商宣布完成(chéng)融资(zī)，而在(zài)2021年(nián)上半年，这个数据是(shì)近50家，且投资机构涵盖了投资机(jī)构涵盖了中金资本、红(hóng)杉资本(běn)中国、小米长江产业基金、深创投等知名机构。

　　当前，射频领域仍有(yǒu)飞骧科技、康希(xī)通信(xìn)等公司正(zhèng)排队IPO。

　　慧(huì)智微在招股(gǔ)书中表(biǎo)示(shì)，本次(cì)IPO募(mù)得资金将用于(yú)芯片测设中心建设、总(zǒng)部基地及上(shàng)海和(hé)广州(zhōu)研发中心建设(shè)以及补充流(liú)动资金。具体战略规(guī)划方面(miàn)，其(qí)表(biǎo)示将(jiāng)巩固在5G射(shè)频前端领域取得的市场地位，增(zēng)加头部客户的市场份额；技术上跟(gēn)进射频前端(duān)技术迭代，优化可重构技术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频(pín)段的应用；产品上加(jiā)大对上游滤波(bō)器、多(duō)工器的(de)产业(yè)链布局，拓展 L-PAMiD 等更高(gāo)门槛的产品系(xì)列。

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