5月(yuè)23日，日本经济产业省宣布(bù)修正了所谓强化高性(xìng)能半导体制造装置出(chū)口管制措施的省令，并明确将于7月(yuè)23日实施。日本此(cǐ)举定会对自身经济、科技发展和国际形象造成(chéng)反噬效(xiào)应，最终得不偿失。

　　日本经济产业(yè)大臣(chén)西村康稔曾在公布规则方案时称(chēng)“我们(men)的(de)出口(kǒu)限制(zhì)并不针对(duì)某一(yī)特(tè)2022年中国人平均身高是多少，中国最新身高统计数据;'>2022年中国人平均身高是多少，中国最新身高统计数据定国家”，但这种“此地(dì)无银三百两”的说(shuō)法显然(rán)没有说服力。

　　事实上，日本政府限制高性能半导体设备(bèi)出(chū)口指(zhǐ)向明确，意(yì)图清晰。从去年10月份开始，美国就对华实施了(le)16纳米以下半导体(tǐ)设(shè)备出(chū)口管制措(cuò)施，并多次诱压日本、荷兰等在半导体设备领(lǐng)域(yù)具有优势(shì)地位的(de)国家紧跟其脚步，形成美日荷半导体遏华同盟，试图通过出口管(guǎn)制阻断中国在尖端半导体领域的(de)技术发展进程。日本此次也(yě)正(zhèng)是顺应美国政府要求，强化(huà)对抗中国的姿态，与美(měi)国沆瀣一(yī)气(qì)，将经(jīng)贸和(hé)科技问题政治化、工具化、武(wǔ)器(qì)化，强行(xíng)割裂半导体(tǐ)全(quán)球(qiú)大市场，塑造封(fēng)闭“小圈子”，加大尖端半导体(tǐ)领域对(duì)华遏(è)制(zhì)打压力度。

　　从西村康稔的(de)解释来看(kàn)，日本(běn)政府显然(rán)在随(suí)美遏华上底气不足。一方面，日本政府难以承(chéng)受正面对抗中(zhōng)国(guó)的后果。多(duō)家日本媒体(tǐ)报道认为，虽然此次管制措施(shī)未点名中国(guó)，但一定会引发中国的“强烈反(fǎn)制措施(shī)”。中国商务部2022年中国人平均身高是多少，中国最新身高统计数据在5月23日的答记者(zhě)问(wèn)中已(yǐ)经(jīng)明确，中方(fāng)将(jiāng)保留采取措施的权利(lì)，坚决维护(hù)自(zì)身合法权益。而近(jìn)日(rì)中国关键基(jī)础(chǔ)设施停购(gòu)美光科技产品，也足(zú)以证明中国在(zài)半(bàn)导体反制方面的工具(jù)储备(bèi)十分丰富。

　　另一方面，日(rì)本政府强行(xíng)随(suí)美起舞只(zhǐ)会(huì)损害本国经济利益。在限制出口规则(zé)实施(shī)后，日本(běn)东京电子、尼康等十(shí)几家企业的经(jīng)营将受到直接影响。而自美国去年10月实施对华出口(kǒu)管制以来，日本(běn)半导体(tǐ)企业整(zhěng)体对(duì)华(huá)出口额已呈下(xià)降趋(qū)势。5月23日(rì)修正案(àn)公布后，多家日半导体企业(yè)股(gǔ)价下跌。对华出口管制(zhì)造成的不安全感，将迫使日半导(dǎo)体企业调整(zhěng)长(zhǎng)期经营(yíng)战略，为(wèi)日本半导体产业的未来发展增添了极大不确定性。

　　长久以(yǐ)来，中日两国在半导体(tǐ)领域(yù)分工明确，合作(zuò)紧密，为(wèi)世界半导体产业(yè)发展和(hé)国(guó)际(jì)市场稳定(dìng)作(zuò)出了(le)突出贡献。然(rán)而，为(wèi)配合(hé)美(měi)遏华举措，日本政府(fǔ)近年来不(bù)惜挥舞经济安(ān)保大棒实施“无差别攻击”，这既打伤了(le)中日(rì)半导体等经贸科技领域合作的良好(hǎo)基础，更打(dǎ)伤了日本本国企(qǐ)业的发(fā)展信心和前景。希望日(rì)本政府尽快修正错误，回(huí)到(dào)中(zhōng)日(rì)合作共赢的正轨(guǐ)。

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