券(quàn)商(shāng)研报(bào)近期(qī)指出，AI领域(yù)对算(suàn)力的需求不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的先进(jìn)封装技(jì)术的快速发展，提(tí)升高(gāo)性能(néng)导(dǎo)热材(cái)料(liào)需(xū)求来满足散热需求；下游终端应用领域的发展也带动了导(dǎo)热材(cái)料的需求增加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同的导(dǎo)热材(cái)料有不同的特点和应用场景。目前广泛应用(yòng)的导热材料有合成(chéng)石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合(hé)成(chéng)石(shí)墨(mò)类主要是(shì)用于(yú)均热；导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主(zhǔ)要用(yòng)作提升导热能力；VC可以同时起(qǐ)到(dào)均热和(hé)导热(rè)作用。

　　中信(xìn)证(zhèng)券王喆等人在4月26日发布的研(yán)报中表示，算力(lì)需求(qiú)提升，导(dǎo)热材料需求有望放量。最(zuì)先进的(de)NLP模型中参数的(de)数量呈指数级增(zēng)长，AI大模(mó)型的持续(xù)推出带动算力需求放量。面对算(suàn)力缺口，五一最适合带孩子去哪旅游，五一带孩子去哪里好玩Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度的全新方法，尽可能多(duō)在物理距离短的范围内堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯片间的信息传(chuán)输速度(dù)足够(gòu)快。随着更多芯(xīn)片的堆(duī)叠，不断提高封装密度已(yǐ)经成为一(yī)种趋势。同时(shí)，芯片和封(fēng)装模组的热通量也(yě)不(bù)断増大，显著提高导热材料需求。

　　数(shù)据中心(xīn)的算力需求与日俱增，导热(rè)材(cái)料需求会提升。根据中国信通(tōng)院发布的(de)《中国(guó)数据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能(néng)耗占数据中心总能耗(hào)的43%，提高(gāo)散热(rè)能力最为紧迫。随(suí)着AI带动数据中心产业进一步发展，数(shù)据(jù)中心单(dān)机柜功率将越来(lái)越大，叠加(jiā)数据中心机架数的增多，驱动(dòng)导热材料需求(qiú)有望快速(sù)增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗更大(dà)，对(duì)于热管理的要求更高。未(wèi)来5G全(quán)球建(jiàn)设会为(wèi)导热(rè)材料带来新(xīn)增量。此外(wài)，消费(fèi)电子在实现智(zhì)能化的同时逐步(bù)向轻(qīng)薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新能(néng)源车产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方(fāng)证(zhèng)券表示，随着5G商(shāng)用化基本普(pǔ)及(jí)，导(dǎo)热材料(liào)使用(yòng)领域(yù)更加多元，在新能源(yuán)汽车、动(dòng)力(lì)电(diàn)池、数据中心(xīn)等(děng)领域运用(yòng)比例(lì)逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化(huà)带动我国导热材料市场(chǎng)规模年(nián)均复合(hé)增(zēng)长高达28%，并(bìng)有望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽(bì)材(cái)料(liào)、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料市场(chǎng)规模均在下游(yóu)强劲(jìn)需求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要(yào)分(fēn)为原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下(xià)游(yóu)终端用户四个领(lǐng)域。具体(tǐ)来看，上游所涉及的原材料(liào)主要(yào)集中在高分子树(shù)脂、硅胶块(kuài)、金属(shǔ)材料及(jí)布料等(děng)。下游方(fāng)面(miàn)，导热材料通常需(xū)要与一些器件结合，二(èr)次开发(fā)形(xíng)五一最适合带孩子去哪旅游，五一带孩子去哪里好玩成导热(rè)器件并最(zuì)终(zhōng)应用于消费电池、通信基站(zhàn)、动力电(diàn)池等(děng)领域。分(fēn)析人士指出，由于(yú)导(dǎo)热材料在终端的中的成本占比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而供应商业(yè)绩(jì)稳(wěn)定性好(hǎo)、获利能(néng)力稳(wěn)定(dìng)。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有布局的上市公司为中石(shí)科(kē)技、苏(sū)州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天(tiān)脉、德邦科(kē)技、飞荣(róng)达。电(diàn)磁屏蔽材(cái)料有布局(jú)的上市公司(sī)为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石(shí)科技；导热器(qì)件有布(bù)局的上市公司为(wèi)领益(yì)智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料(liào)领域有新增项目的上市公(gōng)司为德邦科技、天赐材料、回天(tiān)新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能(néng)叠(dié)加下(xià)游终端应用升(shēng)级，预计2030年全(quán)球导(dǎo)热材料市(shì)场空(kōng)间将达到 361亿(yì)元(yuán), 建(jiàn)议关注两条投五一最适合带孩子去哪旅游，五一带孩子去哪里好玩资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛(sài)道领(lǐng)域，建议关(guān)注具有(yǒu)技术和(hé)先发优势(shì)的公(gōng)司(sī)德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天(tiān)脉(mài)、富烯科技(jì)等。2）目前(qián)散热材料核心材仍然大量依靠进(jìn)口，建议关注突(tū)破核心技(jì)术，实现本土(tǔ)替(tì)代的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士表示(shì)，我国外导热材料发(fā)展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心原材(cái)料绝大部分得依靠(kào)进口。

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