申万一级(jí)的半导体行业(yè)涵盖消费电子、元件等6个二级(jí)子行业，其中市值权重最大的是(shì)半导体行业，该行业涵盖132家上市公司。作为(wèi)国家(jiā)芯(xīn)片战略发展的重点领(lǐng)域(yù)，半(bàn)导体行业具(jù)备研(yán)发技术壁垒、产品国产替代(dài)化、未来前景广阔等特(tè)点，也因此(cǐ)成为A股市场有影(yǐng)响力的科技板块。截至5月(yuè)10日，半导体行(xíng)业总(zǒng)市值达到3.19万亿元(yuán)，中芯国际、韦尔股份等5家企业市值在(zài)1000亿元以(yǐ)上(shàng)，行(xíng)业沪深300企业数量(liàng)达到16家，无论是头部千亿企业数(shù)量还是沪(hù)深300企业(yè)数量，均(jūn)位居科技类(lèi)行业(yè)前列。

　　金融界上市公司研究(jiū)院发现，半(bàn)导体行业自(zì)2018年(nián)以来(lái)经过4年快(kuài)速(sù)发展，市场规模不断(duàn)扩(kuò)大，毛利率稳Medical staff可数吗，stuff步提(tí)升(shēng)，自主研(yán)发的环境下，上市公司科(kē)技含量越(yuè)来越(yuè)高(gāo)。但(dàn)与此(cǐ)同时，多(duō)数(shù)上市公司业绩高光(guāng)时刻(kè)在2021年，行业面临短期(qī)库存调整(zhěng)、需求萎缩、芯(xīn)片基数卡脖子等因(yīn)素制约(yuē)，2022年多数(shù)上市公司(sī)业(yè)绩增(zēng)速(sù)放缓，毛利率下滑，伴(bàn)随(suí)库存风险加大(dà)。

　　行业营收(shōu)规模(mó)创新(xīn)高，三方面因素致前(qián)5企业(yè)市(shì)占(zhàn)率(lǜ)下滑

　　半导(dǎo)体行(xíng)业的(de)132家公司，2018年(nián)实现营业收入1671.87亿元，2022年增(zēng)长至(zhì)4552.37亿(yì)元，复(fù)合增(zēng)长率为(wèi)22.18％。其中，2022年营收(shōu)同比增长12.45％。

　　营收(shōu)体量来看，主营业务为半导体(tǐ)IDM、光(guāng)学模组、通讯产品集(jí)成的闻(wén)泰(tài)科(kē)技，从(cóng)2019至2022年连续(xù)4年营收居行业首位，2022年实(shí)现营收580.79亿元，同(tóng)比增长10.15％。

　　闻泰科技营收稳步增长，但半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业上市公司的(de)营(yíng)收集中度却(què)在下滑(huá)。选取(qǔ)2018至2022历年营收(shōu)排名前5的(de)企业，2018年长电科技(jì)、中(zhōng)芯国(guó)际5家企业实现营收1671.87亿元(yuán)，占行业营收总(zǒnMedical staff可数吗，stuffg)值的46.99％，至2022年前5大企业营收(shōu)占比下滑至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至2022年(nián)历(lì)年营业收入居(jū)前(qián)5的(de)企业

　　制(zhì)表(biǎo)：金融界上市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　至(zhì)于前(qián)5半导(dǎo)体公司营收占比下滑，或(huò)主要(yào)由三方面(miàn)因素导致(zhì)。一是如韦尔股(gǔ)份、闻(wén)泰(tài)科技等头部企业营收增(zēng)速放缓，低于(yú)行业平均增速。二是(shì)江波(bō)龙、格科微、海光信息等营收体量(liàng)居前的企业不断上(shàng)市(shì)，并(bìng)在资本助力(lì)之(zhī)下营收快速增长。三(sān)是(shì)当半导(dǎo)体行业处于(yú)国产替代化、自主(zhǔ)研发背(bèi)景下的高成长阶段时，整个(gè)市场(chǎng)欣欣向荣，企业营收高速增长(zhǎng)，使得集中度分散(sàn)。

　　行业归母(mǔ)净(jìng)利(lì)润下滑13.67％，利润(rùn)正增(zēng)长企业占比不足(zú)五成

　　相比(bǐ)营(yíng)收，半(bàn)导(dǎo)体行业(yè)的归母净利润增速更(gèng)快，从2018年的(de)43.25亿元增长至2021年的(de)657.87亿元，达到(dào)14倍。但(dàn)受到电子产(chǎn)品全球销量增速放缓、芯片库存高位等因素影响，2022年行业整体净利润567.91亿元，同比(bǐ)下滑13.67％，高位出现调整。

　　具体公司(sī)来(lái)看，归母(mǔ)净利润正(zhèng)增长(zhǎng)企业达到63家(jiā)，占(zhàn)比(bǐ)为47.73％。12家企业从盈利转为亏(kuī)损(sǔn)，25家企业净利润腰斩（下(xià)跌(diē)幅度(dù)50％至100％之间）。同时，也有18家企业净利润(rùn)增速在100％以上，12家企业增速(sù)在50％至(zhì)100％之间。

　　图1：2022年半导体企业归母(mǔ)净(jìng)利润增速(sù)区间

　　制图：金融界上市公司(sī)研(yán)究院；数(shù)据(jù)来源：巨灵财经

　　2022年增速优(yōu)异的企(qǐ)业来(lái)看(kàn)，芯原(yuán)股(gǔ)份(fèn)涵盖芯片设计、半(bàn)导体IP授权等业务矩阵，受益于先(xiān)进的芯(xīn)片定制技术、丰(fēng)富(fù)的IP储备以及强大的设计能力(lì)，公司得到了相关客户的广泛认可(kě)。去(qù)年芯原股份以(yǐ)455.32％的增速(sù)位列半导体(tǐ)行业之首，公(gōng)司利润从0.13亿元(yuán)增长至0.74亿元。

　　芯(xīn)原(yuán)股份2022年净利润体量排名行业第92名，其较快增速(sù)与低基数效应(yīng)有关(guān)。考虑利(lì)润基数，北方(fāng)华创归母净(jìng)利润从2021年(nián)的(de)10.77亿元增(zēng)长至23.53亿(yì)元，同比(bǐ)增(zēng)长(zhǎng)118.37％，是10亿(yì)利润体量(liàng)下增速最快的半(bàn)导体企业。

　　表2：2022年归母净利(lì)润增速居(jū)前的10大企业

　　制(zhì)表：金(jīn)融界上市公司研究院；数据来源：巨(jù)灵(líng)财经

　　存货周(zhōu)转率下降35.79％，库(kù)存(cún)风险显现

　　在对半导体行(xíng)业(yè)经(jīng)营风险分(fēn)析时，发现存货周(zhōu)转率反(fǎn)映了分立器(qì)件(jiàn)、半导体设备等相关产(chǎn)品的周转(zhuǎn)情况(kuàng)，存货(huò)周转率下(xià)滑，意味产(chǎn)品流通速度变慢，影响企业(yè)现金(jīn)流能力(lì)，对经营(yíng)造(zào)成负(fù)面影响。

　　2020至2022年132家半(bàn)导体企业的存(cún)货周转率中位数(shù)分(fēn)别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降幅更(gèng)是达到(dào)35.79％。值得注意(yì)的是，存货周转率这一经营风险指标反映行业是否面(miàn)临库存(cún)风(fēng)险，是否出现(xiàn)供过(guò)于求的局面，进而对股价表现有参考意义(yì)。行业整体而言，2021年存货周(zhōu)转率中(zhōng)位数与(yǔ)2020年(nián)基本持平，该年半导体指数上涨38.52％。而2022年存货周转率(lǜ)中位数和行业(yè)指数分(fēn)别(bié)下滑(huá)35.79％和(hé)37.45％，看出(chū)两者相关性(xìng)较(jiào)大。

　　具体来看，2022年半(bàn)导体行(xíng)业存货周转率同比(bǐ)增长(zhǎng)的(de)13家(jiā)企业，较2021年平均同比(bǐ)增(zēng)长29.84％，该年这(zhè)些个股平均涨跌幅为-12.06％。而(ér)存货周(zhōu)转率同比下滑的116家(jiā)企业，较2021年平均(jūn)同(tóng)比下滑105.67％，该(gāi)年这些个股平均涨(zhǎng)跌(diē)幅为-17.64％。这一数据说明存货质量下(xià)滑的(de)企业(yè)，股价表现也(yě)往往更不理想。

　　其中，瑞芯微、汇(huì)顶(dǐng)科技等营收、市值(zhí)居中上位置(zhì)的(de)企(qǐ)业，2022年存货(huò)周转率(lǜ)均为(wèi)1.31，较2021年(nián)分别下降了2.40和3.25，目前存(cún)货周转率均低于行业中(zhōng)位水平。而股价上，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在(zài)行业中(zhōng)靠前。

　　表3：2022年存货周转(zhuǎn)率表现较差的10大企业

　　制表：金融(róng)界(jiè)上(shàng)市公(gōng)司研究(jiū)院(yuàn)；数(shù)据来源：巨灵(líng)财(cái)经

　　行(xíng)业整体(tǐ)毛利(lì)率(lǜ)稳步提升，10家企业毛利(lì)率60％以上

　　2018至(zhì)2021年，半导体行(xíng)业上市公司整体毛利率(lǜ)呈现(xiàn)抬升(shēng)态势，毛(máo)利率中位(wèi)数从(cóng)32.90％提升(shēng)至2021年的(de)40.46％，与产业技术迭代(dài)升级、自主研(yán)发等有很大关系。

　　图2：2018至2022年半导体(tǐ)行业(yè)毛利率(lǜ)中(zhōng)位(wèi)数

　　制图：金融界上市公司研究院(yuàn)；数(shù)据来(lái)源(yuán)：巨灵财经

　　2022年整体(tǐ)毛利率中位数(shù)为38.22％，较(jiào)2021年下滑超过2个百分点(diǎn)，与上(shàng)游(yóu)硅(guī)料等(děng)原(yuán)材料价格上涨、电子消费品需(xū)求放缓至部分(fēn)芯片元(yuán)件降价销售等因素(sù)有关。2022年半(bàn)导(dǎo)体下滑5个百分点以上(shàng)企(qǐ)业达到27家，其中富满微(wēi)2022年毛利率降(jiàng)至19.35％，下(xià)降了(le)34.62个百分(fēn)点，公司在年(nián)报中也说明了(le)与(yǔ)这两方面原因有关。

　　有10家企业毛利率在60％以上，目前行业最高的臻镭科(kē)技达到87.88％，毛利率居前(qián)且公司经(jīng)营体量较大(dà)的公司(sī)有(yǒu)复旦微电（64.67％）和紫光(guāng)国微(wēi)（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年毛利率居(jū)前的10大(dà)企业

　　制图：金融界上市公司(sī)研究院；数(shù)据来源(yuán)：巨(jù)灵财经(jīng)

　　超半数(shù)企业研发费用增长四成(chéng)，研(yán)发占比不(bù)断提升(shēng)

　　在国(guó)外芯片市(shì)场卡(kǎ)脖子、国(guó)内自主研发上行趋势的背(bèi)景下，国(guó)内半导体(tǐ)企业需要(yào)不断通过研发投入，增加企业(yè)竞争力，进而(ér)对长久业绩改观带来正向促进(jìn)作用。

　　2022年半导体行业累计研发费用为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发费用再(zài)创新(xīn)高。具体公司而言，2022年(nián)132家企(qǐ)业研发费用中位(wèi)数为1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这一数据表明2022年半数企业研发(fā)费(fèi)用同比增长44.55％，增长幅(fú)度可观(guān)。

　　其中(zhōng)，117家（近9成）企业2022年(nián)研(yán)发费用同比(bǐ)增长，32家(jiā)企业增长超过50％，纳芯微、斯(sī)普瑞等4家企业研(yán)发费用同比增长100％以上。

　　增长金额来看，中芯国际、闻泰科技和海光(guāng)信息，2022年研发(fā)费用增长在6亿元以上(shàng)居前。综合研发(fā)费用增长率(lǜ)和增(zēng)长金额(é)，海光信息(xī)、紫光国微、思瑞浦等企业比(bǐ)较突出。

　　其中，紫(zǐ)光国微2022年研发费用增(zēng)长5.79亿元，同(tóng)比增长91.52％。公司(sī)去(qù)年推出(chū)了国内首款支(zhī)持(chí)双模(mó)联(lián)网的联通5GeSIM产(chǎn)品，特种集成电路(lù)产品进入(rù)C919大型客机供应链，“年产2亿件5G通信网络设备(bèi)用石英谐(xié)振(zhèn)器产业化”项目顺利验(yàn)收。

　　表4：2022年研发费用居前的10大企(qǐ)业

　　制(zhì)图：金融界上市(shì)公司研究院(yuàn)；数据(jù)来源：巨(jù)灵财(cái)经

　　从研(yán)发(fā)费用占营收比(bǐ)重来(lái)看(kàn)，2021年(nián)半导(dǎo)体行业的中位(wèi)数为10.01％，2022年(nián)提(tí)升至13.18％，表(biǎo)明企业(yè)研发意愿增强，重视(shì)资金投入。研发费用占比20％以(yǐ)上的(de)企业达(dá)到(dào)40家，10％至(zhì)20％的企业达到42家。

　　其中，有32家企业不仅连续(xù)3年研发费用(yòng)占(zhàn)比在10％以上(shàng)，2022年(nián)研发费用还在3亿元以上，可谓既有(yǒu)研发高占比又有研发高金额(é)。寒武纪-U连续三年(nián)研发费(fèi)用占比居行业(yè)前3,2022年研发费用占比达到(dào)208.92％，研发费用支出15.23亿元。目前(qián)公司思元370芯片(piàn)及(jí)加速卡在众多行(xíng)业(yè)领域中的(de)头(tóu)部公(gōng)司实现了批(pī)量销售或(huò)达成合作意向。

　　表4：2022年研发费用占比(bǐ)居前(qián)的(de)10大企(qǐ)业

　　制图：金融(róng)界上(shàng)市公(gōng)司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经(jīng)

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