券商(shāng)研报近期指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域对(duì)算力的(de)需求不断提高(gāo)，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速(sù)发展，提(tí)升高性能导热(rè)材料需求来满足散热(rè)需求(qiú)；下游终端应(yīng)用(yòng)领域的发展(zhǎn)也(yě)带动(dòng)了导(dǎo)热(rè)材料(liào)的需求增加(jiā)。

　　导热材(cái)料分类繁(fán)多(duō)，不同的(de)导(dǎo)热材(cái)料(liào)有不同的特点和(hé)应用场景。目前广(guǎng)泛应用的导热材料(liào)有合成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成石墨类(lèi)主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和(hé)相(xiāng)变(biàn)材(cái)料(liào)主要用作提升导热能力(lì)；VC可以同(tóng)时起到均热(rè)和导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月26日(rì)发布的研报(bào)中表示(shì)，算力(lì)需(xū)求(qiú)提升，导(dǎo)热材料需求有望放(fàng)量(liàng)。最先进的NLP模型(xíng)中参(cān)数的数(shù)量呈指数(shù)级增长(zhǎng)，AI大模型的(de)持续推出带动(dòng)算力需(xū)求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升(shēng)芯片集成度的全新(xīn)方法，尽可能多在物理(lǐ)距(jù)离短的范围(wéi)内(nèi)堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯(xīn)片间的信息传输速(sù)度足(zú)够快(kuài)。随着更多芯片的堆叠，不断(duàn)提高封装密度已(yǐ)经成为一种趋势。同时，芯片和封(fēng)装模组的热通(tōng)量(liàng)也(yě)不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的(de)算力需求与日俱增，导热材料需求会提(tí)升。根据(jù)中国(guó)信通院发布的(de)《中国数据中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能(néng)耗的43%，提高散热能力最为(wèi)紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带动数据(jù)中心(xīn)产业进一步发展，数据中心单机柜功率(lǜ)将越来越大(dà)，叠(dié)加数据中(zhōng)心机(jī)架数的增多，驱(qū)动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通(tōng)信基站相(xiāng)比(bǐ)于(yú)4G基站功耗更大，对(duì)于(yú)热管理的要求更高(gāo)。未来5G全(quán)球(qiú)建设会为导热材料带来新增量(liàng)。此外，消(xiāo)费电子在实现智能化(huà)的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能和(hé)多功能方(fāng)向发(fā)展。另外(wài)，新能源车产销量不断(duàn)提升，带动导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示(shì)，随着5G商用化基本普及(jí)，导热材料使用领域更(gèng)加多(duō)元，在新能源汽车、动力电池(chí)、数据(jù)中心等领(lǐng)域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化(huà)带动(dòng)我国(guó)导热材料(liào)市场(chǎng)规模年(nián)均复合(hé)增长高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、OCA光学(xué)胶等各(gè)类功能材料市场规模(mó)均在下游强劲需求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料(liào)、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端(duān)用户四(sì)个领域。具体来(lái)看，上游所涉及(jí)的原材料主要(yào)集中在高(gāo)分子(zi)树(shù)脂、硅胶块、金属材(cái)料及布料等。下游方(fāng)面(miàn)，导热材料(liào)通常需要与一(yī)些器件(jiàn)结合，二(èr)次开(kāi)发明堂人形图的作者是谁，明堂人形图的作者是谁写的形成导热器(qì)件并最(zuì)终(zhōng)应用于消费电池、通信(xìn)基站(zhàn)、动力电(diàn)池等领(lǐng)域。分析(xī)人(rén)士(shì)指出，由(yóu)于导热材料(liào)在终端的(de)中的成本占比(bǐ)并(bìng)不高，但其扮演的(de)角(jiǎo)色非常重要，因而供(gōng)应商业绩(jì)稳定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域(yù)有(yǒu)布局的上市公司为中(zhōng)石科技(jì)、苏州天(tiān)脉(mài)；TIM厂商有苏州(zhōu)天(tiān)脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料有布(bù)局的上(shàng)市公司为(wèi)长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热(rè)器件有(yǒu)布局的上市公司(sī)为(wèi)领益智(zhì)造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增(zēng)项目(mù)的上市公(gōng)司(sī)为德邦(bāng)科技(jì)、天赐材料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石(shí)科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端应(yīng)用升级，预(yù)计2030年全球(qiú)导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投(tóu)资主线(xiàn)：1）先进(jìn)散热(rè)材料主赛道领域，建议关注具有技术和先发(fā)优势的公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热材料核心材(cái)仍然大(dà)量(liàng)依靠(kào)进口，建议关(guān)注突(tū)破核(hé)心技术，实现本(běn)土替代的联瑞新(xīn)材和瑞(ruì)华泰(tài)等(děng)。

　　值得注意的是，业内人士表(biǎo)示，我国外导热材(cái)料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我国技术欠缺，核(hé)心原材(cái)料绝(jué)大(dà)部分得依(yī)靠(kào)进口。

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