券商研报近(jìn)期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需(xū)求(qiú)不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的快(kuài)速发展，提(tí)升高(gāo)性(xìng)能导(dǎo)热材料需求来满足(zú)散热(rè)需(xū)求(qiú)；下(xià)游终端应用领域的发展也带动了(le)导热材(cái)料的需(xū)求增(zēng)加。

　　导热(rè)材(cái)料分类繁多，不同的(de)导热材料有不同(tóng)的特点和应用场景。目(mù)前广泛应用的导热材(cái)料(liào)有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂、相(xiāng)变材料等。其中合(hé)成(chéng)石(shí)墨类主要(yào)是(shì)用于均热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热(rè)硅(guī)脂和(hé)相变材(cái)料主要用作提升导热能力(lì)；VC可以同时起(qǐ)到(dào)均热和导热作(zuò)用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月26日发布的研报(bào)中表(biǎo)示，算力需求提升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持(chí)续推出带(dài)动算力需(xū)求(qiú)放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度的全(quán)新方法，尽可(kě)能多在(zài)物理距离短(duǎn)的(de)范围内堆叠大量芯片(piàn)，以使(shǐ)得(dé)芯(xīn)片间的信息传(chuán)输速(sù)度足(zú)够快。随着更多(duō)芯(xīn)片的堆叠，不断提(tí)高封(fēng)装密度(dù)已经成为一(yī)种趋(qū)势(shì)。同时，芯片和封装模组(zǔ)的热通量也不断(duàn)増大，显著(zhù)提(tí)高(gāo)导热材料需(xū)求(qiú)。

　　数据中心(xīn)的算力需求与日(rì)俱(jù)增(zēng)，导热材料需求(qiú)会提升(shēng)。根据中(zhōng)国信通院发布的《中国数据中心(xīn)能耗现(xiàn)状白(bái)皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热(rè)能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据(jù)中心产(chǎn)业进一步(bù)发展，数据中心(xīn)单机(jī)柜功率将越来越大，叠加数据(jù)中心机架数的(de)增多(duō)，驱动导热材料(liào)需求有望快速增长。

　　分析(xī)师表(biǎo)示(shì)，5G通信基站(zhàn)相比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更(gèng)高(gāo)。未来5G全球(qiú)建设会为导热(rè)材料带来(lái)新(xīn)增(zēng)量。此外，消(xiāo)费(fèi)电(diàn)子在实现(xiàn)智能化的同时逐(zhú)步向轻薄(báo)化、高性(xìng)能和多功能方向(xiàng)发(fā)展。另外，新(xīn)能源车产销量不断提升，带动导热材(cái)料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用化基(jī)本普及，导热(rè)材料使用领域(yù)更加(jiā)多元(yuán)，在新(xīn)能源汽车、动(dòng)力电(diàn)池、数据中心(xīn)等领域(yù)运用比(bǐ)例逐步(bù)增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市(shì)场规模(mó)年均复合增长高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘剂、电磁(cí)屏(píng)蔽材(cái)料、OCA光学胶等各(gè)类功能(néng)材(cái)料(liào)市场(chǎng)规模均在(zài)下游强(qiáng)劲(jìn)需求下(xià)呈稳步上升之(zhī)势(shì)。

　　导(dǎo)热材料产业链(liàn)主要分为(wèi)原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端用(yòng)户四(sì)个领域。具(jù)体来看，上游(yóu)所涉(shè)及的原材(cái)料(liào)主要集中在(zài)高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布(bù)料等。下游方(fāng)面，导热材料通常(cháng)需要(yào)与一些器件(jiàn)结合，二次开(kāi)发形成导(dǎo)热器件并(bìng)最(zuì)终应用(yòng)于消费电池(chí)、通信基站、动力电池等(děng)领域(yù)。分析人(rén)士指出，由(yóu)于导热材料(liào)在终端(duān)的中的成本占比并不(bù)高，但(dàn)其扮(bàn)演(yǎn)的角色非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石(shí)墨领域(yù)有布(bù)局的上市公(gōng)司为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科(kē)技、飞(fēi)荣达。电磁屏(píng)蔽材(cái)料有布局(jú)的(de)上市公(gōng)司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技；导热(rè)器件有布局的上市公(2023年高考时间是几月几号，四川每年高考时间是几月几号gōng)司(sī)为领(lǐng)益智造(zào)、飞荣(róng)达。

　　在(zài)导热材料(liào)领域有新增项目的(de)上市公司为德(dé)邦科(kē)技、天赐材料(liào)、回(huí)天新材、联(lián)瑞新(xīn)材、中石科(kē)技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加(jiā)下游终(zhōng)端应用升级，预计2030年全球导热(rè)材料(liào)市场(chǎng)空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条(tiáo)投资主线：1）先(xiān)进散热材(cái)料主赛(sài)道领域，建议关注具有技术和先发优势的公司德邦(bāng)科技(jì)、中石(shí)科技、苏(sū)州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散(sàn)热材料核心(xīn)材仍然(rán)大(dà)量依靠(kào)进口，建议关(guān)注(zhù)突破核心技术，实现本(běn)土替代的(de)联瑞(ruì)新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注意的是(shì)，业内人士表(biǎo)示，我国外导热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材(cái)料我(wǒ)国技术欠缺，核心(xīn)原材(cái)料绝大部分得依靠进口。

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