券商研(yán)报近期指出，AI领域对算(suàn)力的需求不断提高，推动(dòng)了(le)以Chiplet为代表的(de)先进封装技术的快速(sù)发展(zhǎn)，提升高性(xìng)能导(dǎo)热材料(liào)需求来满足散热(rè)需求；下游(yóu)终端应用(yòng)领域(yù)的发展也带动了导热(rè)材料的(de)需(xū)求增加。

　　导热(rè)材料分类繁(fán)多，不同的导热(rè)材料有不同的特(tè)点和(hé)应(yīng)用场景(jǐng)。目前广泛应(yīng)用的导热(rè)材料有合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其中(zhōng)合成(chéng)石墨类主要是(shì)用于均热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月26日发布的(de)研报中表示，算力(lì)需求提升，导热材料需(xū)求有望放量(liàng)。最先进的(de)NLP模型(xíng)中参数的数(shù)量呈指数级(jí)增长，AI大模型(xíng)的持续推出带动算力(lì)需求放量。面(miàn)对(duì)算力(lì)缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度的全新(xīn)方(fāng)法，尽(jǐn)可能多在物理距(jù)离短的范围内(nèi)堆(duī)叠大量(liàng)芯片(piàn)，以使(shǐ)得芯片间的信息传输(shū)速度足(zú)够快。随着更多(duō)芯片的堆叠(dié)，不断(duàn)提高封装密度已经(jīng)成为一(yī)种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也不断増大，显著(zhù)提(tí)高导热(rè)材(cái)料需求。

　　数据中(zhōng)心的算(suàn)力(lì)需求与日俱增，导热材(cái)料需求会提升。根据(jù)中(zhōng)国信通院(yuàn)发布的《中国数据中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗(hào)占数据中心(xīn)总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力(lì)最为紧迫(pò)。随着(zhe)AI带动数(shù)据中心产业进(jìn)一步发展，数据中心单机柜功率将越来越(yuè)大，叠(dié)加数据(jù)中心机(jī)架数的增多，驱(qū)动导热材料需求(qiú)有望快(kuài)速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基(jī)站相(xiāng)比于4G基站功(gōng)耗更大，对于热管理的要求(qiú)更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外(wài)，消(xiāo)费电子(zi)在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高(gāo)性(xìng)能和多功能方向发展。另外(wài)，新能源(yuán)车产销量(liàng)不断提升，带(dài)动导热材料需求。

　　东方证券表示(shì)，随着(zhe)5G商用化基本普(pǔ)及，导热材(cái)料使(shǐ)用领域更(gèng)加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用(yòng)比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带(dài)动(dòng)我国导(dǎo)热(rè)材料市场规模(mó)年均(jūn)复合增(zēng)长高达(dá)28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学(xué)胶等各(gè)类(lèi)功能材料市场规(guī)模均(jūn)在下游强劲需求下呈稳步(bù)上升(shēng)之势。

　　导热(rè)材(cái)料产业链(liàn)主要分为原材(cái)料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下游终端用户四个(gè)领域。具体(tǐ)来看(kàn)，上游所涉及的原材料主要集中在(zài)高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属(shǔ)材料及(jí)布料等。下(xià)游方面，导(dǎo)热(rè)材料(liào)通常需(xū)要与(yǔ)一些器件(jiàn)结(jié)合，二次(cì)开发形成导热器件并最终应用于消费(fèi)电池、通信基站(zhàn)、动力电池等领域。分析人士指出，由于导热材料在终端(duān)的中的(de)成(chéng)本(běn)占比并不(bù)高，但其扮演的角(jiǎo)色非常重要，因而供应(yīng)商业(yè)绩稳(wěn)定(dìng)性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有布局的上(shàng)市公司为中(zhōng)石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布(bù)局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技(jì)；导热器件有(yǒu)布(bù)局的上市(shì)公司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域有新(xīn)增项(xiàng)目(mù)的上市公司为(wèi)德邦(bāng)科技、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞新(xīn)材、中(zhōng)石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终(zhōng)端应用升级(jí)，预计2030年全球导热材料市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建(jiàn)议(yì)关(guān)注两条投资主线：1）先进散热材料主赛(sài)道领(lǐng)域，建议关注具有技术和先发(fā)优势的公司德邦科(kē)技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯(xī)科技(jì)等。2）目前散热材料核心(xīn)材仍然(rán)大(dà)量依靠进口，建议关注突(tū)破核心技术，实现本土替代的联瑞新(xīn)材(cái)和(hé)瑞(ruì)华泰(tài)等。

　　值(zhí)得(dé)注意的是，业内人士表示，我(wǒ)国外导热材料发(fā)展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核(hé)心原材料我国技术欠缺，核(hé)心原材料绝大部分(fēn)得依靠进口(kǒu)。

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