5月(yuè)23日，日(rì)本经(jīng)济产业省宣布修正了所谓(wèi)强化高(gāo)性能半导体制(zhì)造(zào)装置出口管制措施(shī)的省令，并明确将于7月23日实施(shī)。日本此举(jǔ)定会对自身经济、科技发展和国(g玛丽黛佳是哪个国家的品牌，玛丽黛佳是什么档次uó)际形象造成反噬效应，最终(zhōng)得不偿失(shī)。

　　日本经济产业大臣西村(cūn)康稔曾在(zài)公布规(guī)则方案时(shí)称(chēng)“我们的出口限制(zhì)并(bìng)不(bù)针对某一特(tè)定国家”，但这种“此地无银(yín)三百两(liǎng)”的(de)说法显然没有说服力(lì)。

　　事实上，日本政府限制高(gāo)性(xìng)能(néng)半导体设备出口指向明确，意图清晰。从去年(nián)10月(yuè)份开始，美国(guó)就对华实施了16纳米以下半导体设备出(chū)口管制(zhì)措(cuò)施，并多(duō)次(cì)诱(yòu)压日(rì)本、荷兰(lán)等(děng)在半导体设备领域(yù)具有优(yōu)势(shì)地位的国家紧跟其(qí)脚步，形成美日荷半导体遏华同盟，试(shì)图通过出口管(guǎn)制阻(zǔ)断中国在尖(jiān)端半导体领(lǐng)域(yù)的技术发展进程。日本(běn)此次(cì)也正(zhèng)是顺应美(měi)国政府要求，强化对抗中国的姿态，与美国沆瀣(xiè)一气，将(jiāng)经贸和科技问题政治化、工具化、武(wǔ)器化，强行割裂半导体全球大(dà)市(shì)场，塑造封(fēng)闭“小圈(quān)子(zi)”，加大(dà)尖(jiān)端(duān)半导体(tǐ)领域对华遏制打压力度。

　　从(cóng)西村康稔(rěn)的解释来看，日本(běn)政(zhèng)府显然在随(suí)美遏华上底气(qì)不(bù)足。一方面(miàn)，日本政府难以(yǐ)承(chéng)受正面(miàn)对抗(kàng)中国的(de)后果。多家日本媒(méi)体报(bào)道认为，虽(suī)然此次管制措施未(wèi)点(diǎn)名(míng)中(zhōng)国(guó)，但一定会引发(fā)中国的“强(qiáng)烈反制措施”。中(zhōng)国商务部在(zài)5月(yuè)23日的答记者问中已(yǐ)经明确(què)，中(zhōng)方将(jiāng)保留采(cǎi)取措施的(de)权利，坚决(jué)维护自身合法权益。而近(jìn)日中(zhōng)国关(guān)键基础(chǔ)设(shè)施停(tíng)购美光(guāng)科技产品，也足以证(zhèng)明中国(guó)在半导体反制方(fāng)面的(de)工(gōng)具储备十分(fēn)丰富(fù)。

　　另一方面，日(rì)本政府强行随美起舞只(zhǐ)会损害本国经济利益。在限(xiàn)制出口规则实施后，日本东京电子、尼康(kāng)等十几家企业的经营将受到(dào)直接影响。而自美国(guó)去年10月实施对(duì)华出口管制(zhì)以来，日本半(bàn)导体企业(yè)整体对华(huá)出口额已呈下(xià)降(jiàng)趋(qū)势。5月23日修(xiū)正案公布(bù)后，多家日半导体企业股(gǔ)价下(xià)跌。对华(huá)出(chū)口管制造成的不安全(quán)感(gǎn)，将(jiāng)迫(pò)使日半导体企业调整长期经(jīng)营战略(lüè)，为日(rì)本(běn)半导(dǎo)体产(chǎn)业的未来(lái)发展增添了极大不确定性。

　　长(zhǎng)久以来(lái)，中日(rì)两国在(zài)半导体领(lǐng)域分工(gōng)明确，合作紧密(mì)，为(wèi)世界半导体产业发展和(hé)国际(jì)市场(chǎng)稳(wěn)定作出了(le玛丽黛佳是哪个国家的品牌，玛丽黛佳是什么档次)突出贡(gòng)献(xiàn)。然而，为(wèi)配合美(měi)遏(è)华举(jǔ)措(cuò)，日(rì)本(běn)政(zhèng)府(fǔ)近年来(lái)不惜挥舞经济(jì)安保大棒实施(shī)“无差别攻击”，这既打伤(shāng)了中日半导体等经贸(mào)科技领域合作(zuò)的良好基础，更(gèng)打伤了日本本国(guó)企业的发(fā)展(zhǎn)信心和(hé)前景。希望日本政府尽快修正错误，回到中日合作共赢的正轨。

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