集(jí)成电路(lù)的作用(yòng)是什么，集(jí)成电路有什么作用是集(jí)成电路的作用(yòng)：减少元器件的(de)使用的。

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集成电路的作用是什么，集(jí)成电路有什么作用

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路的诞生，小规模的集成(chéng)电路(lù)使(shǐ)内容元器件(jiàn)的数量减少，在零散元(yuán)器(qì)件上(shàng)有了很大(dà)的技术提高硅酸铝针刺毯两公分厚是多长的 硅酸铝针刺毯有害吗。

　　2、产品性能得(dé)到有效提高。

　　将元器件(jiàn)都集合到了一起，不仅(jǐn)减少了(le)外电(diàn)信号的干(gàn)扰，也在电路设计方面有了很(hěn)大的(de)提(tí)升，提高了运行速度。

　　3、更(gèng)加方便(biàn)应用。

　　一种(zhǒng)功(gōng)能对应(yīng)一种电路，将一种功能(néng)集(jí)中成一(yī)个集成电路(lù)，如(rú)此一(yī)来(lái)，在以后应用中(zhōng)，要什么功(gōng)能就可以应用(yòng)相应的集成电路(lù)，从而大(dà)大方便(biàn)了(le)应用。

　　集(jí)成电路或称(chēng)微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学(xué)中是一种把电(diàn)路(lù)（主要包括半导体装置，也包括被动元件(jiàn)等）小(xiǎo)型(xíng)化的方(fāng)式，并通常(cháng)制造在半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)晶圆表(biǎo)面上(shàng)。

　　前述将电路制(zhì)造在半导体(tǐ)芯片(piàn)表(biǎo)面上的集(jí)成(chéng)电路又称薄膜（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另有一(yī)种厚膜（thick-film）混(hùn)成(chéng)集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导(dǎo)体设备(bèi)和(hé)被动元件，集成到衬(chèn)底或(huò)线(xiàn)路板所构成(chéng)的小型化电路(lù)。

　　本文是关(guān)于单片（monolithic）集成电路，即薄(báo)膜集(jí)成电硅酸铝针刺毯两公分厚是多长的 硅酸铝针刺毯有害吗路。

　　集(jí)成电路(lù)具有体积小，重量(liàng)轻，引(yǐn)出线和焊接点少(shǎo)，寿命长，可靠性高，性能(néng)好(hǎo)等优(yōu)点，同(tóng)时(shí)成(chéng)本(běn)低硅酸铝针刺毯两公分厚是多长的 硅酸铝针刺毯有害吗，便(biàn)于(yú)大规模(mó)生(shēng)产。

　　它不(bù)仅在工、民用电子设备如收录(lù)机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通(tōng)讯、遥控等方(fāng)面也得到广(guǎng)泛的应(yīng)用(yòng)。

　　用集成电路来(lái)装配电子设备，其装配密度比晶体管可提高几(jǐ)十倍至几千倍，设备的稳(wěn)定工(gōng)作时间也可(kě)大大提高(gāo)。

集成电路的作用是什么？

　　集(jí)成电路的作用：

　　1、减少元器件(jiàn)的使用。

　　集成电路的(de)诞生，小规模的集成电路使(shǐ)内容(róng)元器件的数量减少，在零散元器件上(shàng)有(yǒu)了很闷键大的(de)技(jì)术提高。

　　2、产(chǎn)品(pǐn)性(xìng)能得到(dào)有效提高。

　　将(jiāng)元器件都集合到了一起，不仅减少了外电信号的干扰(rǎo)，也在电(diàn)路设计方面有(yǒu)了很大的提升，提高了运行速度。

　　3、更(gèng)加(jiā)方便应用。

　　一种功能(néng)对(duì)应一种(zhǒng)电(diàn)路，将一种(zhǒng)功能集中成(chéng)一个集成电路(lù)，如此一来，在以后应用中(zhōng)，要什么功能就可以应(yīng)用相应的集成电(diàn)路，从而大(dà)大方便了应用。

扩展资料

　　集成电(diàn)路或称微电路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子(zi)学中(zhōng)是一种(zhǒng)把电(diàn)路（主要(yào)包括半导体装置，也包(bāo)括(kuò)被动元件等）小型化(huà)的方式，并通常(cháng)制造在半导体晶圆(yuán)表面上(shàng)。

　　前(qián)述将电路(lù)制造(zào)在半(bàn)导体芯片表面上(shàng)的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜(mó)（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由(yóu)独立半导体设备和被动元件，集(jí)成到衬底或(huò)线路(lù)板袜亮所(suǒ)构成的小型(xíng)化(huà)电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路，即(jí)薄膜集成电路。

　　集(jí)成电(diàn)路具有体积(jī)小(xiǎo)，重量(liàng)轻，引(yǐn)出线和焊接(jiē)点少，寿命长，可靠性高(gāo)，性能好等优点，同时成本低，便于(yú)大规(guī)模生产。

　　它不仅(jǐn)在工、民(mín)用电子设备(bèi)如收录机(jī)、电视机、计(jì)算机等方面得到广(guǎng)泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等(děng)方(fāng)面也得到广泛的应用。

　　用集成电路(lù)来装(zhuāng)配蚂好巧电(diàn)子设备，其装配密度比晶体(tǐ)管可提高几十倍至几千倍(bèi)，设(shè)备(bèi)的稳(wěn)定工作(zuò)时间也(yě)可大大提高。

　　参考资料(liào)来源(yuán)：百(bǎi)度百科(kē)－集成电路

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