券商(shāng)研报近期指出，AI领域对算力的需(xū)求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的先(xiān)进封装技术的(de)快(kuài)速发展，提升高(gāo)性能导热(rè)材料需求来(lái)满足(zú)散热需求；下游终端应用领(lǐng)域的发展(zhǎn)也带动了导(dǎo)热材料(liào)的需求增加。

　　导热材料(liào)分类繁(fán)多，不同的导热材(cái)料有不(bù)同(tóng)的(de)特点和应用场景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相(xiāng)变材料(liào)等(děng)。其中(zhōng)合成石墨类(lèi)主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅(guī)脂和相变材料(liào)主(zhǔ)要用作提升(shēng)导热能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研(yán)报中表示，算力(lì)需求提升，导热材料需求(qiú)有望放量。最(zuì)先进的(de)NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大(dà)模型的持续推出(chū)带动(dòng)算(suàn)力需求放(fàng)量。面对(duì)算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提(tí)升芯(xīn)片集(jí)成度的全新方(fāng)法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠(dié)大量芯片，以使得(dé)芯片间(jiān)的信息传输(shū)速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断(duàn)提(tí)高封(fēng)装(zhuāng)密度(dù)已(yǐ)经成为一种趋(qū)势。同时(shí)，芯(xīn)片(piàn)和封装模组的热通量(liàng)也不断増大，显(xiǎn)著提高导热材(cái)料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热(rè)材料(liào)需求会提(tí)升。根据中国信通院发布(bù)的《中国(guó)数(shù)据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提(tí)高散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中(zhōng)心(xīn)产业进一步发展(zhǎn)，数据中心单机柜功率将越(yuè)来越大，叠(dié)加数据中心机架数(shù)的增多，驱(qū)动导热材(cái)料需求(qiú)有望(wàng)快速(sù)增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师表示，5G通(tōng)信基站相(xiāng)比于4G基(jī)站(zhàn)功(gōng)耗(hào)更大，对于热管理(lǐ)的要求更高。未来5G全(quán)球建设会为导热(rè)材料带来新增量。此外，消费电(diàn)子在(zài)实现智能(néng)化的同时(shí)逐步向(xiàng)轻薄化、高性(xìng)能(néng)和多功能(néng)方向发展。另外，新(xīn)能源车产销量(liàng)不断(duàn)提升，带动导热材料需(xū)求(qiú)。

　　东方证(zhèng)券(quàn)表(biǎo)示(shì)，随着5G商用化基本普及，导热(rè)材料使用领域更加(jiā)多元，在(zài)新(xīn)能源汽(qì)车、动力电池(chí)、数据中(zhōng)心(xīn)等领(lǐng)域(yù)运用(yòng)比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国(guó)导热材料市场(chǎng)规模(mó)年均复合(hé)增长高达28%，并有望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功(gōng)能材(cái)料市场规模均在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主(zhǔ)要(yào)分为原(yuán)材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件、下(xià)游终端用户四个(gè)领域。具体来看，上游所涉及的原材料(liào)主要集中在(zài)高分子(zi)树脂、硅胶(jiāo)块(kuài)、金属材料及布料等。下(xià)游方面，导热材料(liào)通常(cháng)需要与一些器件结(jié)合(hé)，二次(cì)开发形(xíng)成导热器件并最终(zhōng)应用于消费电池、通信基站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导热材料在终(zhōng)端的中(zhōng)的成本占比并不高(gāo)，但其扮演(yǎn)的角色(sè)非常重要，因(yīn)而供应商业绩稳定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有布局的上市(shì)公司为(wèi)中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材(cái)料(liào)有(yǒu)布局的上市公司为(wèi)长盈(yíng)精密(mì)、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热(rè)器件(jiàn)有布(bù)局的上市公司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料(那些孤独的人啊夜晚是否还回家是什么歌，那些孤独的人啊夜晚是否还回家是什么歌曲liào)领域有新(xīn)增项目的上市公司为(wèi)德(dé)邦科技(jì)、天赐材料(liào)、回天(tiān)新材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力(lì)赋能叠(dié)加下游终(zhōng)端(duān)应用升(shēng)级，预计(jì)2030年全球(qiú)导(dǎo)热材料(liào)市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注两条投资(zī)主线：1）先进散热材(cái)料主赛道领域，建议关注具有技术和先发优势的公司德邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料核(hé)心材(cái)仍(réng)然(rán)大(dà)量依靠进口，建议关注突破核心(xīn)技术，实现本土替(tì)代的联瑞新(xīn)材和瑞(ruì)华泰等。

　　值(zhí)得注(zhù)意的是，业内(nèi)人士表示，我国外(wài)导热材料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原(yuán)材料我国技(jì)术欠缺，核心原材料绝大部(bù)分得(dé)依靠进口。

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