券商研报近(jìn)期指出，学生党如何自W，如何自我安抚ng>AI领域(yù)对算力(lì)的(de)需求不(bù)断提高，推动了(le)以Chiplet为代(dài)表的(de)先进封装技(jì)术(shù)的快速(sù)发展，提升高性能导热(rè)材料需求来满足(zú)散(sàn)热需求；下游终(zhōng)端(duān)应用(yòng)领域的发(fā)展也带(dài)动了(le)导热材料的(de)需求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁(fán)多，不同的(de)导(dǎo)热材料(liào)有不同的特点和(hé)应(yīng)用(yòng)场景。目前(qián)广泛应用(yòng)的(de)导热材(cái)料(liào)有合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成石墨类主要是用于均热(rè)；导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相变材料(liào)主要用作提(tí)升导热(rè)能力；VC可以同(tóng)时(shí)起到均热和导热作用(yòng)。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月(yuè)26日(rì)发布(bù)的研报中表示，算力需求提升，导热材(cái)料需求有望放量。最先进的NLP模型(xíng)中(zhōng)参(cān)数的数量(liàng)呈指数(shù)级增长，AI大(dà)模型的持续推(tuī)出带(dài)动算力需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理距(jù)离(lí)短(duǎn)的范围(wéi)内堆叠大(dà)量芯(xīn)片，以(yǐ)使得芯(xīn)片(piàn)间的信(xìn)息传输速度足够快。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不断提(tí)高封装(zhuāng)密度(dù)已(yǐ)经(jīng)成为一种(zhǒng)趋(qū)势。同时，芯片(piàn)和封装模组的热通量也不断増大，显著(zhù)提高导热材料需求(qiú)。

　　数(shù)据中心的算力(lì)需求与(yǔ)日(rì)俱增，导热材料需求会(huì)提升。根据中国信通院发布的(de)《中国数据(jù)中心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带(dài)动(dòng)数(shù)据中心(xīn)产业(yè)进(jìn)一步发展，数据中心单(dān)机柜功率(lǜ)将越来(lái)越大，叠加数(shù)据中心机架(jià)数(shù)的(de)增多，驱动(dòng)导热材(cái)料(liào)需(xū)求(qiú)有望(wàng)快速(sù)增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相比于(yú)4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量(liàng)。此外，消费电子在实现智能(néng)化的(de)同时逐步向(xiàng)轻薄化、高(gāo)性能和多(duō)功能方(fāng)向发展。另外(wài)，新(xīn)能(néng)源车产(chǎn)销(xiāo)量不断提(tí)升，带动导热材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导(dǎo)热材料(liào)使用(yòng)领域(yù)更加多元(yuán)，在新能源汽车、动力电池、数据中(zhōng)心等领域运(yùn)用(yòng)比例逐步增(zēng)加，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用化带动我国(guó)导热材(cái)料市场规模(mó)年均(jūn)复合增长高达28%，并(bìng)有望于24年达(dá)到186亿(yì)元。此外，胶粘(zhān)剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料市场(chǎng)规模均在下游强劲需求(qiú)下呈稳(wěn)步上(shàng)升之势。

　　导学生党如何自W，如何自我安抚热材料(liào)产业(yè)链主(zhǔ)要分(fēn)为原(yuán)材(cái)料、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下游终端(duān)用户四个领域。具(jù)体来看(kàn)，上游所涉(shè)及的(de)原(yuán)材料(liào)主(zhǔ)要(yào)集(jí)中在高分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导(dǎo)热材料(liào)通常需要与一(yī)些器(qì)件结合，二(èr)次开发(fā)形成导热器件(jiàn)并最终应(yīng)用于消费电(diàn)池(chí)、通信基站、动力电(diàn)池等领域。分析人士指出(chū)，由于导热(rè)材料在终(zhōng)端的中的成本占比并不(bù)高，但其(qí)扮演的角色(sè)非常重要，因而(ér)供应商(shāng)业绩稳(wěn)定性好、获利能力(lì)稳定(dìng)。

　　细(xì)分(fēn)来(lái)看，在石墨领域有布局的上市公司(sī)为(wèi)中石科(kē)技(jì)、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏(sū)州天脉、德(dé)邦(bāng)科技、飞(fēi)荣(róng)达(dá)。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科(kē)技(jì)；导(dǎo)热器件有布局的上(shàng)市公(gōng)司(sī)为领(lǐng)益智造(zào)、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域(yù)有(yǒu)新增(zēng)项(xiàng)目的上市(shì)公司为德邦(bāng)科技、天赐材料、回天新(xīn)材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋(fù)能叠加下(xià)游终端应用升(shēng)级，预计2030年全球导热材料(liào)市场空(kōng)间(jiān)将达到(dào) 361亿(yì)元, 建议关注两条投(tóu)资(zī)主线：1）先(xiān)进散热材料(liào)主赛(sài)道领域，建议关注具有技术和先发优势(shì)的公司德邦科技(jì)、中石科(kē)技、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前(qián)散(sàn)热材料(liào)核(hé)心材(cái)仍然大量依靠进口，建议关注(zhù)突破核心技术(shù)，实现本土替代的联瑞(ruì)新(xīn)材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注(zhù)意(yì)的(de)是，业内人士表(biǎo)示，我国外导热材料发展(zhǎn)较晚(wǎn)，石墨膜(mó)和(hé)TIM材(cái)料的核(hé)心原材(cái)料我国技术欠缺(quē)，核心原材料(liào)绝大部分(fēn)得依靠进(jìn)口。

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