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苏修是什么意思,苏修是什么意思 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报近期指出,AI领域(yù)对(duì)算(suàn)力的需求不断(duàn)提高,推(tuī)动了以Chiplet为代表的(de)先进封装(zhuāng)技术的快速发展,提(tí)升高性(xìng)能(néng)导(dǎo)热材料需求(qiú)来满足散热需求;下(xià)游终(zhōng)端应(yīng)用(yòng)领域的发(fā)展也带动了导热材料(liào)的需(xū)求增加。

  导热(rè)材料分类繁多,不同的导热材料有不同(tóng)的(de)特点和(hé)应用场景。目(mù)前广泛(fàn)应用的导热材料(liào)有合(hé)成石墨材料、均热(rè)板(VC)、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中合成石(shí)墨(mò)类主要是用(yòng)于均热(rè);导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相变材料主要(yào)用作(zuò)提升导热能(néng)力;VC可以同时起到均热和(hé)导(dǎo)热作用。

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  中信证券王(wáng)喆等(děng)人在(zài)4月26日发布的研报中表示,算力需求提升,导热材料需(xū)求(qiú)有(yǒu)望放量。最先(xiān)进的(de)NLP模型中参数的数量呈(chéng)指数级增长,AI大模(mó)型的持(chí)续推(tuī)出(chū)带动算力需求放量。面对算力缺口(kǒu),Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提(tí)升芯(xīn)片集成(chéng)度的全(quán)新方法,尽(jǐn)可能多在(zài)物理距(jù)离(lí)短(duǎn)的(de)范围内堆叠大量芯片(piàn),以(yǐ)使得(dé)芯片(piàn)间(jiān)的信(xìn)息传输速度(dù)足(zú)够快。随着(zhe)更多芯片(piàn)的(de)堆叠,不断(duàn)提高(gāo)封装(zhuāng)密度已(yǐ)经成为一种趋势。同时,芯(xīn)片(piàn)和封装模(mó)组的(de)热(rè)通量也不断増大,显著(zhù)提高导(dǎo)热材料需求

  数据中心的算力需求(qiú)与日俱增(zēng),导热材料需求(qiú)会提升(shēng)。根据中国信通院发布的《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮书》,2021年,散(sàn)热的能耗占数(shù)据中心总能耗(hào)的43%,提高散(sàn)热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步(bù)发展(zhǎn),数据中心单机柜(guì)功率将越来越大(dà),叠加数据中心(xīn)机架(jià)数的增(zēng)多,驱动(dòng)导热材(cái)料需求(qiú)有望快(kuài)速增(zēng)长(zhǎng)。

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  分析师表示(shì),5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功耗更大,对于热管理(lǐ)的要求更高。未来5G全球(qiú)建设会为导(dǎo)热材料(liào)带来新增量。此外(wài),消费电(diàn)子在实现(xiàn)智能化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高(gāo)性能和(hé)多功能方向(xiàng)发展。另(lìng)外,新能源(yuán)车产销量不(bù)断提升(shēng),带动(dòng)导热材料需求(qiú)。

  东方证券表示,随着5G商用化基(jī)本普及(jí),导热材料使用领(lǐng)域更(gèng)加多元,在新能源汽车、动力(lì)电池(chí)、数据中(zhōng)心等领域运用比例逐步增加,2019-2022年,5G商用化(huà)带动我国导(dǎo)热材料市场(chǎng)规模年(nián)均复合增长高达28%,并有(yǒu)望于24年(nián)达到186亿元。此(cǐ)外,胶粘剂(jì)、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料市(shì)场(chǎng)规模均在下游强劲需求(qiú)下呈(chéng)稳步上升之势(shì)。

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  导热(rè)材料产业链主要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热(rè)器件、下(xià)游终(zhōng)端(duān)用(yòng)户四个(gè)领域。具体来(lái)看,上(shàng)游(yóu)所涉(shè)及的原(yuán)材(cái)料主要集中在(zài)高分子树脂、硅胶(jiāo)块(kuài)、金(jīn)属材料及(jí)布料等(děng)。下游方面,导热(rè)材料通常需要(yào)与一些器(qì)件结合,二次开(kāi)发(fā)形成(chéng)导热器(qì)件并最终应用于(yú)消费(fèi)电池、通信基站(zhàn)、动力(lì)电池等领域。分析人士指出,由于(yú)导(dǎo)热材料在终端的中(zhōng)的成本占比并不(bù)高(gāo),但其扮演的角(jiǎo)色非常重要(yào)苏修是什么意思,苏修是什么意思ong>,因而供(gōng)应商业绩稳定性好、获利能(néng)力稳定。

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  细分来(lái)看(kàn),在(zài)石墨领(lǐng)域有布局(jú)的上市公司(sī)为中(zhōng)石(shí)科技、苏州天脉;TIM厂商(shāng)有苏(sū)州天(tiān)脉(mài)、德邦科技(jì)、飞荣达。苏修是什么意思,苏修是什么意思trong>电(diàn)磁屏蔽材(cái)料有布局(jú)的上市公(gōng)司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石(shí)科技;导热器(qì)件有(yǒu)布局(jú)的上市(shì)公(gōng)司(sī)为领益(yì)智(zhì)造、飞(fēi)荣达。

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AI算力+Chiplet先进(jìn)封装双重提(tí)振需求!导热材料产业链上市公司(sī)一览(lǎn)

AI算力+Chiplet先进(jìn)封装双重(zhòng)提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  在导热材料领域有新(xīn)增项(xiàng)目的上市(shì)公(gōng)司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞新(xīn)材、中石科技(jì)、碳元(yuán)科技。

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  王喆表示,AI算(suàn)力赋能(néng)叠加下游终端应用(yòng)升级(jí),预计2030年全球(qiú)导热材料市(shì)场空间将达(dá)到 361亿元, 建(jiàn)议关(guān)注(zhù)两(liǎng)条投资主线:1)先进散热材料(liào)主赛道(dào)领域(yù),建(jiàn)议关注具有技术(shù)和先发(fā)优势的公司德邦科技(jì)、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2)目前散热材料核心材仍然(rán)大量依靠进口,建(jiàn)议(yì)关注突破(pò)核(hé)心技术(shù),实(shí)现本土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

  值得注意的是,业(yè)内人士表(biǎo)示,我国外导热材料发展(zhǎn)较(jiào)晚,石(shí)墨膜和TIM材料的核(hé)心原材(cái)料我国技术(shù)欠缺,核心原材料绝大部分(fēn)得依靠进口(kǒu)

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