券(quàn)商研报近期指出，AI领域对算力的需(xū)求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进(jìn)封(fēng)装技术的快(kuài)速(sù)发展，提升高性(xìng)能导热材料需求来满足(zú)散热需求；下游终端应用领(lǐng)域的发展也带动了(le)导热材(cái)料(liào)的(de)需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同的导热(rè)材料(liào)有不同的特点和应用(yòng)场景。目(mù)前广(guǎng)泛应用(yòng)的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材(cái)料(liào)、导(dǎo)热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂、相(xiāng)变(biàn)材料等。其(qí)中合成石墨类主要(yào)是(shì)用于均(jūn)热；导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料主(zhǔ)要用作提(tí)升(shēng)导热能力(lì)；VC可以同时起到均热和导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发(fā)布的研报中表(biǎo)示，算力需求提升，导热材料需(xū)求(qiú)有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的(de)数(shù)量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带(dài)动算力需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度的全新方法，尽可能(néng)多在物理距离(lí)短(duǎn)的范围内(nèi)堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间的信息(xī)传输速度足够快。随着(zhe)更多芯片的堆(duī)叠，不(bù)断提高封(fēng)装密度已经(jīng)成为一种(zhǒng)趋势。同时(shí)，芯片和封装模组的热(rè)通(tōng)量也不断増(zēng)大，显著提高(gāo)导热材料(liào)需(xū)求(qiú)。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热(rè)材料需(xū)求会(huì)提升。根据中国信(xìn)通院发(fā)布(bù)的《中国数据中心能耗现状白(bái)皮书(shū)》，2021年(nián)，散(sàn)热的能耗占(zhàn)数据中心(xīn)总能耗的43%，提高散热能力最(zuì)为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产业进(jìn)一步发展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中(zhōng)心机(jī)架(jià)数的增多，驱动导热材(cái)料需求有望(wàng)快速增长(zhǎng)。

　　分析(xī)师表示，5G通信基(jī)站(zhàn)相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对(duì)于热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料(liào)带来(lái)新增(zēng)量。此外(wài)，消费电(diàn)子在(zài)实(shí)现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和(hé)多(duō)功能方向发(fā)展。另外，新能源车产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方证券表(biǎo)示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热材料使用领域更(gèng)加多(duō)元(yuán)，在新能(néng)源汽(qì)车、动力电池、数据中心(xīn)等领域运(yùn)用比例逐步(bù)增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材(cái)料市场规(guī)模年均复(fù)合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达(dá)到(dào)186亿元(yuán)。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料(lià历久弥新 什么意思，历久弥新后面一句是什么o)、OCA光学胶等各(gè)类(lèi)功能材料市场规(guī)模均在下游强劲(jìn)需求下呈稳步上(shàng)升之(zhī)势。

　　导热材料产业链(liàn)主要分(fēn)为原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热(rè)器(qì)件、下游终端(duān)用户(hù)四个领域。具(jù)体来(lái)看，上游所涉(shè)及(jí)的原(yuán)材料(liào)主(zhǔ)要集中在高(gāo)分子(zi)树脂、硅(guī)胶块、金(jīn)属材料及布料等。下(xià)游方面，导热(rè)材料通常(cháng)需要与一些器(qì)件结合，二(èr)次(cì)开发形(xíng)成导热器件并最终应(yīng)用于消费电池(chí)、通信基站(zhàn)、动(dòng)力电池(chí)等(děng)领域。分(fēn)析人士指(zhǐ)出(chū)，由于导热材料在终端的中(zhōng)的(de)成(chéng)本(běn)占(zhàn)比并不(bù)高(gāo)，但其扮(bàn)演的角(jiǎo)色非常重要，因而供应商(shāng)业绩稳定性好、获(huò)利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有布局(jú)的(de)上市公(gōng历久弥新 什么意思，历久弥新后面一句是什么)司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏(píng)蔽(bì)材料有布局(jú)的(de)上市公司为长(zhǎng)盈(yíng)精密(mì)、飞荣达、中石(shí)科技；导(dǎo)热器件(jiàn)有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为领(lǐng)益(yì)智(zhì)造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领(lǐng)域有新增项目的上市公司为德邦(bāng)科技、天赐材料(liào)、回天新(xīn)材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导热材(cái)料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先(xiān)进(jìn)散(sàn)热材料(liào)主赛(sài)道领域，建(jiàn)议关注(zhù)具有技术和(hé)先发优势的公司德邦(bāng)科技、中(zhōng)石(shí)科(kē)技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材(cái)料(liào)核心材仍然(rán)大量依靠进(jìn)口，建议关注(zhù)突破核心技术，实(shí)现本土替代的联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值(zhí)得注(zhù)意的是，业内人(rén)士表示，我国外导(dǎo)热(rè)材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和T历久弥新 什么意思，历久弥新后面一句是什么IM材料的(de)核心原材料(liào)我国技术欠缺(quē)，核心原材料绝大部分得依(yī)靠进(jìn)口。

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