集成电(diàn)路的作用是什么，集成电路有什么作(zuò)用(yòng)是集成电路(lù)的作(zuò)用：减(jiǎn)少元器(qì)件(jiàn)的(de)使(shǐ)用的(de)。

　　关(guān)于集成电路(lù)的作用是什么，集成(chéng)电路有什么(me)作用以及集成电路的作用是什么，集成电路的作用是(shì)什么和什么(me)，集成(chéng)电路有什么作(zuò)用，集成电路的作用和重(zhòng)要(yào)性(xìng)，集成电(diàn)路的作用和工作原理等问题，小编将为你(nǐ)整(zhěng)理以下(xià)知识(shí)：

集成电路的作用是什么，集成电路有什么作(zuò)用

　　1、减少元(yuán)器件的使(shǐ)用(yòng)。

　　集成电路(lù)的诞(dàn)生，小规模的集成(chéng)电路使内容元器件的数量减少，在零(líng)散元器件(jiàn)上(shàng)有了很大的(de)技术提高。

　　2、产品性(xìng)能得到有效提高。

　　将元器件都集合到了(le)一(yī)起，不仅减(jiǎn)少了(le)外电信号(hào)的干(gàn)扰，也在电路设计方(fāng)面(miàn)有了很(hěn)大的(de)提升，提(tí)高了运行速度。

　　3、更加方便应用(yòng)。

　　一种功能对应一种(zhǒng)电路(lù)，将一种功(gōng)能集(jí)中成一(yī)个集成电路，如(rú)此一来，在以(yǐ)后应用中，要什么功能就(jiù)可以应用相应(yīng)的集成电路，从而大大方便(biàn)了应用。

　　集成(chéng)电(diàn)路(lù)或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学(xué)中(zhōng)是一种把(bǎ)电路(lù)（主要包括(kuò)半导体装置，也包括被动(dòng)元件等）小型化的方式(shì)，并通常(cháng)制(zhì)造在(zài)半导体晶圆表面上(shàng)。

　　前述将电(diàn)路(lù)制造在半导体芯片表面上的集成电(diàn)路(lù)又称薄(báo)膜(mó)（thin-film）集(jí)成电路。

　　另有一种(zhǒng)厚膜(mó)（thick-film）混(hùn)成集成(chéng)电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导体设(shè)备和被动元件，集成到衬底或线路板所(suǒ)构成的小(xiǎo)型(xíng)化电路。

　　本文(wén)是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集(jí)成电路(lù)。

　　集成电(diàn)路具有体积小，重(zhòng)量(liàng)轻(qīng)，引出线(xiàn)和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成(chéng)本低，便于大规模生产。

　　它不仅在工、民用电子设备如收录(lù)机、电视机、计(jì)算机等方面得到广泛的(de)应用，同(tóng)时在军事、通讯、遥控等方面也得到广(guǎng)泛的应用。

　　用集成电路来装配(pèi)电子设备，其装配密(mì)度比晶体(tǐ)管可提高几十倍(bèi)至几(jǐ)千(qiān)倍，设备的稳(wěn)定工作时间也(yě)可大大(dà)提高。

集成(chéng)电路(lù)的作(zuò)用是什(shén)么？

　　集(jí)成电(diàn)路(lù)的(de)作用：

　　1、减(jiǎn)少元器件(jiàn)的使用。

　　集成电路的诞(dàn)生(shēng)，小规模(mó)的集成电路使内(nèi)容(róng)元器(qì)件的数(shù)量减少(shǎo)，在(zài)零散(sàn)元器件(jiàn)上有(yǒu)了很闷键大的技术提高。

　　2、产品性能(néng)得到有(yǒu)效提高。<一里地等于多少米 一里地等于多少公里/p>

　　将元(yuán)器件都集(jí)合到了一起，不仅减少(shǎo)了外电信(xìn)号(hào)的干扰，也在电路设(shè)计(jì)方(fāng)面有了很大的提升，提(tí)高了运行(xíng)速度。

　　3、更(gèng)加方便应用。

　　一种功能对应一(yī)种(zhǒng)电路，将一种功能集(jí)中成一个集(jí)成(chéng)电路，如此一来，在以后应(yīng)用中，要什么(me)功能就可(kě)以应用相应的集(jí)成(chéng)电路，从而大大方便了应用。

扩展资料

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中(zhōng)是一种把(bǎ)电路（主要包括半导体装置，也(yě)包括被动(dòng)元(yuán)件等）小型(xíng)化(huà)的(de)方式，并通常制造在半导(dǎo)体晶(jīng)圆(yuán)表面上(shàng)。

　　前述将电(diàn)路(lù)制(zhì)造在半导(dǎo)体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成(ch一里地等于多少米 一里地等于多少公里éng)电路。

　　另有一种厚膜(mó)（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动(dòng)元件(jiàn)，集成到衬底或线(xiàn)路(lù)板袜亮所构成的小型化电路(lù)。

　　本文是(shì)关于(yú)单(dān)片（monolithic）集成电路(lù)，即薄膜集成电路。

　　集成电路具有体积小，重量轻，引出线和(hé)焊接点(diǎn)少，寿命长，可(kě)靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规(guī)模生产。

　　它(tā)不(bù)仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计(jì)算机等(děng)方面得(dé)到广泛的应用，同(tóng)时在军事、通讯、遥控(kòng)等方(fāng)面也(yě)得到广泛的(de)应用(yòn一里地等于多少米 一里地等于多少公里g)。

　　用集成电(diàn)路来装(zhuāng)配(pèi)蚂好(hǎo)巧电(diàn)子设备，其装配密度比晶体(tǐ)管可提高几十倍至(zhì)几千倍，设备的稳定工作(zuò)时间也(yě)可(kě)大大(dà)提(tí)高。

　　参考资(zī)料来源(yuán)：百度百科－集成电路

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