5月(yuè)23日，日本(běn)经济产业省宣布(bù)修正(zhèng)了所谓(wèi)强化高性能(néng)半导(dǎo)体制造装置出口管制措(cuò)施(shī)的省令，并(bìng)明确(què)将于7月(yuè)23日实施(shī)。日本此举定(dìng)会对自身经济、科技发展和国际形象造成反噬效应，最终得不(bù)偿失(shī)。

　　日本经济产业大臣(chén)西(xī)村康稔(rěn)曾(céng)在公布规则方(fāng)案时称“我们的出口限制并不(bù)针(zhēn)对(duì)某一特定国(guó)家”，但这种“此地无(wú)银三(sān)百两”的说(shuō)法(fǎ)显然没有说服力。

　　事(shì)实上(shàng)，日本政(zhèng)府(fǔ)限制高性能半导体设备出口指向明确，意图清晰。从去(qù)年10月份(fèn)开(kāi)始(shǐ)，美国就对华(huá)实施了16纳米以下半导体(tǐ)设备(bèi)出(chū)口管制措施，并(bìng)多次诱压日本、荷兰等在(zài)半(bàn)导体设(shè)备等不及了在车上就弄到了高c，在车上迫不及待领域(yù)具(jù)有优势地位的(de)国家紧跟其脚步，形(xíng)成美日荷半导体(tǐ)遏华同盟，试图通过出口管制阻断中国在尖端半(bàn)导体领(lǐng)域的技术(shù)发展进程。日本此次也正(zhèng)是顺应美国政府(fǔ)要求，强化对抗中国的(de)姿(zī)态(tài)，与美(měi)国沆(hàng)瀣(xiè)一气，将经贸和科技问题政治化、工具(jù)化(huà)、武器化，强行割裂半导体全(quán)球(qiú)大市场(chǎng)，塑造封(fēng)闭“小圈子”，加大尖(jiān)端半导体领(lǐng)域对华(huá)遏制打压力(lì)度。

　　从(cóng)西(xī)村康稔的解释来看，日(rì)本政府显然(rán)在随美遏(è)华(huá)上底(dǐ)气不足。一(yī)方面，日本(běn)政府难以承(chéng)受(shòu)正面对抗中国(guó)的后(hòu)果(guǒ)。多(duō)家日本媒体报(bào)道认为，虽(suī)然此次管制措施未(wèi)点名中国，但一定会引(yǐn)发中国的“强烈(liè)反制措施”。中国商务(wù)部在5月23日的答记(jì)者问中(zhōng)已经明确，中方将保留采取(qǔ)等不及了在车上就弄到了高c，在车上迫不及待措施的权利，坚决(jué)维(wéi)护自身(shēn)合法权益。而近(jìn)日中(zhōng)国关键(jiàn)基础设施停购(gòu)美光科技产品，也足以证明(míng)中(zhōng)国在半导体(tǐ)反制方面(miàn)的(de)工具(jù)储备十(shí)分丰富。

　　另一方面，日本政府强行随美起(qǐ)舞只会损害本国(guó)经济(jì)利益(yì)。在(zài)限制出(chū)口规(guī)则实施后，日本(běn)东京电(diàn)子、尼康等十几家企业的经营将受到(dào)直接影响。而自美国去年10月实施对(duì)华出口管制以来(lái)，日本半导体企业整体(tǐ)对(duì)华出口额已呈下降趋(qū)势(shì)。5月23日(rì)修正案公布后(hòu)，多(duō)家(jiā)日(rì)半导体(tǐ)企业(yè)股价下(xià)跌。对华出口管制造成的不安全感，将迫使(shǐ)日半导体企业调整长期(qī)经营战略(lüè)，为日本半导体产(chǎn)业的未(wèi)来发展增添了(le)极大不确定性。

　　长(zhǎng)久以来，中日两国在半导体领域(yù)分工(gōng)明确，合(hé)作(zuò)紧密，为世(shì)界半(bàn)导体产业发展和国(guó)际市场稳定作(zuò)出了(le)突出贡献。然而，为配合美遏华举措，等不及了在车上就弄到了高c，在车上迫不及待日(rì)本政府近年(nián)来(lái)不惜挥(huī)舞(wǔ)经(jīng)济安保大(dà)棒实施“无差别攻击”，这既打(dǎ)伤了(le)中日半(bàn)导体等经贸科技领(lǐng)域合作的良好基础，更(gèng)打伤了(le)日本本国企(qǐ)业的发展信心和前景。希望(wàng)日本政府(fǔ)尽快修正错误，回(huí)到中日合(hé)作(zuò)共赢的(de)正(zhèng)轨。

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