申万(wàn)一级的半(bàn)导体(tǐ)行业涵盖消费电子(zi)、元件(jiàn)等6个二(èr)级子行业，其(qí)中市值权重(zhòng)最(zuì)大(dà)的是半导体行业，该行业(yè)涵盖(gài)132家(jiā)上市(shì)公司。作为国家(jiā)芯片战略(lüè)发展的重点领域，半(bàn)导体行业(yè)具备研(yán)发(fā)技术壁垒、产品国产替代(dài)化、未(wèi)来前景广(guǎng)阔等特(tè)点，也因此成(chéng)为A股市场有影响力的科技板块。截至5月10日，半(bàn)导体行业总市值达到3.19万亿元，中芯(xīn)国际、韦尔(ěr)股(gǔ)份(fèn)等5家(jiā)企业市值(zhí)在1000亿元以上，行业沪深300企业数量达到(dào)16家，无论是头部千亿(yì)企业数量(liàng)还是沪深300企(qǐ)业数(shù)量，均(jūn)位(wèi)居科技类(lèi)行业前列(liè)。

　　金融界(jiè)上市公司研究院发现，半导体行(xíng)业自2018年以(yǐ)来经过4年快速发展，市(shì)场规模(mó)不(bù)断扩大，毛利率稳步提(tí)升(shēng)，自主研发的环境下，上市(shì)公(gōng)司科技含量越来越音域划分从低到高，人声音域划分高(gāo)。但(dàn)与此同时(shí)，多(duō)数上市公(gōng)司业绩高光时刻(kè)在2021年，行业面临(lín)短期库存调整、需(xū)求萎(wēi)缩、芯(xīn)片基数(shù)卡脖子(zi)等(děng)因素制约，2022年(nián)多数(shù)上市公(gōng)司(sī)业绩增(zēng)速(sù)放(fàng)缓，毛利率下(xià)滑，伴随库(kù)存(cún)风险加(jiā)大。

　　行(xíng)业营(yíng)收规模创新高(gāo)，三方面因素致(zhì)前5企业市占(zhàn)率(lǜ)下滑

　　半导体(tǐ)行业的132家公司，2018年实(shí)现(xiàn)营业收(shōu)入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元，复(fù)合(hé)增长(zhǎng)率(lǜ)为(wèi)22.18％。其中，2022年(nián)营(yíng)收同比(bǐ)增长12.45％。

　　营收体量来看(kàn)，主营(yíng)业(yè)务(wù)为(wèi)半导体(tǐ)IDM、光(guāng)学模(mó)组、通讯产品集成的闻泰科技，从2019至2022年连(lián)续4年营(yíng)收居行业首位，2022年实(shí)现营(yíng)收580.79亿(yì)元，同(tóng)比增长10.15％。

　　闻泰科技营(yíng)收稳步增长，但半导体(tǐ)行(xíng)业上市公司的营收(shōu)集中度却在下滑。选取2018至2022历年营收排名(míng)前5的企业，2018年长电科技、中芯国际5家企业实现营收1671.87亿元，占行业营收总(zǒng)值的46.99％，至2022年(nián)前5大企(qǐ)业(yè)营收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业(yè)收入居前5的(de)企业

　　制(zhì)表：金融界(jiè)上市公司研究院；数(shù)据(jù)来源：巨灵财经

　　至于前5半导体公司(sī)营收占比(bǐ)下滑，或主(zhǔ)要由三方面因素导(dǎo)致。一是如(rú)韦(wéi)尔股(gǔ)份(fèn)、闻(wén)泰科技等头部(bù)企业营收增(zēng)速放缓，低(dī)于行业平均(jūn)增速。二是江波龙、格科微(wēi)、海光信(xìn)息等(děng)营(yíng)收体量(liàng)居前的企业不断上市，并(bìng)在资本(běn)助力之下营收快速增长。三是当半导体行(xíng)业处于国产替代化、自主研发背景(jǐng)下的高成(chéng)长阶段时，整个市场欣欣向荣，企业营(yíng)收高速(sù)增长，使(shǐ)得集(jí)中度分散。

　　行业归(guī)母净利润下滑13.67％，利润正增长(zhǎng)企(qǐ)业占比不足五(wǔ)成

　　相比营收，半导(dǎo)体行业的归母净利润增速(sù)更快，从2018年的43.25亿(yì)元(yuán)增长至2021年的657.87亿元，达(dá)到14倍。但受到电子产(chǎn)品(pǐn)全球销(xiāo)量增速放缓、芯片(piàn)库(kù)存高位等因素影响，2022年行业整体净利润567.91亿(yì)元，同(tóng)比下滑13.67％，高位出现调整。

　　具(jù)体(tǐ)公司来看，归母(mǔ)净利润正增(zēng)长企业(yè)达(dá)到63家(jiā)，占比(bǐ)为47.73％。12家企业从盈(yíng)利转为亏损，25家企(qǐ)业净利(lì)润(rùn)腰(yāo)斩（下跌幅度50％至100％之间）。同时，也有18家企业净利润(rùn)增(zēng)速(sù)在100％以上，12家企业(yè)增速在50％至100％之(zhī)间。

　　图1：2022年半(bàn)导体(tǐ)企业归母(mǔ)净利润增速区间

　　制图：金融界(jiè)上市(shì)公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年(nián)增速优异的(de)企业来(lái)看，芯原股份涵盖芯片设计(jì)、半导体IP授权(quán)等(děng)业务矩阵(zhèn)，受益(yì)于(yú)先进的芯片定制技术、丰富的IP储备以及(jí)强大的设计(jì)能力(lì)，公司得到了相关客户的广泛认可。去年(nián)芯原(yuán)股(gǔ)份以455.32％的增速(sù)位列半导体(tǐ)行业之首，公(gōng)司(sī)利(lì)润从0.13亿元增长(zhǎng)至(zhì)0.74亿元(yuán)。

　　芯原股份2022年净利润体量排(pái)名行业(yè)第(dì)92名，其较(jiào)快增速与低基数(shù)效应有关。考虑利(lì)润基数，北方华(huá)创(chuàng)归母净(jìng)利润从2021年的10.77亿元(yuán)增长至23.53亿(yì)元，同(tóng)比(bǐ)增(zēng)长118.37％，是(shì)10亿利润体(tǐ)量下(xià)增速最(zuì)快(kuài)的半导体企业(yè)。

　　表2：2022年归母净利润增速居(jū)前的10大企业(yè)

　　制表：金融界上市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵(líng)财(cái)经

　　存货(huò)周转率下降35.79％，库存(cún)风险显现

　　在对半导体行业经营风(fēng)险(xiǎn)分析(xī)时，发现存货周转率反映了分立器(qì)件、半导体设备等相关产品(pǐn)的周转情况，存货周转率下滑，意(yì)味产(chǎn)品流通(tōng)速(sù)度变慢，影响(xiǎng)企(qǐ)业现金(jīn)流能力，对(duì)经营造成负面影响。

　　2020至(zhì)2022年132家半(bàn)导(dǎo)体企业的(de)存货(huò)周转率中位数分别是(shì)3.14、3.12和(hé)2.00，呈现下行趋势，2022年降幅(fú)更是达到35.79％。值(zhí)得注意(yì)的是，存货周转(zhuǎn)率这(zhè)一经营风(fēng)险指(zhǐ)标(biāo)反映行业是否面临库(kù)存(cún)风险(xiǎn)，是否出现供过于求的(de)局面，进而对股价表现(xiàn)有参考(kǎo)意(yì)义。行业整体而言，2021年(nián)存货周转率(lǜ)中位数(shù)与2020年基(jī)本持平(píng)，该(gāi)年(nián)半导体指数(shù)上(shàng)涨38.52％。而2022年存货周转率中位数(shù)和行业指数分别下滑35.79％和37.45％，看出(chū)两者(zhě)相(xiāng)关性较大。

　　具体来看(kàn)，2022年半导(dǎo)体(tǐ)行业存(cún)货周转(zhuǎn)率同比增长的(de)13家企业，较2021年平均同比(bǐ)增长29.84％，该年(nián)这些个股平均(jūn)涨跌幅(fú)为-12.06％。而存(cún)货周(zhōu)转率同比(bǐ)下滑(huá)的(de)116家企(qǐ)业，较2021年平均(jūn)同比下滑105.67％，该年这些个股(gǔ)平均涨跌幅为-17.64％。这(zhè)一(yī)数据说明存货质量(liàng)下滑的企业(yè)，股价表现(xiàn)也往往更不(bù)理想(xiǎng)。

　　其中，瑞芯微(wēi)、汇(huì)顶科技等营收(shōu)、市值(zhí)居中上(shàng)位置的企(qǐ)业(yè)，2022年存货周转率均为1.31，较2021年分别(bié)下降了2.40和3.25，目前(qián)存货周(zhōu)转率(lǜ)均低于行业中位水平(píng)。而股价上，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅(fú)在行业(yè)中靠前。

　　表3：2022年存(cún)货周(zhōu)转率表现(xiàn)较差的(de)10大企业

　　制表(biǎo)：金(jīn)融界上市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　行业(yè)整体毛利(lì)率稳步(bù)提升，10家企业(yè)毛利率60％以上

　　2018至2021年，半导体(tǐ)行(xíng)业上(shàng)市公司整(zhěng)体毛利率呈现(xiàn)抬升态势，毛利(lì)率中位数从(cóng)32.90％提升至2021年的40.46％，与产(chǎn)业技(jì)术迭代升级、自(zì)主研发等有很大(dà)关系。

　　图2：2018至2022年(nián)半导体(tǐ)行(xíng)业(yè)毛利率中位数

　　制(zhì)图(tú)：金融界上市公司研究院；数(shù)据来源(yuán)：巨灵财经

　　2022年(nián)整体毛利率中位数为38.22％，较2021年下滑超过(guò)2个百分点，与上游硅料(liào)等原材料价格上涨、电子消费(fèi)品(pǐn)需求(qiú)放(fàng)缓至部分芯片元件降(jiàng)价销售(shòu)等(děng)因素有(yǒu)关。2022年半(bàn)导体下(xià)滑(huá)5个百分点以上企业达到27家，其中富满微(wēi)2022年毛利率降至19.35％，下(xià)降了(le)34.62个百分点，公司在年报中也说明了与这两(liǎng)方面原(yuán)因有关(guān)。

　　有(yǒu)10家企业毛利率(lǜ)在60％以上，目前行业最(zuì)高的臻镭科技达到87.88％，毛利率居(jū)前且公司经(jīng)营(yíng)体量较大的公司有复旦(dàn)微电(diàn)（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大(dà)企业(yè)

　　制图：金融(róng)界(jiè)上市公(gōng)司研究院；数(shù)据(jù)来源(yuán)：巨灵财经

　　超(chāo)半数企(qǐ)业研发费用增长四(sì)成，研发占比不断提升

　　在(zài)国外芯片市(shì)场(chǎng)卡脖子、国内自主(zhǔ)研(yán)发上行趋势的(de)背景(jǐng)下，国(guó)内半导体企业需(xū)要不断通(tōng)过研发投入，增加(jiā)企业(yè)竞争力，进而对(duì)长久业绩(jì)改观带来正(zhèng)向促(cù)进作用。

　　2022年半导体行业累计研发(fā)费用为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发费用再(zài)创新(xīn)高。具体公司而言(yán)，2022年132家(jiā)企业研发费用中位(wèi)数为1.62亿(yì)元，2021年同期(qī)为1.12亿元(yuán)，这一(yī)数据表(biǎo)明2022年半数企业研(yán)发费(fèi)用同(tóng)比(bǐ)增长44.55％，增长幅度可(kě)观。

　　其(qí)中，117家（近9成(chéng)）企业2022年研发费用同(tóng)比增长，32家企业(yè)增长超过50％，纳(nà)芯微、斯普瑞等4家企业研发费用同比增长100％以上。

　　增长金额来看，中芯国际、闻泰科技和海光信息，2022年研发费用增长在6亿(yì)元(yuán)以上居前。综合研发费用增长率和(hé)增长(zhǎng)金额(é)，海光信息、紫光国(guó)微、思瑞浦等(děng)企业比较突出。

　　其中，紫光国微2022年(nián)研发费用(yòng)增长(zhǎng)5.79亿元，同比增长91.52％。公司(sī)去(qù)年(nián)推出(chū)了(le)国(guó)内(nèi)首(shǒu)款支持双(shuāng)模联网的(de)联(lián)通5GeSIM产(chǎn)品，特种集成电(diàn)路产品进入(rù)C919大型客机供应链，“年产2亿件5G通(tōng)信网络设备用石英(yīng)谐振器产业化”项(xiàng)目顺(shùn)利验收。

　　表4：2022年研发费用居前的10大企业

音域划分从低到高，人声音域划分d="addnextpagelinkbegin">

　　制(zhì)图(tú)：金融界(jiè)上市公司研究院；数据(jù)来(lái)源：巨灵财经

　　从研(yán)发费用占营收比重(zhòng)来看，2021年半导体行业的中(zhōng)位(wèi)数(shù)为10.01％，2022年提升至(zhì)13.18％，表明(míng)企业研发(fā)意(yì)愿增强，重(zhòng)视资金投入。研发费(fèi)用占比(bǐ)20％以(yǐ)上(shàng)的(de)企业达到40家(jiā)，10％至(zhì)20％的(de)企业达到(dào)42家。

　　其中，有32家企(qǐ)业不仅连续3年研发费(fèi)用(yòng)占比在10％以上，2022年(nián)研发费用还在3亿(yì)元以上，可谓既有研发高占比又有研发高金额。寒(hán)武纪-U连(lián)续(xù)三年研发费用占比(bǐ)居行(xíng)业前3,2022年研发费用占比(bǐ)达到208.92％，研发费用支出15.23亿元(yuán)。目前公司(sī)思元370芯片及加速卡在众多(duō)行业领域中(zhōng)的头部(bù)公司实现了批(pī)量(liàng)销售或达成合作意向。

　　表4：2022年研发费(fèi)用占比居前的10大企业

　　制图：金融(róng)界上市(shì)公(gōng)司(sī)研(yán)究院；数据来(lái)源：巨(jù)灵财经

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