券商研报近期指出，AI领域(yù)对算力的需求(qiú)不断(duàn)提高，推(tuī)动(dòng)了(le)以Chiplet为代表的(de)先进封(fēng)装技(jì)术的快(kuài)速(sù)发展，提升高(gāo)性能导热材料需求(qiú)来满(mǎn)足散热(rè)需求；下游终端应用领域的发展(zhǎn)也带动了导热材料的需求(qiú)增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同的导热材料有(yǒu)不同的(de)特(tè)点和应(yīng)用(yòng)场景。目前(qián)广泛应用的(de)导热材料(liào)有(yǒu)合成石墨(mò)材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等(děng)。其(qí)中合成石(shí)墨类主要(yào)是(shì)用于均热；导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材料主(zhǔ)要用作(zuò)提(tí)升导(dǎo)热能力；VC可(kě)以同(tóng)时起到均(jūn)热(rè)和导热(rè)作(zuò)用。

　　中信(xìn)证(zhèng)券王喆等人在(zài)4月26日发布的研(yán)报中表示，算(suàn)力需求提升，导热材料需求有望放量。最先(xiān)进(jìn)的NLP模型中参数的数量呈指数(shù)级增长(zhǎng)，AI大模(mó)型的持续推出带(dài)动(dòng)算力需求放量。面(miàn)对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是(shì)提升(shēng)芯片集(jí)成度(dù)的全新方法(fǎ)，尽可能多在(zài)物理距离短的范围内堆叠(dié)大量芯片，以使得(dé)芯片间的(de)信息传(chuán)输速度(dù)足够(gòu)快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装密(mì)度已经成为(wèi)一种趋势。同时，芯片和封装模组的(de)热通量也不断増大，显著提(tí)高导热(rè)材料需(xū)求。

　　数据(jù)中心的算力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通院发布的《中国(guó)数(shù)据中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提(tí)高散热(rè)能力(lì)最为紧迫(pò)。随着AI带(dài)动(dòng)数(shù)据中心产业进(jìn)一步发展，数(shù)据中心(xīn)单机柜功率(lǜ)将越来越大，叠加数据中心机(jī)架数的增多(duō)，驱动导热材料需求有望快(kuài)速(sù)增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于热管(guǎn)理的要(yào)求更(gèng)高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外，消费电子(zi)在(zài)实现智能(néng)化的同时逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多(duō)功能方向发展。另外(wài)，新能源车(chē)产销量不断提升，带(dài)动导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　东方证(zhèng)券表示(shì)，随着5G商用化基本普及，导热材料使(shǐ)用领域(yù)更加多元，在新能源汽车、动(dòng)力(lì)电池、数(shù)据中心等领域运用比(bǐ)例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动(dòng)我国导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并(bìng)有望于(yú)24年达到(dào)186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功能材料市场规模均在下(xià)游(yóu)强劲需求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导(dǎo)热材料产(chǎn)业链主要分(fēn)为原材(cái)料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下游终端(duān)用户四(sì)个领域。具(jù)体来看，上(shàng)游所涉及的原(yuán)材(cái)料主要集中在高分子树脂(zhī)、硅(guī)胶(jiāo)块(kuài)、金属材料及布料(liào)等(děng)。下(xià)游方面，导热春夏秋冬春为首下联是什么，春夏秋冬春为首下联怎么对材料通常需要与一些器件结合，二次开发形(xíng)成(chéng)导热器件并最终应(yīng)用(yòng)于消(xiāo)费电池、通信(xìn)基(jī)站(zhàn)、动(dòng)力电池等领域。分析人士指出，由(yóu)于(yú)导热材料在终端的(de)中的成(chéng)本占(zhàn)比并不高，但其扮(bàn)演的(de)角色(sè)非常重要，因(yīn)而供应(yīng)商业绩稳(wěn)定性好(hǎo)、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有(yǒu)布局的上(shàng)市(shì)公司(sī)为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布(bù)局的上(shàng)市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石(shí)科技；导热器件有(yǒu)布局的上市公司为领(lǐng)益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领域(yù)有(yǒu)新增(zēng)项目的(de)上市公(gōng)司为德邦科技、天(tiān)赐材料(liào)、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石(shí)科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终(zhōng)端应用升级，预(yù)计2030年(nián)全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道领域(yù)，建(jiàn)议关注(zhù)具有技术(shù)和先发优势(shì)的公司德(dé)邦科(kē)技、中石科(kē)技、苏(sū)州天(tiān)脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热材(cái)料核(hé)心材仍然大(dà)量(liàng)依靠进口(kǒu)，建议关注突(tū)破核心技术，实(shí)现本土替代(dài)的联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内人士表示(shì)，我国外导(dǎo)热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材料我国技术(shù)欠缺，核心原材料绝大部分得依靠(kào)进口。

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