5月(yuè)23日(rì)，日本经济产(chǎn)业省宣(xuān)布修正了所谓强化高性能(néng)半导体制造装置出口管(guǎn)制措施(shī)的(de)省令，并(bìng)明确将于7月23日实施(shī)。日本此举定(dìng)会对自身经济、科技发展和国(guó)际形(xíng)象造成反(fǎn)噬(shì)效应，最终(zhōng)得不(bù)偿失。

　　日本经济产业大臣西村康稔曾(céng)在公(gōng)布规则方案时称(chēng)“我们的出口限制并不针(zhēn)对某一特定(dìng)国家”，但这种(zhǒng)“此(cǐ)地无银三百两”的(de)说法显然没有说服力。

　　事实(shí)上，日本政府限制(zhì)高(gāo)性能半导(dǎo)体设备出口指向明确，意图清晰。从去(qù)年10月份开(kāi)始(shǐ)，美国就(jiù)对华实(shí)施了16纳米以下半导体设备出口管(guǎn)制措施，并多次诱压日(rì)本、荷兰(lán)等在(zài)半导(dǎo)体设备领域具有优势地位的国家紧跟其(qí)脚步，形成美日(rì)荷(hé)半导体遏(è)华同盟，试图(tú)通过出口管制阻断中国(guó)在尖端半导体领(lǐng)域(yù)的技术发展(zhǎn)进(jìn)程。日本(běn)此次也(yě)正是(shì)顺应美国政府要求，强化(huà)对抗中国的姿态，与美国沆瀣一气，将经贸和科技家贫无从致书以观出自哪里，家贫无从致书以观每假借于藏书之家翻译问题政治(zhì)化、工具(jù)化、武器化(huà)，强(qiáng)行割裂(liè)半(bàn)导体(tǐ)全球大市场，塑造封闭(bì)“小圈子”，加大尖端半导体(tǐ)领域(yù)对华遏(è)制打压力度。

　　从(cóng)西(xī)村康稔的(de)解释来(lái)看，日本政府(fǔ)显然在随(suí)美遏(è)华上底气(qì)不足(zú)。一方面，日本政府难以承受正面(miàn)对(duì)抗中国的后(hòu)果(guǒ)。多(duō)家日(rì)本(běn)媒体(tǐ)报(bào)道(dào)认为，虽然此(cǐ)次管制措(cuò)施未点名中国，但一定会引发中国(guó)的(de)“强烈反制措施”。中国商务部在(zài)5月23日的答(dá)记者问中已(yǐ)经明(míng)确，中方将保留采取(qǔ)措(cuò)施的权利，坚决维(wéi)护自身(shēn)合法权益。而近日中国关键(jiàn)基础设施停购美光(guāng)科技(jì)产品，也(yě)足以证明中国(guó)在半(bàn)导体反制方(fāng)面的工具储备十分丰(fēng)富。

　　另一方面，日(rì)本政府强行(xíng)随美起舞(wǔ)只会损害本国经济利(lì)益。在限制(zhì)出口规则实施后，日(rì)本东京电(diàn)子、尼(ní)康等十(shí)几家企(qǐ)业的经营将受到直接影响。而自美国去年10月实(shí)施对华出口管制以(yǐ)来(lái)，日本半导体(tǐ)企业整(zhěng)体(tǐ)对华出口额已呈(chéng)下降趋势。5月(yuè)23日修(xiū)正案(àn)公布后，多家日半导体企业股价下跌(diē)。对华出口管制(zhì)造成的不安全感，将迫使(shǐ)日半导体企业调整长期经营战略，为日本半导体(tǐ)产业的(de)未(wèi)来(lái)发(fā)展增(zēng)添了极大不确(què)定性。

　　长(zhǎng)久以来，中日两国(guó)在半导体(tǐ)领域(家贫无从致书以观出自哪里，家贫无从致书以观每假借于藏书之家翻译yù)分工明确(què)，合作(zuò)紧密，为(wèi)世界半导体产业发(fā)展和(hé)国际(jì)市(shì)场稳定作出(chū)了突出(chū)贡献。然而，为配(pèi)合美(měi)遏华举措，日本政(zhèng)府(fǔ)近年来不惜(xī)挥(huī)舞经(jīng)济安保大(dà)棒实施“无差(chà)别攻击(jī)”，这既打伤了中日半导体等经贸科技领域合作的良好(hǎo)基础，更打伤(shāng)了日本本国企业的(de)发展(zhǎn)信心和(hé)前景。希望日本政府尽(jǐn)快(kuài)修(xiū)正(zhèng)错误，回到(dào)中日合作(zuò)共赢的正轨。

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