中国现在有多少士兵军人，目前中国有多少士兵　　集成电路的作用是什么，集成(chéng)电路有什(shén)么作用是集成电(diàn)路(lù)的作用(yòng)：减少元器(qì)件(jiàn)的中国现在有多少士兵军人，目前中国有多少士兵(de)使(shǐ)用的。

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集成电路的作用是什么，集(jí)成电路有什么作用(yòng)

　　1、减少元器件(jiàn)的使用。

　　集成电路的诞生(shēng)，小规(guī)模的集成电路(lù)使(shǐ)内(nèi)容元器件(jiàn)的数(shù)量减(jiǎn)少(shǎo)，在零散元器件上有(yǒu)了很(hěn)大的技术提(tí)高。

　　2、产(chǎn)品性能得到有效提高。

　　将元器件都集合到(dào)了一起，不(bù)仅(jǐn)减少了中国现在有多少士兵军人，目前中国有多少士兵(le)外电(diàn)信(xìn)号的干(gàn)扰，也(yě)在电路设计方面有了很大的提升，提高了运行速(sù)度。

　　3、更加方便应用(yòng)。

　　一种(zhǒng)功能对应(yīng)一种电路，将一种功(gōng)能(néng)集中成一个集(jí)成电路(lù)，如(rú)此一来，在以后应(yīng)用中，要什(shén)么功(gōng)能就(jiù)可以应用相(xiāng)应的(de)集成电(diàn)路(lù)，从而大大方便了应用。

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学(xué)中是一种(zhǒng)把(bǎ)电路（主要包(bāo)括半导(dǎo)体(tǐ)装置(zhì)，也包括(kuò)被动元件等(děng)）小型(xíng)化(huà)的(de)方式(shì)，并通常制造在半导体晶圆表面上。

　　前述(shù)将(jiāng)电路制(zhì)造(zào)在半导体芯片表面上的集成电路又称薄(báo)膜(mó)（thin-film）集(jí)成电(diàn)路。

　　另有一种(zhǒng)厚(hòu)膜(mó)（thick-film）混成集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半(bàn)导体(tǐ)设备和(hé)被动元件，集成到衬底或线(xiàn)路板所(suǒ)构(gòu)成的小型化(huà)电路(lù)。

　　本文是关(guān)于(yú)单片（monolithic）集成电(diàn)路，即(jí)薄膜(mó)集成(chéng)电路。

　　集(jí)成电路(lù)具有体积小，重(zhòng)量轻，引出线(xiàn)和焊接点少，寿(shòu)命长，可靠(kào)性高，性能(néng)好(hǎo)等(děng)优(yōu)点，同时成本低(dī)，便于大(dà)规模(mó)生产。

　　它不(bù)仅在(zài)工、民用电子设备如收录机、电(diàn)视机、计算机等方面得到广泛的(de)应用，同时在军事、通(tōng)讯、遥控等(děng)方面也得到广(guǎng)泛的应用。

　　用集成(chéng)电(diàn)路来装配电子设(shè)备，其装(zhuāng)配密度比晶体管可提高几十倍至几千(qiān)倍，设备(bèi)的(de)稳定(dìng)工作时间也可大大(dà)提高。

集(jí)成电路的作用是(shì)什么？

　　集成电路(lù)的作(zuò)用：

　　1、减少元器件的使用。

　　集(jí)成电路(lù)的(de)诞生，小规模的集成(chéng)电路(lù)使内容元器件的(de)数量减少(shǎo)，在零散元器件上有了很(hěn)闷键(jiàn)大的技术提高。

　　2、产品性能得到有效(xiào)提(tí)高。

　　将元器件都集合到了(le)一(yī)起，不(bù)仅减(jiǎn)少了外电信号(hào)的干扰(rǎo)，也在电路(lù)设计方(fāng)面有了(le)很大的提升，提高了(le)运行速度。

　　3、更加方便(biàn)应(yīng)用。

　　一种功(gōng)能对应一种(zhǒng)电路，将一种功能(néng)集中成(chéng)一个集成电路，如此(cǐ)一来，在以后应用中，要什么功(gōng)能就可以应用(yòng)相应的集成(chéng)电路(lù)，从而(ér)大大方便了应用(yòng)。

扩展(zhǎn)资料

　　集(jí)成电路或称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在(zài)电(diàn)子学中是一种(zhǒng)把电(diàn)路（主要包(bāo)括半导体装(zhuāng)置，也包括被动元件等）小型化的(de)方(fāng)式(shì)，并通(tōng)常制造在(zài)半导体晶圆表面(miàn)上(shàng)。

　　前述将(jiāng)电路制造在半导体(tǐ)芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集(jí)成电(diàn)路。

　　另(lìng)有一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导(dǎo)体设备(bèi)和(hé)被动元件(jiàn)，集成(chéng)到衬底或(huò)线路板袜亮(liàng)所构成的小(xiǎo)型化电路。

　　本文(wén)是关于(yú)单片（monolithic）集成电路，即薄膜(mó)集成电路。

　　集成电路(lù)具有体(tǐ)积小，重量轻，引(yǐn)出(chū)线和(hé)焊(hàn)接点(diǎn)少，寿命长，可(kě)靠性高(gāo)，性能好等优(yōu)点，同(tóng)时成本低(dī)，便于大规模生产。

　　它不仅(jǐn)在工、民(mín)用电(diàn)子设(shè)备(bèi)如收录(lù)机、电视机、计算机(jī)等方面得到广泛的应用，同(tóng)时在军事、通讯、遥(yáo)控等(děng)方(fāng)面也得到广泛的(de)应用。

　　用(yòng)集成电路来装配蚂(mǎ)好巧电子设备，其装配(pèi)密度比晶体管可提高(gāo)几十倍至几千倍，设备(bèi)的稳定工(gōng)作时间也可大(dà)大提高。

　　参(cān)考(kǎo)资(zī)料来源(yuán)：百度(dù)百科－集成电(diàn)路(lù)

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